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한미반도체 근황 update - 듀얼 TC 본더 그리핀 본격 납품 한미반도체는 반도체 패키징·테스트 등 후공정 장비를 전문적으로 제조하는 회사다. 지난해까지 마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP)를 주력으로 생산해왔고, 올해부터는 HBM용 TC본더를 주로 납품하고 있다. 주요 고객사는 반도체 외주 후공정·테스트 전문기업(OSAT)과 반도체 칩 제조사다. TSV-TC본더는 열 압착(TC) 방식으로 칩과 기판을 부착하는 장비다. 이 방식으로 연결된 D램과 D램·기판을 TSV 방식으로 전기적으로 연결하는 구조다. 한미반도체는 메모리반도체 패키징용 TC본더를 주로 양산하고 있으며, SK하이닉스로 관련 누적 수주 총 2000억원을 확보한 바 있다. 지난 3월 22일 한미반도체는 HBM 공정 장비 3세대 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 SK하이닉스에 공급하기로 했다고 밝혔다. 수.. 2024. 3. 25.
만물 AI 시대로 진입 1. 낙수효과, AI 빈집이 없어진다. 1.1. 그 어떤 사이클보다 빠른 AI 속도전 챗GPT 출현 이후 AI H/W가 2023년 성장주를 이끌었다. AI 반도체와 클라우드, 무선인터넷과 같은 AI 인프라가 빠르게 준비되면서 시장 투자심리를 자극했다. AI인프라 주요 종목들은 국내외를 막론하고 높은 주가 수익률을 기록했다. 챗 GPT, Bard 같은 대규모 인공지능 서비스의 대중화가 진행된 지금부터는 AI 밸류 체인 확산에 주목한다. AI가 다양한 사업에 침투하기 위한 S/W가 대표적이다. AI의 낙수효과는 2022년 시장을 관통했던 웹3.0과 블롯체인 열풍을 능가할 것이다. 웹3.0은 기술이 현실에 침투하기 전에 코인 버블이 병행되면서 기세의 연속력이 유지되지 못했다. 웹3.0은 여전히 현재 진행형이다.. 2024. 2. 8.
반도체 기업 탐구: 한미반도체 update 1. 글로벌 OSAT 업체향 후공정 장비 업체 한미반도체는 반도체 후공정 장비 제조 사업을 영위하며 주요 고객은 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체이다. 1980년 설립 이후 오랜 업력을 바탕으로 ASE, Amkor, JCET 등 글로벌 메이저 OSAT 업체를 고객으로 확보했으며, 주력 제품은 Vision Placement(이하 VP)로 패키지 절단 및 적재 역할을 수행하는 장비이다. 이외 카메라 모듈, EMI Shield, Flip Chip Bonder, TSV Bonder 등 제품군을 보유하고 있다. 2. 2022년에도 성장은 이어진다 2021년 매출액 3,823억원(+49%YoY) 영업이익 1,248억원(+87%YoY)으로 괄목할 만한.. 2022. 2. 26.
반도체 기업 탐구: Supply Chain 업체별 이익률 추이 전망 상승전망: - 전공정장비: 원익 IPS, 이오테크닉스, 테스, 피에스케이, 유진테크 - 후공정장비: 한미반도체, 파크시스템스, 유니테스트 - 공정소재: 솔브레인, 에스엔에스텍, 동진세미켐, 디엔에프, 한솔케미칼, 후성 - 기판소재: 대덕전자, 심텍, 혜성디에스, 삼성전기 - 장비부품: ISC, 원익QnC, 하나머티리얼즈, 월덱스, 티에스이 - 공정부품: 유니셈, GST 출처: 에프엔가이드, 유안타증권 뜨리스땅 2022. 2. 11.
반도체 기업 탐구: 한미반도체 1. 기업 개요 곽노권 회장이 1980년 창업한 한미반도체는 당시 불모지였던 반도체 장비 국산화를 일구며 우리나라 반도체 장비 기술력을 글로벌 수준으로 끌어올렸다는 평가를 받는 회사이다. 1980년, 회사설립 후 반도체 제조용 장비의 자체 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있다. 한미반도체는 현재 전 세계 300여개 업체와 거래한다. 특히 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement) 장비는 지난 2004년 이후 시장점유율 1위 자리를 이어가고 있다... 2021. 3. 10.
반도체 중소형주 전망 1. 반도체 소부장 국산화의 중장기 사이클 전망 유지 국내 업체가 보유하고 있던 기존 아이템의 경우 IDM과의 개선 -> 검증 -> 증설을 통해 외산에 집중되어 있던 점유 율의 국내 이전으로 상대적으로 빠른 국산화가 가능하지만, 그 외 제품들의 경우 개발부터 시작되어야 한다는 점에서 국산화 사이클이 단기에 끝난다면 성과를 내기 어렵기 때문이다. 2. 대내외 환경은 국산화 명분을 높이고 있는 상황 반도체 산업 내, 외적인 환경은 국산화에 대한 명분을 높이고 있다고 판단한다. 한-일 무역분쟁이 국산 화에 대한 필요성을 대두시킨 데 이어 COVID-19에 따른 해외 선두 업체와의 인력 및 기술 교류가 제 한되는 상황에서 반도체 공정 기술 고도화에 따른 선단공정으로의 전환 속도 둔화는 핵심기술을 보유 하고 있는.. 2020. 11. 16.

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