후공정7 2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 1/2 1. 파운드리 업체들의 전공정 투자 속도 조절 ’21년부터 전공정 장비 업체들의 실적을 견인한 것은 파운드리/로직 업체들의 투자였다. TSMC와 인텔, 삼성전자를 주축으로 대대적인 파운드리 투자가 발표되고, 미국의 반도체 보조금 수혜 기대감까지 동반되자 장비 업체들의 탑라인 성장 기대감은 증폭됐다. 1H23 파악된 Top-tier 업체들의 평균 수주 잔고는 ’22년 연간 매출을 상회하고 있는 것으로 파악된다. 장비 업체들에 갖는 실적 기대감이 지속된 이유는 견고한 수주 잔고를 확보한 가운데 ’22년 착공을 시작한 Fab의 수가 역대 최대치(33개)를 기록했기 때문이다. Fab 착공 후 장비 반입까지 약 1~1.5년의 시간이 소요되는 것을 감안하면 2H23부터 본격적인 성과가 확인돼야 한다. 걱정할 것 없.. 2023. 11. 7. 반도체 산업 탐구: 후공정에 주목하는 이유 (다시) 일전에 다른 포스팅에서도 후공정에 주목해야 하는 이유를 몇번 설명했지만, 최근 상황들을 고려해서 다시 한 번 정리해 보려한다. 과거와 같이 전공정 기술 개발에만 집중하는 시기는 끝났다. 과거에 주목받지 못 하던 후공정이 아니다. 생산업체는 특히 반도체 고성능화 및 원가절감에 기여할 수 있는 후공정 기술 확보에 노력 중이다. 반도체 요구량은 계속 증가하고 사용 할 수 있는 재원은 한정돼있다. 생산업체는 상대적으로 부가가치가 낮은 제품에 대한 OSAT 외주 물량 확대를 지속할 수 밖에 없는 이유다. 결국 첨단패키징 기술 개발에 따른 반도체 생태계 변화는 OSAT 업체의 수혜로 현재 진행 중이다. 4차 산업혁명에 따른 전방 수요 확장 1970년대 회로 선폭은 100um(1um = 1,000nm)에서 현재 3n.. 2023. 4. 16. 반도체 기업 탐구: 네패스 1. 기업 개요 네패스는 1990년 12월에 반도체 및 전자관련 부품 전자재료 및 화학 제품 제조 판매를 영위할 목적으로 설립된 후, 1999년 12월 코스닥에 상장된 기업으로 동사는 종속회사 및 계열회사로 이루어진 15개의 계열회사를 보유하고 있다. 네패스는 우리나라 반도체 산업과 그 역사를 함께 한다. 1990년 네패스 전신인 크린크리에이티브가 설립된 후 2년 만에 반도체·디스플레이용 미세회로 형성용 현상액을 첫 국산화했다. 초기에는 화학 소재 사업에 집중했다. 2000년대 들어 창업자인 이병구 네패스 회장은 새로운 도전에 나섰다. 바로 시스템 반도체 패키징 사업에 나서 본격적인 반도체 산업에 뛰어든 것이다. 당시 국내에는 시스템 반도체, 그 중에서 첨단 패키징 기술은 굉장히 생소한 영역이었다. 네패.. 2022. 7. 3. 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 3 9. 삼성전자의 전략: Fan Out & TSV 9.1. Fan Out과 TSV F/O 또는 TSV는 전공정이 완성된 반도체 칩에 추가적으로 고성능, 고용량, 저전력화를 더할 수 있다. TSV가 궁극적인 기술로 예상되며, F/O은 TSV 기술이 완성되기 전 최상위 후공정 기술로 평가된다. TSV 양산이 본격화되면 F/O은 차상위 기술로 포지션될 전망이다. TSV가 본격화되기 전 비메모리 시장에서는 후공정 기술로 F/O을 요구하고 있다. TSV 대비 공정 난이도가 낮기 때문이다. F/O을 구현하는데 TSMC와 삼성전자는 다른 방법을 선택했다. TSMC가 WLP(Wafer Level Package) F/O으로, 삼성전자는 PLP(Panel Level Package) F/O으로 개발을 시도했다. 그리고 TSM.. 2021. 3. 12. 반도체 기업 탐구: 테스나 (feat. 반도체 테스트 산업) 1. 기업 개요 테스나는 2002년 09월 06일에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있다. 2013년에 코스닥에 상장됬다. 본사 주소 경기도 평택시 산단로 16번길72 전화번호 031-646-8500 홈페이지 주소 www.tesna.co.kr 테스나는 매출액 기준으로 웨이퍼 단에서 테스트를 하는 Wafer test 가 80%, 칩 패키징 완료 후 테스트하는 PKG Test 가 20%이며, 주 고객사는 삼성전자이다. 테스트 주요 제품은 고객사의 CIS(CMOS Image Sensor), AP(application processor), RF 이며, 결론적으로 삼성전자의 스마트폰 판매량, 그리고 삼성전자 비메모리사업부의 CIS,.. 2020. 12. 29. DDR5 내년 전망 및 관련 기업 DDR5 시대가 열렸다 DDR5란 차세대 DRAM 규격이다. 2020년 국제반도체표 준협의기구(JEDEC)에서 표준 규격을 발표했다. 이후 SK하이닉스에서 최초의 제품을 개발하며, 두각을 나타냈다. ① 전송 속도, ② 전압 감축, ③ 제품內 칩규격 변화, ④ 오작동 개선이 특징적이다. 1) 전송속도의 변화 DDR4의 기존 전송 속도는 3,200Mbps다. 이번 신규 제 품의 경우 4,800Mbps~5,600Mbps로서 기존대비 1.5배이상 높아질 전망이다. 수율 안정시 최대 8,400MHz까지 가능하다. 2) 전압의 변화 기존 대비 전력량 감소, 에너지 비용 감소 등에 효과적 이다. 데이터센터 부문에서 특히 DDR5의 등장은 패러다임 변화를 예고한다. 에 너지 효율성 측면에서 긍정적인 효과가 기대된다 3.. 2020. 11. 15. 이전 1 2 다음
