비메모리5 2021년 반도체 설비투자 전망 1. DRAM Capa 현황 및 전망 1.1. 서버 디램, 최소 1년 이상의 호황 사이클이 다가온다 - 현재 디램 업황에서 초미의 관심사는 서버 수요의 회복 시점. 디램 가격 반등도 이에 달려 있음 - 2017~18년 사이 2년 간의 서버 디램 초호황 사이클은 다시 보기 어려울 것. 수요자와 공급자 모두 얼마만큼의 서버 디램이 필요한지 가늠하기 어려웠던 시절이었기 때문에 오랜 기간 동안 가격 급등이 가능 - 2019년 동안 급격한 가격 조정을 겪었고, 2020년 코로나19로 인한 미니 사이클을 겼었으며, 2021년에는 상승 사이클이 도래할 것. 다만, 가격 급등 보다는 완만한 가격 상승이 최소 1년, 길게는 1년 반 동안 전개될 것으로 판단. 수요자와 공급자 모두 학습효과를 토대로 구매와 생산 전략을 갖.. 2020. 12. 19. SMIC 제재에 따른 파운드리 시장의 영향 오늘 화웨이에 이어 미국이 SMIC까지 제제한 것에 대해 이슈가 되었는데, 어찌 보면 당연한 것입니다. 애초에 의도가 화웨이가 반도체를 확보하지 못하도록 하기위한 것이었기 때문에, 중국 내부에서 조달할 수 있는 수단인 SMIC로부터의 공급을 차단하는 것이 수반되어야 할 수 밖에 없겠죠. 미국은 과거에도 기술과 지적재산권의 보호를 위해 적극적으로 무역제제 및 정치적 압박을 다른 나라에 가해왔었고, 최근에 중요한 5G와 AI에 있어서도 패권을 놓치지 않고 싶기 때문에 이와 같은 일을 벌이고 있는 것입니다. 사실 이러한 기조는 오바마 정부에서 부터 이어진 기조인데, 2017년 오바마 행정부 말기에 과학ㆍ기술대통령자문위원회는 ‘미국의 장기적 반도체리더십 확보를 위한 대통령 보고서’를 냈는데, 핵심 내용은 “중국.. 2020. 9. 28. 반도체 기술 탐구: 비메모리 기술 변화 인텔의 7nm 지연 뉴스는 비메모리 산업 전망에 매우 큰 이슈다. 비메모리 시장 은 인텔과 비인텔 진영으로 이분화할 수 있는데, 비인텔 진영의 확장 기회로 해석되기 때문이다. 비메모리 Foundry는 중요한 기술 변화를 앞두고 있다. 전공정 3nm 선폭부터 기존 FinFET 공정 적용으로는 누설전류 제어가 어렵다. Foundry 업체들은 FinFET 공정을 개선한 GAA(Gate All Around) 공정을 도입할 전망이다. 후공정에서도 TSV(Through Silicon Via) 등 부가가치 향상 경쟁이 본격화될 전망이다. 1. 비인텔 진영의 확장 기회 비메모리 Foundry 시장은 2010년 초반부터 급격히 성장해 왔다. 비메모리 시장 은 인텔 영역(IDM)과 비인텔 진영(Fabless, Foundr.. 2020. 9. 6. 반도체 기술 탐구: EUV 두번 째 이야기 지난 번에 EUV 기술의 개요와 어디에 쓰는지에 대해 포스팅 한 적이 있었다. 오늘은 최근에 업데이트 된 내용으로 추가적인 내용을 정리해 보겠다. https://tristanchoi.tistory.com/54 반도체 공정 기술: EUV는 어디에 쓰나? DRAM vs. 파운드리 지난 3월 25일. 삼성전자는 "처음으로 (1x나노) D램 생산에 극자외선(EUV) 공정을 채택했다"고 공식 밝혔다. 약 1년 전 (미국에서) 비슷한 소문이 있었는데, 삼성전자가 이를 공식 인정한 것이다. 그�� tristanchoi.tistory.com 1. 비메모리가 먼저 적용 (7nm부터 EUV 도입) 노광 공정은 반도체 전공정 중에 가장 난이도가 높고 중요하다. ASML이 전세계 노광 장비를 사실상 독점하고 있을 정도다. 노.. 2020. 9. 6. 반도체 기업 탐구: DB하이텍 0. 들어가며 이전에 포스팅한 반도체 시장에 대한 전반적인 메카니즘을 설명한 글에서 비메모리 업체의 업황이 메모리 업체의 업황에 비해 선행한다는 것을 이야기한 적이 있다. 따라서 반도체 산업을 이해할 때 비메모리 부분의 업황에 대해 이해하는 것도 중요하다. 비메모리 사업은 메모리와 달리 제품이 다양하기 때문에 설계하는 Fabless 업체와 생산을 해주는 Foundry 업체로 value chain이 구분되어 있다. 따라서, 비메모리 value chain 상에 있는 Fabless 업체와 Foundry 업체는, 메모리 value chain을 점유하고 설계와 제조를 모두 하는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 방식의 업체(e.g. 삼성전자, SK Hynix, 마이크론)와는 달리 업.. 2020. 7. 19. 이전 1 다음
