asmpt2 2024년 하반기 반도체 시황 전망 IT Set 및 메모리 수요 전망: 이구동성. 글로벌 집단 지성을 믿자 IT 수요의 극적인 회복은 아직 포착되지 않고 있다. 시장조사기관의 5월 Set 수요 데이터에서도 큰 변화가 나타나진 않았다. 그럼에도 불구하고 당분기 글로벌 반도체 서플라이체인 전반의 전망에서는 수요 회복의 단초를 찾을 수 있다. TSMC는 24F 파운드리 시장 성장률을 +20%에서 최대 +HT%로 소폭 하향조정 했으나, 하반기 레거시 공정 수요의 점진적 개선을 전망했다. Top-tier OSAT인 Amkor도 매크로 불확실성이 있으나, 포트폴리오 전반에 걸친 회복신호가 포착됨을 언급했다. 24F PC 출하량은 2.3억대(YoY +1.2%)로 전망된다. 인텔은 PC 수요와 관련해 하 반기 윈도우 업그레이드 주기 도래에 따른 AI .. 2024. 6. 6. 한화정밀기계 - HBM 제조용 TC본딩 장비 테스트용 장비 SK hynix에 납품 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비로 꼽히는 열압착(TC) 본더 장비 시장을 두고 국내 1위 한미반도체와 한화정밀기계가 정면 승부에 돌입한다. 인공지능(AI) 시대 최고 메모리인 HBM을 두고 삼성전자·SK하이닉스 등이 치열한 경쟁을 펼치고 있는 가운데 HBM 장비 시장에서도 본격적인 기술 레이스가 시작됐다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 한화 등 신규 기업 장비를 양산 라인에서 돌려본 다음, 테스트 결과가 좋으면 대규모 발주를 내겠다는 계획을 세워뒀다. 당장 올 하반기에 이뤄질 12단 적층 HBM3E용 TC본딩 장비 발주건이 이원화, 혹은 삼원화될 가능성이 높은 것으로 전문가들은 보고 있다. 31일 업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 SK하이닉스와 공동 개발로 제작한 TC본딩 장비의 외부 퀄 .. 2024. 6. 4. 이전 1 다음
