AMD19 2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 1/2 1. 파운드리 업체들의 전공정 투자 속도 조절 ’21년부터 전공정 장비 업체들의 실적을 견인한 것은 파운드리/로직 업체들의 투자였다. TSMC와 인텔, 삼성전자를 주축으로 대대적인 파운드리 투자가 발표되고, 미국의 반도체 보조금 수혜 기대감까지 동반되자 장비 업체들의 탑라인 성장 기대감은 증폭됐다. 1H23 파악된 Top-tier 업체들의 평균 수주 잔고는 ’22년 연간 매출을 상회하고 있는 것으로 파악된다. 장비 업체들에 갖는 실적 기대감이 지속된 이유는 견고한 수주 잔고를 확보한 가운데 ’22년 착공을 시작한 Fab의 수가 역대 최대치(33개)를 기록했기 때문이다. Fab 착공 후 장비 반입까지 약 1~1.5년의 시간이 소요되는 것을 감안하면 2H23부터 본격적인 성과가 확인돼야 한다. 걱정할 것 없.. 2023. 11. 7. 반도체 기술 탐구: HBM 채택 움직임 - 2. NVIDIA & AMD NVIDIA SK하이닉가 연이어 엔비디아의 파트너로 낙점될 가능성이 높아졌다. 이렇게 되면 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)의 선두 주자 자리를 공고히 할 것으로 예상된다. 반도체 업계는 엔비디아가 자사 최신 그래픽 칩인 H100의 성능을 한층 더 끌어올리기 위해 SK하이닉스에 차세대 HBM인 HBM3E 샘플을 요청했을 것이라고 보고 있다. AI 용 그래픽 칩의 성능을 끌어올리기 위해선 고성능·고용량 메모리반도체를 사용해 입출력 속도를 높이는 것이 관건이다. 기존 H100엔 현존 최고 사양 D램인 HBM3가 적용된다. HBM3E는 그 다음 세대다. SK하이닉스는 내년 초 양산을 목표로 하고 있다. HBM이 GPU와 결합해 쓰이는만큼, 성능 평가는 출시 전 필수적인 과정이다. 메모리반도체 제조사로선 .. 2023. 6. 17. 반도체 기술 탐구: ChatGPT가 유발한 반도체 메모리의 수요 - HBM IT 업체는 보통 기존 제품군의 점진적인 성능 개선을 통해 경쟁하지만, 가끔은 진정한 파괴적 기술이 등장한다. 지금 엔터프라이즈 시장으로 막 진입하기 시작한 이러한 파괴적 기술 중 하나가 바로 고대역 메모리(HBM; High-Bandwidth Memory)다. 최근 인공지능(AI) 챗봇인 ‘챗GPT 열풍’이 전 세계를 강타하기 시작하면서 한국과 미국, 중국의 주요 빅테크 기업이 챗GPT 시장 공략에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 구글, 마이크로소프트(MS), 중국 바이두를 비롯해 네이버도 챗GPT 시장 진입을 선언한 가운데 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이뤄 서버 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 주문량이 크게 늘고 있는 것으로 알려졌다. HBM은 현존 메.. 2023. 2. 15. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 3 - FC BGA 대면적화 FC-BGA 대면적화 FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로 세서를 위해 쓰인다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지된다. 또한 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되 고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있다. FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜이고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대됐다. 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있다. 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화됐다. 2018년만 해도 9-2.. 2022. 5. 11. 반도체 산업 탐구: 반도체 전쟁, 2022 반도체 공급 부족 이슈가 지속됨에 따라 미국 정부는 글로벌 주요 반도체 업체들에게 미국에 투자하길 종용하고 있고, TSMC와 삼성전자도 미국에 투자할 것을 공식화했다. 미국과 중국이 자국에 반도체 라인 건설을 독려하는 과정에서 반도체 공급 부족이 어떤 부문에 일어나고 있고, 왜 발생하게 되었는지, 반도체 업체들은 왜 미국에 투자하길 주저하는지 살펴볼 필요가 있다. 반도체 시장을 주요 Application 별로 구분해 보면 2019년 글로벌 전체 반도체 매출액 $412B중 스마트폰과 ICT 인프라 관련 비중이 각각 26%, 24%로 가장 많고 그 다음 이 PC 시장(19%)이었으며, 반도체 제품별로 나누어 보면 Logic > DAO(Discrete, analog and optoelectronics and .. 2022. 2. 13. 이전 1 2 3 4 다음
