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엑시콘4

반도체 기술 변화 짚어보기 - 8) 테스트: 반도체 회로 미세화로 고성능 검사 장비 및테스트용 부품 수요 증가 후공정은 전공정에서 제조된 웨이퍼를 검사하고 패키지하는 공정이다. 순서대로 공정을 나열하면① 웨이퍼의 특성을 측정하는 프로빙,② 웨이퍼의 뒷면을 갈아주는 백그라인드,③ 웨이퍼를 다이(칩) 단위로 절단하는 다이싱,④ 잘라낸 다이를 기판에 붙이는 다이본딩(또는 범퍼본딩),⑤ 리드프레임과 다이를 전기적으로 연결시켜주는 와이어본딩(또는 플립칩본딩),⑥ 칩을 수지 재질로 봉지해주는 몰딩⑦ 제품 패키지에 회사명과 제품명을 기입하는 마킹,⑧ 외부 프레임을 성형하는 리드포밍,⑨ 완성된 패키지를 테스트하는 파이널 테스트가 있다. 반도체 회로 미세화됨에 따라 고성능 검사 장비 및 테스트용 부품 수요가 증가할 것으로 전망된다.      테스트는 항목에 따라 온도, 속도, 동작 테스트로 나뉜다.  ① 온도 테스트는 고온, 저.. 2024. 9. 18.
반도체 중소형주 전망 1. 반도체 소부장 국산화의 중장기 사이클 전망 유지 국내 업체가 보유하고 있던 기존 아이템의 경우 IDM과의 개선 -> 검증 -> 증설을 통해 외산에 집중되어 있던 점유 율의 국내 이전으로 상대적으로 빠른 국산화가 가능하지만, 그 외 제품들의 경우 개발부터 시작되어야 한다는 점에서 국산화 사이클이 단기에 끝난다면 성과를 내기 어렵기 때문이다. 2. 대내외 환경은 국산화 명분을 높이고 있는 상황 반도체 산업 내, 외적인 환경은 국산화에 대한 명분을 높이고 있다고 판단한다. 한-일 무역분쟁이 국산 화에 대한 필요성을 대두시킨 데 이어 COVID-19에 따른 해외 선두 업체와의 인력 및 기술 교류가 제 한되는 상황에서 반도체 공정 기술 고도화에 따른 선단공정으로의 전환 속도 둔화는 핵심기술을 보유 하고 있는.. 2020. 11. 16.
반도체 기업 탐구: 기술변화에 따라 영향 받는 기업들 반도체 기술 변화에 따라 영향 받는 기업들과 Valuation에 대해 잘 요약된 표가 있어 공유합니다. 눈여겨 보시면 좋을 듯 합니다. DDR5 전환의 경우 후공정 장비/부품/기판 업체들에게 긍정적 DDR4에서 DDR5로 전환될 때, 전공정보다 후공정에서의 변화가 훨씬 클 전망이다. 전공정에서는 Cell 영역의 주변회로 설계 변화가 있으나 제조하는 공정에 서 변화는 거의 없을 것으로 보인다. 그러나 후공정에서는 DDR5 전환 시 데이 터 전송 속도 및 동작 전압 변경으로 공정 Recipe 및 장비/부품에 큰 변화가 생 길 수 있다. 따라서 DDR5 전환 시 관련 업체들의 실적 개선 폭이 크게 발생할 것으로 보인다. DDR5 전환으로 심텍 등의 PCB부품과 수동부품 업체, 유니테스트, 테크윙, 엑시 콘 등.. 2020. 9. 6.
반도체 기업 탐구: 엑시콘 어제 52주 신고가를 기록한 엑시콘이라는 기업은 DDR5 관련 기업이다. 1. 기업 개요 2001년 설립된 엑시콘은 반도체 검사장비 업체로 D램·낸드플래시·SSD(Solid State Drive)·SoC(System on Chip) 등의 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위함 최근에는 비메모리반도체 검사장비인 DDI(Display Drive IC) 테스터 장비 등을 비롯해 ETBI(번인 테스트 기능 추가된 복합테스터)와 SoC 테스터(비메모리 테스터) 개발을 완료해 제품 포트폴리오를 다변화함 직원 140여명 중 52%가 연구개발 인력, 27%가 제조 인력, 나머지가 관리/영업 인력임 주요 매출비중은 반도체 부분 100.00%으로 구성됨 단기 .. 2020. 7. 17.

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