COWOS13 AI 확산의에 따른 메모리 반도체 수혜(feat. by HBM 관련주) AI 확산의 확산의 명확한 수혜 업종 현재 디바이스 단의 AI 적용이 가장 활발하게 추진되고 있는 스마트폰, PC, 노트북은 대표적인 컨슈머 디바이스로 디바이스로 디바이스로 메모리 탑재량이 매년 증가하는 것이 특징이다. 이는 1) 메모리 탑재량이 성능을 가늠하는 직관적 지표로 인식되고 , 2) 높아진 탑재량은 추후 출시되는 신제품의 바텀라인이 되기 때문이다 . AI가 필수 폼팩터로 자리 잡을 경우, 고가 제품을 중심으로 당초 예상보다 높은 수준의 탑재량 증가가 예상된다. 모바일향 수요 전망치의 가파른 상향 조정이 예상되며 , 공급사들에게 협상 주도권이 넘어가고 있다는 점을 감안 시 가격 상승세가 장기화될 전망이다. 모바일 디바이스향 차세대 DRAM인 ‘LPCAMM(Low Power Compression .. 2024. 2. 20. 데이터 인프라 확장 수혜를 받는 프로세서 시장 AI 학습용 데이터센터 수혜는 프로세서에 집중 프로세서(Logic)는 컴퓨팅 시스템의 두뇌 역할을 하는 만큼 반도체 산업에서도 가장 기술 집약적이며 성능과 안정성, 호환성이 중요하다. 오랜 시간 쌓아올린 선도 업체들의 레퍼런스와 기술 개발에 막대한 비용과 시간이 소요된다는 점이 독과점적인 시장 구조를 만들었으며, 신규 업체들의 진입 장벽을 높이고 있다. 대규모 연산 속도가 중요한 AI 데이터센터 투자에서 대부분의 고객사들은 AI 컴퓨팅 성능의 극대화를 우선 순위로 두고 있다. 한정된 CapEx 안에서 학습용 데이터 인프라가 증설 수요의 대부분을 차지했던 2023년에는 GPU의 상대적 수혜가 강할 수밖에 없는 시장 환경이 이어졌다. 2024년 하반기부터는 온디바이스, 엣지서버 등에서 추론(Inference.. 2024. 2. 17. 2024 글로벌 AI 반도체 시장 전망 AI 반도체 수요 ↑ 글로벌 생성형 AI 시장은 2023년 108억달러에서 2032년 1,180억달러로 10배 이상 성장할 전망이다. 생성형 AI는 기본 입력 패턴을 학습하여 유사한 출력을 생성하는 알고리즘에 의해 구동된다. 2024년부터 다양한 추론 AI 어플리케이션의 등장에 따라 트래픽 증가 및 Edge AI 수요 확대로 인한 서버 시장의 성장이 나타날 것으로 기대한다. 초기 시장은 훈련용 서버 구축 수요가 절대적으로 높을 수밖에 없으며, 실제로 2023년 서버 출하는 AI 서버 중심으로 이뤄졌다. 2024년 에도 AI 서버 중심으로 AI 반도체 시장이 확대될 것으로 기대된다. AI 반도체 수요가 높은 상황에서 H100을 탑재한 서버의 비용이 가중되며 이전 모델인 A100 수요도 동반 상승하고 있다... 2023. 12. 30. 2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 1/2 1. 파운드리 업체들의 전공정 투자 속도 조절 ’21년부터 전공정 장비 업체들의 실적을 견인한 것은 파운드리/로직 업체들의 투자였다. TSMC와 인텔, 삼성전자를 주축으로 대대적인 파운드리 투자가 발표되고, 미국의 반도체 보조금 수혜 기대감까지 동반되자 장비 업체들의 탑라인 성장 기대감은 증폭됐다. 1H23 파악된 Top-tier 업체들의 평균 수주 잔고는 ’22년 연간 매출을 상회하고 있는 것으로 파악된다. 장비 업체들에 갖는 실적 기대감이 지속된 이유는 견고한 수주 잔고를 확보한 가운데 ’22년 착공을 시작한 Fab의 수가 역대 최대치(33개)를 기록했기 때문이다. Fab 착공 후 장비 반입까지 약 1~1.5년의 시간이 소요되는 것을 감안하면 2H23부터 본격적인 성과가 확인돼야 한다. 걱정할 것 없.. 2023. 11. 7. AI 반도체 기술 - 2세대 AI 반도체 1세대 AI 반도체 기술개발로 인한 컴퓨터 성능의 향상은 다양한 AI 알고리즘 개발을 이끌었다. 간단한 이미지 분석을 넘어 컴퓨터가 인간의 언어를 이해하고 해석할 수 있도록 하는 자연어 처리 등 여러 알고리즘들이 새롭게 제시됨에 따라 수행 해야하는 연산량이 기하급수적으로 증가하고 있다. 따라서 범용적으로 사용되던 1세대 AI 반도체 기술과 다르게 AI 알고리즘을 빠르게 가속시킬 수 있는 전용 반도체가 필요하게 되었다. 광범위한 응용 분야 중 특정 목적만을 위해 맞춤형으로 설계된 ASIC을 AI 알고리즘에 최적화한 2세대 AI 반도체 NPU를 통해 1세대 AI 반도체 기술 대비 월등한 연산 성능과 높은 전력 효율을 보여주고 있다. 1. NPU 기술 광범위한 응용 분야 중 특정 목적만을 위해 맞춤형으로 설계.. 2023. 10. 9. 반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5. 이전 1 2 3 다음
