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AI 반도체 기술 - 칩렛(Chiplet)의 중요성 모바일의 성장과 SoC의 한계 휴대전화, 디지털 TV 등의 전자제품은 제어 기능을 수행하는 컴퓨터 시스템이 필요하다. 이를 임베디드 시스템(Embedded System)*이라고 하는데, 범용 컴퓨터와는 다른 특정 목적의 컴퓨터 시스템이다. 임베디드 시스템은 반도체 칩으로 연산과 제어를 수행하는데, 단일 칩 시스템(System on Chip, SoC)으로 이루어진 경우가 많다. SoC는 여러 기능을 갖춘 블록 기반의 시스템을 하나의 칩으로 만든 것으로, 집적회로에 집약된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 말한다. 이는 CPU, GPU 같은 디지털 신호 처리기, 메모리 블록, 타이밍 발생기, 외부 인터페이스, 아날로그-디지털 변환 회로, 전원 관리 회로 등으로 구조화되어 있다. SoC는 일반적으로 여러 패키지를 .. 2024. 3. 14.
반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5.
반도체 기업 탐구: 네패스 1. 기업 개요 네패스는 1990년 12월에 반도체 및 전자관련 부품 전자재료 및 화학 제품 제조 판매를 영위할 목적으로 설립된 후, 1999년 12월 코스닥에 상장된 기업으로 동사는 종속회사 및 계열회사로 이루어진 15개의 계열회사를 보유하고 있다. 네패스는 우리나라 반도체 산업과 그 역사를 함께 한다. 1990년 네패스 전신인 크린크리에이티브가 설립된 후 2년 만에 반도체·디스플레이용 미세회로 형성용 현상액을 첫 국산화했다. 초기에는 화학 소재 사업에 집중했다. 2000년대 들어 창업자인 이병구 네패스 회장은 새로운 도전에 나섰다. 바로 시스템 반도체 패키징 사업에 나서 본격적인 반도체 산업에 뛰어든 것이다. 당시 국내에는 시스템 반도체, 그 중에서 첨단 패키징 기술은 굉장히 생소한 영역이었다. 네패.. 2022. 7. 3.
반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 2 패키지 기술에 좌우 패키지 기판 시장은 패키지 기술에 좌우되지만 기술이 늘 긍정적인 방향인 것은 아니다. 2011년부터 2017년까지 침체기를 겪었던 배경으로는 1) WLP/FO-WLP 등 대안 기술이 등장했고, 2) 작은 사이즈와 적은 층수로 동일한 성능을 구현하게 됐으며, 3) SoC나 SiP 등 Del 레벨 또는 패키지 레벨의 통합으로 인해 PC당 FC-BGA 소요원수가 3개에서 1개로 줄어드는 등 기술의 진보에 기인한 바가 크다. FC-BGA 대면적화가 핵심 이번 패키지 기판 시장의 호황 사이클은 FC-BGA의 대면적화에서 비롯한다. FC-BGA의 수요가 증가할 뿐 아니라 차세대 패키지 기술로 진화하면서 복잡도가 증가해 특히 면적 기준 생산능력 잠식 효과가 크다. 높은 라우팅 밀도를 위해 매우 미.. 2022. 5. 9.
반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 3 9. 삼성전자의 전략: Fan Out & TSV 9.1. Fan Out과 TSV F/O 또는 TSV는 전공정이 완성된 반도체 칩에 추가적으로 고성능, 고용량, 저전력화를 더할 수 있다. TSV가 궁극적인 기술로 예상되며, F/O은 TSV 기술이 완성되기 전 최상위 후공정 기술로 평가된다. TSV 양산이 본격화되면 F/O은 차상위 기술로 포지션될 전망이다. TSV가 본격화되기 전 비메모리 시장에서는 후공정 기술로 F/O을 요구하고 있다. TSV 대비 공정 난이도가 낮기 때문이다. F/O을 구현하는데 TSMC와 삼성전자는 다른 방법을 선택했다. TSMC가 WLP(Wafer Level Package) F/O으로, 삼성전자는 PLP(Panel Level Package) F/O으로 개발을 시도했다. 그리고 TSM.. 2021. 3. 12.
반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 2 4. 반도체 패키징 소재 및 공정의 개요 4.1. 반도체 패키징의 필요성 실리콘 웨이퍼에 가공된 칩은 그 자체로 반도체로 기능할 수 없다. 반도시 패키징을 통해 칩에 있는 전기적 신호를 전자제품의 보드에 물리적으로 연결해 전기적 신호가 전달될 수 있도록 만들어줘야 한다. 반도체 패키징의 기본적인 목적은 1) IC칩과 이것이 장착되는 전자제품 보드까지의 전기적 신호의 연결, 2) 깨지지 쉬운 실리콘 IC칩 보호, 3) 장시간 다양한 환경에서 사용될 수 있도록 신뢰성의 확보이다. 4.2. 반도체 패키의 주요 소재 반도체 패키지 주요 소재는 실리콘 칩, 기판, 금속선(리드프레임), 범프(솔더볼), 몰딩 컴파운드, 접착제 등이다. 1) 기판(Substrate): 반도체 칩이 실장되고, 칩과 PCB간 전기적 신호.. 2021. 3. 12.

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