퀄컴11 반도체 산업 탐구: 우주의 기운을 모으는 파운드리 4/4 4. 인텔의 파운드리 시장 진입은 오히려 기회 인텔의 파운드리 사업 진출은 경쟁 과열이 아니라 오히려 파운드리 시장의 매력도가 높아지는 것을 단적으로 보여주는 사례일 수 있다. 애플, 구글과 같은 인텔의 전통적인 고객들이 이탈하기 시작했고, 앞으로도 점점 많은 고객들이 자체 ASIC 반도체 혹은 조금 더 가성비가 뛰어난 칩셋으로 옮겨갈 유인이 생겼다. 인텔은 설계부터 생산까지 직접 하는 IDM 업체였기 때문에 인텔의 입지가 좁아지면 좁아질수록 파운드리 시장의 기회는 더욱 커진다. 인텔 자신이 파운드리 사업에 참여하기로 결정한 것만 봐도 경쟁보다는 먹거리가 훨씬 커진다는 것을 알 수 있다. 인텔이 지난 7월 발표한 파운드리 사업 계획을 보면, 아직 증명해야 할 것이 많다는 것을 알 수 있다. 우선 기술 이.. 2022. 2. 13. 반도체 기술 탐구: 파운드리 1. 설계보다 생산이 더 중요해진다 올해 들어 파운드리 공급 부족이 심화되고 있다. 코로나 19에도 불구하고, IT 기기 수요 증가와 자동차의 전장화로 인해 수요처는 증가하고 있다. 반면, 파운드리 업체들은 지난해 경기 불확실성을 이유로 캐파 투자를 보수적으로 집행했다. 파운드리 공장은 증설에 최소 1년 이상 소요되기 때문에 지금 투자하더라도 내년에나 가동이 가능한 상황이다. 또한, 언젠가는 시장에서 사라질 기술로 인식되던 8인치 파운드리 수요가 오히려 증가하고 있는 점도 공급부족의 이유가 되고 있다. 자동차용 ECU, 디스플레이용 드라이버IC, 가전용 MCU 같은 제품은 여전히 주력 파운드리가 8인치인데, 코로나19로 인해 가전, TV, 자동차 수요가 오히려 증가했다. 그렇다고 파운드리 업체가 지금 8.. 2021. 7. 13. 반도체 기술 탐구: AMD와 Intel의 전쟁 1. AMD가 기사회생할 수 있었던 이유 언제 망해도 이상하지 않을 정도로 좋지 않았던 AMD가 기사회생 할 수 있었던 가장 큰 이유는 칩 생산을 분리 매각하고 설계에만 올인했기 때문이다. 본인들은 CPU/GPU 설계에 집중하고, 생산은 외부 파운드리에 맡기기로 결정하면서 현재의 AMD로 거듭날 수 있었다. AMD는 2000년대 기나긴 적자에 시달리며, 칩 개발에 들어가는 천문학적인 비용을 감당하기 어려웠다. 동사는 결국 실리콘 웨이퍼 생산 부문을 분사해 중동 국부펀드에 매각하기로 결정했다. 이를 바탕으로 반도체 위탁 생산 기업으로 설립된 것이 바로 글로벌파운드리(이하 GF)이다. GF는 2011년 IBM, 삼성전자와 함께 공통 플랫폼 연합(Common Platform Alliance)을 결성해 32나노.. 2021. 7. 12. 2021년 휴대폰 부품 산업 전망 코로나19에 따른 소비 수요 침체로 2020년 IT세트 출하량은 전년대비 10~15% 감소했다. IT세트 제조사들은 경쟁완화에 따른 마케팅 비용 절감으로 수익성 방어에 성공했다. 반면, IT부품사들은 고객사의 재고조정과 부품 공급 단가 인하 영향으로 매출이 크게 감소했다. 코로나19 충격은 기술개발 및 채택도 지연시켰다. 재택근무로 개발 속도가 더뎌 졌고 기업들간의 협업에 차질이 생겼다. 2020년에 5G 스마트폰, DDR5, 폴더블 에서 다양한 변화가 예상됐으나 신규 기술 도입은 기대에 못 미쳤다. 2021년에는 6년만의 스마트폰 출하량 반등이 예상된다. 또한 코로나19로 지연된 기술변화 흐름이 재개될 전망이다. 차세대 IT부품 Big Cycle이 예상된다. 1. 코로나19가 만든 기저효과 2020년 .. 2020. 11. 23. 반도체 기업 탐구: 비에이치(BHFlex) 이번주에 장중 상한가를 포함해 상승률이 높았던 비에이치라는 기업이 있습니다. 이 기업이 속한 FPCB 사업과 이 기업에 대해 알아볼 필요가 있을 것 같아 정리해보았습니다. 1. 기업 개요 ㈜비에이치는 IT산업 핵심부품인 FPCB와 응용부품을 전문적으로 제조하는 회사다. FPCB 제품이 주로 사용되는 곳은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등이다. 원래 전자제품안에는 칩센과 수동 부품들이 조립되는 PCB라고 불리는 보드가 있다. (컴퓨터의 경우 이를 마더보드라고 부르기도 한다.) 하지만, 휴대폰 및 태블릿과 같이 전자제품이 '경박단소'화(작고 얇아진다는 뜻)되면서 두꺼운 PCB가 사용되기 어려워졌고, 얇고 flexible한 기판의 필요성이 높아졌다. 이러한 요구를 충족시키.. 2020. 7. 17. 이전 1 2 다음
