펠리클3 반도체 기술 변화 짚어보기 - 5) EUV 채용 본격화에 따른 부품 수요 증가 포토리소그래피은 진입 장벽이 높아 장비, 소재, 부품 국산화율이 낮은 영역이다. 특히 7nm 이하 반도체부터 주로 사용되는 EUV 관련 장비, 소재, 부품 시장은 아직 개화되지 않은 시장이며 당사는 EUV 채용이 본격화되면서 관련 장비, 소재, 부품을 개발하고 있는 국내 업체들에 대해 주목할 필요가 있을 것으로 판단한다. (1) 장비의 시장 트랜드 트랙 장비는 TEL 점유율 88.9% 포토리소그래피 공정은 크게 코팅, 노광, 현상으로 나뉜다. 코팅과 현상은 한 장비에서 수행 가능하며 이러한 장비를 트랙(Track) 장비라고 부른다. 트랙 장비 시장 규모는 30~40 억달러 수준으로 일본 반도체 장비 업체인 TEL 이 90% 가까운 점유율을 차지하고 있다. 트랙 장비 생산 가능한 업체는 국내 업체는 삼성.. 2024. 9. 16. 반도체 산업 탐구: 2021년의 주요 변화 요인들 2021년은 반도체 산업에서 여러가지 tipping point가 나타나는 시기로, 현 시점에서 주요 변화 요인들에 대해 다시 한번 짚어보고 한해를 전망해볼 필요가 있다. 1. 전반적인 기술 변화 2021년 DRAM은 EUV를 적용한 1a 공정으로 진입하게 되며, 3D NAND는 V7 176단 2 Stacked 공정으로 변화하게 된다다. 그리고 2012년 3D Tri Gate 구조, 일명 FinFET 구조로 이어져온 Logic은 2022년부터 GAA구조로 변화되게 된다. 2021년 이후부터는 그 어느 사이클보다 반도체의 기술 변화가 많아지는 사이클이기 때문에, 그 동안 반도체의 기술 변화를 이끌어온 인자들(멀티 패터닝, 하드마스크, High-K 프리커서, 단채널현상, HKMG 구조)에 대해 주목할 필요가 .. 2021. 2. 3. 반도체 기업 탐구: 에스앤스텍 1. 기업 개요 에스앤에스텍은 반도체용 및 TFT-LCD용 블랭크 마스크 제조 및 판매를 주 영업목적으로 2001년 설립된 회사이다. 소부장 국산화 주요 품목 중의 하나인 블랭크 마스크 생산 업체로 삼성전자, SMIC 및 국내외 디스플레이 업체들을 주요 고객사로 두고 있다. 주식 시장에 상장된 것은 2009년 4월 14일로 코스닥증권시장에 상장되었다. 주소 : 대구광역시 달서구 호산동로 42 전화번호 : 053-589-1600 홈페이지 : http://www.snstech.co.kr 에스앤에스텍은 규모는 작지만 일본기업들이 과점하고 있던 블랭크마스크 시장에 과감히 진출, 현재까지도 꾸준히 성장중인 알짜기업이며, 국산 블랭크마스크를 양산하는 국내 유일의 기업이기도 하다. 사실 에스앤에스텍이 걸어온 길은 쉽.. 2020. 12. 27. 이전 1 다음
