반도체 기업 탐구: 테스(TES)

1. 기업 개요

 

삼성전자의 오랜 협력사 중 한 곳인 테스는 국산 반도체 제조용 장비개발을 목표로 2002년 9월 설립됐다.

 

테스는 반도체 및 디스플레이 장비 부품 제작 업체다. 사업 부문은 크게 ▲반도체·디스플레이 장비 ▲관련 부품 등으로 이뤄졌다. 이 중 주력 부문은 장비 관련 사업으로, 전체 매출의 78% 가량을 차지하고 있다.

삼성반도체 제조기술팀장, 하이닉스 생산총괄 부사장을 역임한 주숭일 대표가 창립자다. 국내 반도체 기업들이 너나할 것 없이 비싼 돈을 들여 해외업체 장비를 수입해서 쓰는 것을 국산화해 나가고자했던 게 테스의 출발이었다.

 

주숭일 테스 대표

 

2. 주요 제품 및 기술, 고객

 

반도체 장비가 매출의 80%, 소모품 및 관련 서비스 매출이 20% 정도 차지한다. 장비는 수요 고객에 따라 반도체와 display 용으로 구분된다. 장비의 종류로는 대표적인 것은 PECVD/LPVCD나, 최근 고객 인증을 거쳐 GPE 역시 매출 군으로 합류 예정이다. 주요 고객은 삼성전자와 SK하이닉스 이다.

 

 

2.1. PECVD

 

테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 생산하는 장비제조업을 주력으로 영위하며 이외에 디스플레이, UVC LED 등 장비사업을 진행하고 있다. 특히 화학기상증착(PECVD) 장비를 주력으로 하고 있으며 2010년부터 드라이에처 개발에 성공하며 건식식각장비 시장에 진입했다.

 

CHALLENGER HT Series

2012년에는 복합장비 양산에 성공하며 삼성전자, SK하이닉스 내에서의 장비 점유율을 높였다. 2019년에는 낸드공정에도 식각장비를 납품하기 시작했고 최근에는 파운드리 공정라인까지 범위를 넓혔다.

국내 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스가 대표적이다. 테스의 전체 매출 중 95% 가량이 두 업체에서 발생한다. 테스 내부 판매조직에 관련 업체 전담 본부가 따로 구성돼 있을 정도로, 양사와의 돈독한 관계를 이어가고 있다.

테스의 사업구조상 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 대형 고객사의 투자 여부에 따라 수익성이 갈리고 있다.


테스는 고객사가 라인을 확장하거나 IC칩의 마이그레이션(기술심화)을 꾀하면 투자액 만큼 신규 장비를 공급하는 방식으로 매출을 올린다. 메모리용 PECVD ACL(플라즈마 화학 기상 하드마스크 증착) 장비가 대부분이다. PECVD 장비는 전공정 웨이퍼 증착과정에서 박막을 입혀 전기적 특성을 부여하는 핵심 장비다. 테스는 유진테크, 원익IPS, 주성엔지니어링 등과 국내 증착 '빅4'로 분류된다.

 

2.2. GPE(Gas Phase Etcher)

 

GPE 장비는 플라즈마가 아닌 불산(HF) 가스를 사용해 웨이퍼 표면에 있는 자연 산화막만 선택적으로 깎아낼 수 있다. 플라즈마를 쓰는 건식 식각 장비와 비교해 웨이퍼 표면에 주는 충격이 상대적으로 적고 산화막만 완전하게 날릴 수 있다.

 

가스 페이즈 에칭(GPE) 장비

이 공정에 정통한 업계 관계자는 "플라즈마 건식 식각 방식은 웨이퍼 표면 전체에 고에너지를 가하기 때문에 산화막 뿐 아니라 질화물, 메탈까지 깍아내지만 GPE는 산화막만 선택적으로 깎아낼 수 있다"면서 "공정이 점차 미세화되면서 GPE 방식이 점점 확대되는 추세"라고 말했다.

삼성전자 파운드리사업부는 그간 일본 도쿄일렉트론(TEL) GPE 장비만을 사용해왔다. 현재 GPE 장비를 상용화한 회사는 TEL과 테스가 유이하다. 테스는 2010년 GPE 장비 개발에 성공해 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공정 라인 시장 진입에는 성공했다. 삼성전자의 경우 메모리 라인에 TEL과 테스 GPE 장비를 6대 4 비율로 쓰고 있는 것으로 전해진다.

GPE 장비는 테스 전체 반도체 장비 매출에서 20% 가량 비중을 차지한다. 삼성전자 파운드리 사업부에 장비를 공급하면 이 비중은 급격하게 높아질 것으로 전망된다. 진입에 성공하면 GPE는 증착장비와 더불어 테스의 주력으로 자리매김할 것으로 보인다.

2.2. 기술력

 

테스는 설립 초반부터 삼성전자, 하이닉스 등 국내 대형 반도체 기업들과 긴밀한 협업체제를 구축해왔다. 국내 신생기업이 시장에서 빠르게 자리 잡을 수 있었던 이유는 주 대표의 화려한 이력도 한 몫했지만, 독자기술 '리젠' 덕이었다.

리젠은 반도체 업체의 유휴설비를 생산라인에 적용 가능한 활동장비로 탈바꿈하는 것으로, 당시 국내에선 이런 기술을 가진 건 테스가 유일했다.

원가절감 장점이 부각되면서 사업 초기부터 국내 양대 반도체 기업들과 순조롭게 손잡을 수 있었다는 게 회사 측 설명이다. 이 회사가 '반도체 암흑기로' 통하는 2008~2009년을 제외하고 줄곧 영업흑자를 유지할 수 있었던 비결도 여기에 있다.

특히 당시 테스의 성과는 단순히 구형 모델을 리모델링하는 것에서 그치는 것이 아니라 외산장비로 채워져 있던 국내 반도체 장비시장을 국산기술로 전환시키는 데에 일조했다는 점에서 더욱 남다른 의미를 지닌다.

테스가 최근 새삼 주목받고 있는 이유 역시 국내 반도체 장비 시장의 태동기 시절과 궤를 같이 한다. 메모리 반도체에 머물러 있던 장비 국산화 범위를 시스템 반도체 분야로 확장해 나가고 있기 때문이다. 테스는 먼저 삼성전자와 손을 잡았다.

그간 삼성전자는 기술력을 이유로 일본 도쿄일렉트론(TEL) 단 한 곳에서만 파운드리 공정용 건식식각장치(이온화된 가스를 뿜어 불필요한 막을 깎아내는 장치)를 납품받아왔다. 메모리 공정의 경우엔 TEL과 테스가 양분하다시피 하고 있지만, 비메모리(시스템반도체)의 경우 국내 반도체 기업들의 집중도가 낮다보니 협력사들의 기술 역시 메모리 영역에 집중됐던 영향이다.

이런 가운데 테스가 개발한 비메모리용 식각장치가 최근 삼성전자 장비 테스트에 통과하면서 지난 2020년 7월부터 본격적인 제품 납품을 시작했다. 테스는 이번 신규 매출원 확대로 또 한 번의 도약을 기대할 수 있게 됐고, 삼성전자는 반도체 장비 국산화로 공급 안정성 확보와 동시에 거래처 다변화로 가격 협상에서도 상대적으로 우위를 점할 수 있게 됐다.

 

2.3. R&D 투자

 

테스의 한 발 빠른 기술력은 이 회사가 연구개발(R&D)에 쏟아 붓는 애정에서도 고스란히 드러난다. 최근 5년간의 영업이익 대비 R&D 비중을 보면, 적게는 30%에서 많게는 180%에 해당하는 금액을 투입하고 있는 것으로 나타난다.

2019년에만 해도 매출의 12.4%, 영업이익의 188.6%에 해당하는 222억원을 R&D를 위해 썼다. 올 반기에도 이미 109억원이 투입됐다. 이는 매출의 8.1%, 영업이익의 44.1% 수준이다.

회사 관계자는 "테스의 핵심 경쟁우위 요소는 지속적인 연구개발 투자를 통한 장비, 그리고 고객 다변화"라며 "반도체 산업 특성상 기술 흐름에 맞는 신규 장비 개발능력을 꾸준히 키워나가기 위해 노력하고 있다"고 말했다.

이어 "반도체 장비는 고객별, 공정별, 옵션별로 장비 사양과 성능이 달라지는 주문자 생산방식으로 제작되는데, 장비판매 후에도 설치·운영 등 사후관리를 위해 협력기업의 국내외 사업장에 상주인원을 배치하는 방법으로 적극적인 서비스를 제공하고 있다"고 덧붙였다.

테스는 지난해부터 기존 D램 및 V낸드 ACL 공정에 적용 가능한 차세대 하드 마스크 스트립 장비와 공정도 개발중이다.

하드마스크 스트립 장비는 말 그대로 하드마스크를 제거하는 장비이고, 여기서 하드마스크란 반도체 회로 선폭이 미세화되면서 회로의 패턴 붕괴를 막기 위해 사용되는 물질을 말한다. 노광공정이 끝나면 이를 제거해야하는데, 최근 반도체 회로 선폭이 점차 미세화하면서 하드마스크의 필요성도 점차 증가하고 있다. 테스의 신규 R&D 과제는 높아진 하드마스크 필요성에 따라 함께 성장하고 있는 스트립 장비시장에 대응해 나가기 위한 조치다.

 

3. 성장성 전망 및 최근 이슈

 

3.1. 성장성 전망

 

테스는 최근 몇년 간 견조한 수익성을 보여 왔다. 당시 메모리 반도체 시장이 성장 추세를 이어온 덕분이다. 2018년 기준으론 반도체 슈퍼호황기라 불리면서 최대 매출을 기록하기도 했다. 2016~2018년 기준 테스의 연간 영업이익률은 20%를 웃돈다. 이를 기반으로 매년 부채 비율을 줄여오며 재무건전성 향상에 힘써 왔다.

하지만 2019년에 들어 반도체 시장이 주춤하자 테스의 수익성도 급격히 줄어들었다. 테스는 같은 해 매출 1783억원, 영업이익 117억원을 기록했다. 연간 영업이익률이 6.6%대로 폭삭 주저 앉았다.

변화 조짐이 생긴 건 2020년 부터다. 특히 하반기 들어 매출 규모가 평년 수준을 회복하면서 수익성도 크게 개선된 모습이다. 테스는 3분기 연결 기준 누적 매출 1914억원, 영업이익 306억원을 올렸다. 전년동기 대비 각각 41.2%, 302.6% 증가한 수치다. 영업이익률도 16%대로 반등했다.

매출 개선 배경엔 국내 수주 물량 증가가 한 몫했다. 실제 테스의 2019년 연간 수주총액은 약 1820억원대에 머물렀으나, 2020년에는 3분기 기준으로는 2200억원을 넘어섰다. 4분기 추가 수주액을 고려하면, 올해 연간 수주총액은 2000억원 후반인 것으로 전망이다.

 

3.2. 최근 변화 상항: SK하이닉스와의 관계

 

2021년 들어 최근 SK하이닉스향 매출 개선에 고심하고 있다. SK하이닉스를 상대로 벌어 들이는 수익 규모가 최근 들어 눈에 띄게 감소하고 있는 탓이다.

당초 테스의 전체 매출에서 SK하이닉스가 차지하는 비중은 40~50%대에 머물러 왔으나, 2020년에 들어 10%대로 낮아진 상태다. 다만 올해 SK하이닉스의 시설투자가 작년 대비 늘어날 것으로 예상되는 만큼, 업계에선 테스의 SK하이닉스향 매출 규모가 개선될 것이란 전망이 나온다.

테스는 반도체·디스플레이 장비 및 부품 제작 업체다. 이 중 주력 부문은 장비 관련 사업으로, 전체 매출의 78% 가량을 차지한다. 국내 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스가 대표적이다. 테스 내부 판매조직에 관련 업체 전담 본부가 따로 구성돼 있을 정도다. 양사에서 테스의 전체 매출 95% 가량이 나온다.

SK하이닉스의 경우 매년 거래 규모가 늘어나면서, 테스 전체 매출에서 차지하는 비중도 증가세를 그려왔다. 실제로 2016년 테스는 SK하이닉스향 매출이 617억원 수준에 머물렀으나, 이듬해엔 965억원을 기록했다. 반도체 슈퍼호황기로 불린 2018년 기준으론 약 1348억원을 올리며 테스 전체 매출 중 47%를 차지했다.

2019년엔 SK하이닉스향 매출이 766억원으로 전년 대비 반토막 났다. 반도체 업황이 주춤세로 접어 들면서 SK하이닉스의 시설투자도 급감한 탓이다. 다만 이 시기엔 SK하이닉스 외에도 고객사들의 수요가 전반적으로 줄어든 영향에 매출 비중 40%선을 지켰다.

변화 조짐이 생긴 건 지난해다. 테스는 작년 상반기에 SK하이닉스로부터 244억원의 매출을 올렸다. 전년동기대비 58.6% 가량 하락한 수치다. 테스 전체 매출에서 SK하이닉스가 차지하는 매출 비중도 10%대로 주저 앉았다. SK하이닉스향 장비 수주 계약 규모가 전년 대비 더 줄어 든 탓이라는 게 회사 측 설명이다.

작년 하반기에도 이 같은 기조가 이어졌다. 테스는 두 차례에 걸쳐 하반기 분량 장비 공급 계약을 체결했는데, 약 211억원 수준에 불과했다. 이를 고려하면, 지난해 연간 기준 테스가 SK하이닉스로부터 벌어 들인 금액은 약 450억원으로 추산된다. 매출 비중도 10%대 후반에서 큰 차이가 없을 전망이다. 일각에서 SK하이닉스와의 관계가 다소 소원해진 것이 아니냐는 우려가 제기되는 이유다.

테스 관계자는 "지난해 SK하이닉스의 시설투자가 줄면서 장비 수주 규모도 감소했다"며 "상반기 기준 테스 전체 매출 중 10%대를 차지했고, 하반기의 경우도 상반기 대비 다소 비중이 상승할 순 있지만, 큰 변동은 없을 것"이라고 설명했다.

다만 앞서 SK하이닉스는 올해 시설투자비를 전년 대비 더 집행하겠단 뜻을 밝힌 상태다. 특히 SK하이닉스 이천캠퍼스 신규 팹에 집중 투입될 가능성이 높다. 이같은 이유로 업계에선 올해 테스의 SK하이닉스향 매출 규모도 반등할 것이란 기대감을 내놓고 있다.

테스는 앞서 지난해 12월 SK하이닉스와 167억원 규모의 장비 공급 계약을 체결했다. 대부분이 올 1분기 물량이다. 지난 1월 들어선 두차례의 추가 공급계약을 맺었다. 약 240억원 수준으로, 마찬가지로 1분기에 모두 납품하는 조건이다. 다시 말해 올 1분기에만 테스의 SK하이닉스향 매출이 400억원 가량에 이른다는 의미다.

업계 관계자는 "SK하이닉스 국내 신규 장비 투자 영향으로 매출 상승이 예상된다"며 "특히 SK하이닉스의 M16 디램 신규 투자 등이 올해 내내 이어질 것으로 기대된다"고 내다봤다.

이에 대해 테스측도 긍정적인 분위기다. 지난해 주춤했던 SK하이닉스향 매출 비중이 올해엔 예년 수준으로 회복할 것이란 게 회사 측 설명이다.

테스 관계자는 "메모리 업황 개선 등에 따라 고객사의 긍정적인 설비투자 흐름이 이어질 수 있는 환경이 조성 될 것으로 예상된다"며 "올해엔 SK하이닉스의 매출 비중이 평소 수준인 40%대로 올라설 것으로 판단된다. 이 외에도 올해엔 주 고객사가 전체적으로 발주량을 늘릴 것으로 기대된다"고 말했다.

 

3.3. 메모리 중심의 제품 포트폴리오의 한계 및 개선 노력

 

NH투자증권 연구원은 최근 보고서에서 “삼성전자는 경영 승계 이슈로 배당을 강화하며 캐시카우 디램(DRAM) 투자를 수익성 위주로 집행할 것이고 낸드(NAND)는 경쟁사 견제를 위해 올해와 유사한 규모의 투자를 집행할 것”이라며 “SK하이닉스도 인텔 낸드 사업부 인수로 인해 본사 낸드 신규 캐파를 보수적으로 투자할 것”이라고 설명했다. 10조원에 달하는 인수 자금 충당을 위해선 디램 투자 역시 수익성 위주로 가져갈 것으로 전망된다.

메모리 투자가 다시 늘어날 것으로 예측되는 시점은 내년 하반기다. 상반기 디램 수급 정상화로 가격 상승이 어느 정도 진행된 이후 메모리 업체들이 투자 계획을 다시 공격적으로 조정할 것으로 보이기 때문이다.

테스의 밸류에이션(PER, 주가순이익비율)이 과거 평균치(10년 평균치 13.6배)를 넘어 재평가 받기 위해선 ARC, ACL 등 메모리에 편중된 PECVD 장비 포트폴리오가 비메모리향으로 확대돼야 한다.

테스 역시 이 점을 잘 알기 때문에 2016년 이후 비메모리 분야에 진입하기 위해 회사의 역량을 집중하고 있다. 파운드리향으로 사용될 GPE(Gas Phase Etcher) 장비를 개발 중이다. 2019년부터 고객사와 공정 테스트를 진행해 왔고, 지난 1월 16일 업계에 따르면 테스는 최근 삼성전자 파운드리 공정 라인에 들어간 가스페이즈에칭(GPE) 데모 장비 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.


테스는 삼성전자 파운드리 라인에 GPE 장비를 넣기 위해 지난 수 년간 역량을 쏟아왔다. 파운드리 공정 라인에 들어가는 장비는 이른바 '맞춤형'으로 제작돼야 하기 때문에 진입 장벽이 높다.

장비를 바꿀 시 파운드리 업체 최종 고객사(퀄컴 등)로부터도 검증을 받아야 한다. 진입 장벽이 높은 대신 한 번 채택되면 오랜 기간 안정적으로 장비를 공급할 수 있다. 삼성전자가 파운드리 공정 라인에 테스 GPE 장비를 넣게 되면 장비 조달처가 이원화된다. TEL과의 장비 가격 협상에서 유리한 위치를 점할 수 있다.

한 관계자는 "이번 테스트 통과건은 국내 제조업 전반으로 번지고 있는 이른바 '탈일본' 분위기 영향이 전혀 없다고 말하기 힘든 것으로 추정된다"는 견해를 밝히기도 했다.

테스는 증착장비(ACL) 사업에서도 비메모리 타깃 신규장비를 내놓겠다는 방침이다. 테스는 스펙에 대해서는 말을 아꼈다. 다만 현재 개발을 진행하고 있고, 파운드리에 진입하기 위해 테스트를 진행하고 있는 상황으로 알려졌다. 역시 올해 윤곽이 나올 전망이다.

테스 관계자는 “메모리, 비메모리 라인의 구분을 막론하고 일단 공정라인에서 신규 수요가 발생하면 무조건 진입한다는 방침”이라면서 “고객사(삼성전자)의 비메모리 투자가 확대되고 있기 때문에 그에 맞춰 제품 라인업을 확대하고 있다”고 말했다.

 

4. 실적 현황 및 전망

 

4.1. 실적 현황: 시장 컨센서스 상회 예상

 

테스의 1Q21 실적이 매출액 934억원(+71%QoQ)과 영업이익 227억원 (+2,179%QoQ)를 기록하며, 시장 컨센서스를 상회할 전망이다.

지난 연말에 집중적으로 진행됐던 반도체 장비 수주금액에 대한 매출인식이 대거 진행되고, 반도체 파츠 부문의 실적도 과거 계절성 수요 대비 양호할 것으로 예상되기 때문이다. 판매비와관리비의 경우에도 지난 4Q20에 인식됐던 일회성 비용이 제거되며 과거 수준까지 정상화돼 전사 영업이익률 개선에 기여할 전망이다.

 

4.2. 실적 전망: Q & P 모두 상승 전망

 

연초 국내 반도체 전공정 장비주들의 주가 급등에도 테스의 주가가 상대적으로 부진했던 이유는 2021년 삼성전자 시안 NAND 투자 축소에 대한 우려감 때문이다.

하지만 1월 18일 테스, 1월 21일 원익IPS가 공시한 장비 수주 규모를 통해 본다면 삼성전자는 2021년 상반기 시안에만 최소 45K~60K 수준의 NAND 투자를 집행할 계획이다. 여기에 하반기 평택 P2의 신규 NAND 투자와 V7 마이그레이션이 지속되며 전년비 NAND 투자는 증가 할 전망이다. 테스 혼자 저평가될 이유가 없다는 뜻이다.

공급이 순조롭게 진행되면 테스는 올해 상반기에만 2000억원 가까운 매출을 기록할 것으로 보인다.

아울러, 공급과잉에 시달렸던 NAND 산업은 최근 들어 가파른 회복세를 보이고 있다. 'PC 내 SSD 탑재율 상승'과 '스마트폰의 수요 회복', 그리고 일부 공급 업체 들의 공정 전환 차질이 업계 내 쌓여있는 재고를 빠르게 감소시켰기 때문이다.

향후 NAND 산업은 eSSD를 중심으로 한 시장 성장이 본격화될 것으로 기대되며, 이에 대비한 NAND 업체들의 공격적인 장비 투자도 본격화될 것이다.

삼성전자의 경우 1Q21말부터 128단 공정에 대한 본격적인 투자를 진행 한 후 올 연말·연초 256단 공정으로의 전환을 가속화 할 전망이며, SK하이닉 스는 128단 공정 전환에 집중한 뒤 인텔의 SSD 사업 인수가 마무리되는 올 연말 이후 신규 투자를 확대할 전망이다.

 

 

테스의 PECVD 장비는 NAND의 단층 수가 증가할수록 단위당 수주 금액이 증가하는 특성을 보이기 때문에, 해당 시기 '고객들의 NAND 신규 투자'뿐만 아니라 'NAND 고단화'에 대한 수혜를 크게 받을 것이다.

128단 NAND의 경우 기존 9x단 공정 대비 단위당 장비 수주금액이 +20% 수준 증가할 것으로 예상되고 있으며, 256단에서는 128단에서 보였던 '단위당 수주금액의 증가율' 보다 더욱 높을 수준을 기록할 것으로 판단된다.

출처: 키움증권, DB금융투자, 팍스넷, 더벨, 더일렉, 이데일리

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