반도체 기업 탐구: 유진테크

1. 기업 개요

1.1. 설립 및 연혁

 

현대전자(현 SK하이닉스) 출신 엄평용 대표는 미국 테라다인(Teradyne), 브룩스 오토메이션(Brooks Automation) 등의 자동화 장비 기업을 거친 후 2000년 유진테크를 설립했다. 이후 연구소를 중심으로 반도체사업 '한 우물'만 팠다.

실제 엄 대표는 반도체 박막증착 사업 외에는 유진테크 산하에 여타 사업부문을 두고 있지 않다. 업계 많은 기업이 반도체로 출발해 디스플레이, 태양광 패널 등 유사부문으로 사업을 확장한 것과 비교하면 다각화를 꾀하지 않았다.

 

코스닥에 상장된 것은 2006년 1월 17일이다. 

 

2012년 유진테크 머티리얼즈와 2013년 유진태극무역을 각각 설립했지만 반도체 증착용 가스생산(전구체)과 장비 유지보수 및 수출입을 담당하는 관련 법인이다.

 

1.2. 기본 정보

 

1) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

 

주     소 : 경기도 용인시 처인구 양지면 추계로 42
전     화 : 031-323-5700(代)
홈페이지 : http://www.eugenetech.co.kr

 

2) 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액 (백만원)	지배관계	주요종속회사 여부
Eugenus Inc(*)	2009.1.13	677 River Oaks Parkway, San Jose, CA 95134 USA	반도체장비 제조	67,955	100%	여
(주)유진테크 머티리얼즈(**)	2012.3.6	경기 수원시 영통구 신원로 304, 3동 303호	반도체용 산업가스의 제조, 정제 및 판매업 반도체 전공정 소재의 제조	14,398	45%	부
유진태극무역 (무석)유한공사	2013.9.17	33-2-101-16 xinda road, xinwu district, IC design building A116, 214028 WUXI Xinwu, P.R.C	반도체장비 유지보수, 반도체장비 수입, 수출	96	100%	부

 

 

2. 주요 제품 및 사업

2.1. 사업 구조

 

유진테크의 주요 사업 부문은 크게 반도체장비, 반도체용 산업가스 등 2가지로 이뤄져 있다. 이 중 대부분의 매출이 발생하는 곳은 반도체장비 사업부로, 유진테크 전체 매출 중 약 75% 가량을 차지한다.

 

반도체장비 사업부는 ▲저압화학 기상 증착장치(LPCVD) ▲플라즈마(Plasma) ▲반도체 증착장비(ALD) 등의 제품을 생산한다. 유진테크가 기술 경쟁력 확보에 힘을 쏟는 부분도 이곳에 집중 돼 있다.

 

특히 주력 품목인 LPCVD 기술은 유진테크의 자랑거리라 할 만하다.

 

LPCVD는 반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착해 절연막이나 전도성 박막을 형성시키는 공정으로, 반도체 제조공정의 핵심이라 불린다. 2000년 설립된 유진테크는 1년 뒤 LPCVD 첫 국산화 개발에 성공한 이후, 꾸준히 LPCVD와 관련된 기술 확보에 심혈을 기울여 왔다.

 

국내 주 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등이 꼽힌다. 두 회사에서 매출 90% 가량이 발생한다. 특히 SK하이닉스의 경우 반도체 장비 납품 뿐 아니라, 산업가스 부문에서도 협력 관계를 이어가고 있다

 

2.2. 주요 제품

LPCVD 스페셜리스트에서 배치 장비 및 메탈 장비로 라인업 확장

유진테크는 원래 주로 DRAM 미세 절연막의 증착에 응용되는 싱글 LPCVD(장비명 BlueJay)를 주력으로 생산하는 업체다.

 

이런 가운데, 이 회사는 2014 년부터 차세대 장비로 어플라이드 머트리얼즈가 독점적으로 공급하고 있던 로직용 SEG (Selective Epi. Growth, 선택적 에피 성장)를 개발하고 있었다. 3년간의 국책 과제를 통해 결과적으로 장비 개발에는 성공했다. 그러나, 안타깝게도 여러 이유로 인해 실제 매출로까지 이어지지는 못했다.

 

하지만, 이 때 배치 프로세스 장비에 대한 개발 노하우를 상당히 많이 쌓을 수 있었다. 특히 SEG 는 처음부터 10 나노 이하를 타겟으로 개발했던 고난도 장비였기 때문에 미세막질 컨트롤에 있어서도 상당히 높은 수준의 기술력을 확보하게 된 것이다.

SEG 의 배치 프로세스를 기반으로 라지배치 타입의 ALD 개발에 성공했고, 이에 대한 양산 라인 테스트도 거의 마무리된 것으로 파악된다. 한편, 2019년도 일본의 반도체 소재 수출 규제라는 사건이 발생하면서, 국내 반도체 양사는 이전에 볼 수 없을 정도로 장비 및 소재들에 대한 양산 테스트를 적극적으로 진행 중이다. 

현재까지 진행 상황을 볼 때, 국내 장비 업체들 중에서는 유진테크가 가장 괄목할만한 성과를 내고 있는 것으로 보인다. 장비 한 두 개가 아니라 다양한 막질과 다양한 레이어, 그리고 다양한 고객으로 매출이 확대될 기로에 서 있는 것으로 평가된다.

 

 

 

3. 기술 및 경쟁력

3.1. 연구인력 및 R&D 예산

 

엄 대표는 회사 설립과 동시에 중앙연구소를 설립해 연구를 이끌었다. 당시 6명에 불과하던 인력은 2020년 1분기 기준 133명 수준으로 늘어났다. 전체 임직원 322명 중 41.3%가 연구소 인력이다. 석박사 인력만 30여 명 수준이다. 연구소를 이끄는 핵심인력 전원이 반도체 관련 전문가다. 이로 인해 평균 연봉도 높은 편이다.

2018년 초 SK하이닉스에서 FlashTech 개발본부장, 낸드개발본부장을 지낸 김진웅 전무를 수석사장으로 영입해 업계의 이목을 끌었다. 김 전무는 16나노 공정 기술, 128Gb MLC(멀티레벨셀) 낸드플래시 등의 개발을 지휘한 3D 낸드플래시 분야의 최고 전문가 중 한 명이다. 유진테크 중추인 연구소를 이끌면서 ALD 장비의 안착을 지휘하고 있다.

유진테크는 박막증착 관련 연구개발에만 매년 매출액의 4분의 1가량을 쏟아붓는다. 경상연구개발비용은 2017년 310억원, 2018년 486억원, 2019년 576억원 등 해마다 증가하고 있다. 3년 동안 총매출액의 24.6%를 연구와 관련 비용에 투입했다. 반도체 업계 최고 수준이다.

 

 

3.2. 주요 제품관련 기술

유진테크는 미세막질 특성이 우수한 싱글 타입의 LPCVD 장비를 이용한 독보적 공정기술을 기반으로 고 마진의 사업을 영위해 왔다. 이 회사가 갖고 있는 핵심 기술은

 

(1)반도체 미세화에 따른 열화 현상을 컨트롤하기 위해 필요한 저온 에피 실리콘 증착,

(2)저온 하드마스크 아몰포모스-실리콘 증착,

(3)DRAM 커패시터의 절연 특성을 강화하기 위한 보론(붕소) 도핑 기술,

(4)CTN(Charge Trap Nitride) 및 터널옥사이드, 블록옥사이드 등 3D NAND 공정에 적용했던 배치 프로세스 기술 등으로 요약할 수 있다.

 

이 같은 고난도 열처리 기술과 배치 프로세스 기술을 기반으로 배치 타입의 ALD 기술을 확보해, 향후 반도체 장비 탈 일본화의 실질적인 수혜 기업으로 부상할 가능성이 높은 것으로 판단된다.

 

특히, 유진테크가 확보한 기술이 특정 레이어에만 적용되는 것이 아니라, DRAM, NAND의 여러 레이어에 적용 가능한 범용 프로세스라는 점에서 향후 테스트 과정에서 적용 공정이 더욱 확대될 가능성도 기대할 수 있다.

 

2017년 말 독일에 본사를 둔 반도체 장비회사 아익스트론(Aixtron)의 CVD, ALD 사업부문을 양수하면서 ALD 분야를 대폭 강화했다. ALD 박막장비(QXP)는 미세화되고 고적층화하는 D램, 낸드 시장에서 차세대 증착장비로 꼽힌다.

현재 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론(Micron) 등에서 QA(품질인증) 과정을 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 "박막증착을 하는 과정에서 비교적 두껍게 전자층이 형성될 필요가 있는 레이어는 CVD 공법으로 접근하고, 적벽(적층)을 쌓거나 유전막을 얇게 폴딩해 정확한 두께의 레이어를 증착해야 할 경우에는 ALD가 훨씬 효과적인데 유진테크는 상호보완되는 두 가지를 모두 갖췄다"고 평가했다.

 

향후 삼성전자 평택 P2라인(EUV라인)에도 적용될 수 있을 것으로 보인다. 이에 대해 유진테크 측은 "(민감한 사안이라) 밝히기 힘들다"고 말했다.

다만 엄 대표가 현대전자(SK하이닉스) 출신인 데다 임원의 다수가 SK하이닉스 출신으로 꾸려진 점은 유진테크의 과제로 지적된다. 반도체 협력사는 주요 공급처의 거래선 및 장비 공동개발을 위해 '전관영입'이 잦은 편인데, 편중된 인력풀은 수익처를 한정하는 경향이 있기 때문이다.

실제 유진테크의 매출액 상당 부분은 SK하이닉스에서 발생하고 있는 것으로 파악된다. 2019년 2054억원 매출액 중 1534억원(74.6%)가 SK하이닉스 향 매출액으로 분석된다. 394억원(19.2%)은 삼성전자 향으로 파악된다. 유진테크 측 역시 삼성전자 향 매출액을 확대하려는 노력을 지속하고 있다고 밝혔다.

이성한 상무의 영입 역시 이런 의도로 풀이된다. 2018년 3월 엄 대표는 삼성전자 출신의 이 상무(R&D)를 영입해 배치(Batch) 개발을 맡겼다. 배치는 싱글 웨이퍼가 아니라 여러 장을 한번에 증착하는 일괄 증착기법이다. 이 상무는 DRAM 300mm Batch설비 유전막 공정 개발, Flash Batch 설비 SiN/SiO ALD 공정, 설비 개발을 한 전문가다. 유진테크의 ALD 공정에 핵심적 역할을 할 것으로 보인다.

유진테크 관계자는 "사업 초기부터 디스플레이 사업부가 없기 때문에 반도체 사업에 회사 전체가 역량을 집중하는 분위기"라며 "현재 ALD장비 등이 인증(QA)과정에 있기 때문에 구체적으로 밝힐 수는 없지만 삼성 측을 비롯해 마이크론에 거래선을 확대하기 위해 노력하고 있다"고 강조했다.

 

3.3. 특허 출원

 

유진테크의 최근 5년간 특허 등록 추이를 보면, 꾸준히 기술 개발에 힘 써온 것을 알 수 있다. 2015년 상반기 기준 등록된 특허권은 157건 수준으로, 올해와 비교하면 5년새 특허 건수는 약 2.2배 늘어났다. 특허권 증가에 비례해 연구개발비 규모도 매년 증가했다.

 

 

4. 향후 실적 전망

4.1. 개발 및 수주 상황

 

그동안 유진테크는 두 회사를 기반으로 지속적인 외형 성장세를 이어 왔다. 지난 몇 년간 꾸준히 공급 계약건을 따 내면서 매출 상승을 이끌어 낸 셈이다. 실제로 유진테크는 2015년까지만 하더라도 연 수주총액이 1000억원이 채 되지 않았으나, 이듬해부터 규모가 점차 늘어났다.

 

반도체 시장 슈퍼호황기로 불린 2018년 기준으론 수주총액 규모가 1725억원까지 성장했다. 같은 해 유진테크는 2201억원의 매출과 408억원의 영업이익을 올리며 최대 실적을 기록하게 된다. 전년동기 대비 각각 69.1%, 58.7% 증가한 수치다. 다만 지난해부터 D램 메모리 공급 과잉 현상으로 고객사들의 발주 물량이 줄면서 실적 주춤세를 이어가고 있다. 수주총액 규모도 1391억원 수준에 그쳤다.

 

2020년 상반기에도 수주총액이 991억원 수준에 그치면서 지난해 같은 시기와 비교해 큰 차이가 없었다. 변화 조짐이 생긴 건 하반기다. 3분기에 약 325억원 가량 신규 공급건을 확보하면서 누적 수주액이 1316억원으로 늘어났다.

 

여기에 최근 들어 SK하이닉스로부터 393억원 규모의 신규 공급 계약을 체결한 상태다. 국내 이천 공장 및 중국 공장에 각각 납품하는 형식이다. 

 

이를 고려하면, 유진테크의 올해 연간 수주총액은 최소 1700억원대로 늘어나게 된다. 이는 최대 실적을 기록했던 2018년 수주액과 맞먹는 규모다. 관련 공급 계약이 내년 1분기까지 지속되는만큼 올해 매출에 전부 반영되진 않지만, 결과적으로 보면 매출 규모 상승으로 이어질 전망이다. 

 

유진테크는 최근 3D 낸드 메모리 향 ALD, LPCVD 질화 규소 장비 등 차세대 제품 개발을 통한 신성장동력 확보에 나선 상태다. 업계에선 메모리 반도체 수요 회복 전망에 따라 이르면 내년 상반기부터 유진테크의 실적 개선폭이 가팔라질 것으로 내다보고 있다.

 

여기에 최근 삼성전자와 양해각서(MOU)를 교환하고 반도체 설비 부품 공동 개발에도 나선 상태다. 반도체 장비 업체인 유진테크가 필요한 설비 부품을 선정하면 삼성전자와 함께 개발하는 방식이다.

 

4.2. 점유율 및 포지셔닝

 

과거에는 싱글 LPCVD와 플라즈마 트리트먼트 위주로 공급을 해왔기 때문에 니치마켓 플레이어로 인식 되어왔다. (아래 점유율 데이터는 2019년 기준)

 

다만 최근에 여러 품질인증 과정이 결실을 맺고 추가로 ongoing하고 있어 추가적 인 스텝을 확보하고 있으며 향후 더 확대 가능한 스토리가 마련되고 있다.

 

현재 국내 고개 사내 배치 장비군은 일부 퀄 (장비인증, Qualification)이 완료된 상황으로 파악되며, 향후 배치 장비군 확대 통한 추가적인 스텝 확보, 새로운 장비군통한 타 어플리케이션향 확대와 새로 운 스텝 확보 가능성도 주목해볼 만하다.

 

22년부터의 본격적인 단위투자당 매출이 크게 확대될 개연성이 크며 디램의 경우 22년부터 국내 고객사 내 10-15K당 기존 대비 2-3배 수준까지 가능하다고 예상된다. 향후 동사는 국내 고객사 디램 증착장비 투자 내 점유율이 20-25%수준까지 확대 가능할 것으로 판단된다.

 

증착장비 시장의 국산화율은 여전히 30-40%이하 수준으로 파악되어, 높일 여지가 충분한 시장이기 때문이다.

 

특히 유진테크가 경쟁하고 있는 아이템들이 대부분 일본업체들이 장악하고 있는 시장으로 긍정적이다. 이부분의 리스크로는 고객사의 투자 규모와 퀄 지연 이슈 정도이다.

 

4.3. 매출과 영업이익: 

 

유진테크의 2020년 3분기 실적은 매출액 583억원(+21.0%, YoY/ +27.9%, QoQ), 영업이익 144억(+473%, YoY/ +1,944%, QoQ/ OPM +24.7%)으로 시장기대치를 크게 상회했다.

 

SK하이닉스 우시향 DRAM 투자로 상대적으로 마진율이 높은 LPCVD 장비의 공급이 증가하는 가운데, 수익성이 높은 유진테크 머티리얼즈의 매출 성장이 지속되며 믹스가 개선되었기 때문이다.

 

송명섭 하이투자증권 연구원은 "2020년 상반기 판관비 386억원 중에 280억원에 달하는 경상연구개발비가 반영됐다"며 "이런 연구개발비의 증가는 내년 이후 유진테크 실적이 대폭 개선되기 위한 과정의 일환이므로 부정적으로 평가할 일은 아니다"라고 말했다.

 

업계 관계자는 "최근 D램, 낸드 값 상승세가 지속되고 있다. 주 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 장비 투자도 지속 확대될 것으로 예상된다"며 "이와 함께 유진테크의 장비 라인업 확대를 통한 고객 포트폴리오 다변화도 서서히 가시화될 것"이라고 말했다.

 

이어 그는 "특히 내년 1분기부터 실적 개선에 속도가 붙을 가능성이 상당히 커 보인다"며 "분기 영업이익 규모가 200억원대를 넘어설 것으로 예상되는 바, 2020년 연간 영업이익 규모를 상회할 것으로 전망된다"고 덧붙였다.

4.4. 국산화 3가지, 전부 OK:

 

유진테크가 현재 준비중인 증착장비 관련 국산화 아이템은 1) DRAM 향 Large Batch Thermal ALD, 2) 비메모리향 Mini Batch Thermal ALD, 3) NAND향 Metal QXP 등이다.

 

즉, DRAM, NAND, 비메모리 모든 영역에서 일본 장비를 대체하기 위해 다방면으로 장비를 준비 중이고, 현재 일부는 퀄 테스트 완료 후 양산 공급 단계이다.

 

또한 상기 장비군은 유진테크가 기존에 진행하던 LPCVD(Single) 장비 대비 몇 배는 큰 시장이다. 이런 국산화 장비군에서 최근 동사는 의미 있는 성과를 기록하고 있는 것으로 판단된다.

 

 

출처: DB금융투자, 삼성증권, 유진투자증권, 팍스넷뉴스, 더벨, 한국경제, 이데일리

 

 

뜨리스땅

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/185

반도체 기업 탐구: 테스(TES)