HKMG2 반도체 산업 탐구: 후공정에 주목하는 이유 (다시) 일전에 다른 포스팅에서도 후공정에 주목해야 하는 이유를 몇번 설명했지만, 최근 상황들을 고려해서 다시 한 번 정리해 보려한다. 과거와 같이 전공정 기술 개발에만 집중하는 시기는 끝났다. 과거에 주목받지 못 하던 후공정이 아니다. 생산업체는 특히 반도체 고성능화 및 원가절감에 기여할 수 있는 후공정 기술 확보에 노력 중이다. 반도체 요구량은 계속 증가하고 사용 할 수 있는 재원은 한정돼있다. 생산업체는 상대적으로 부가가치가 낮은 제품에 대한 OSAT 외주 물량 확대를 지속할 수 밖에 없는 이유다. 결국 첨단패키징 기술 개발에 따른 반도체 생태계 변화는 OSAT 업체의 수혜로 현재 진행 중이다. 4차 산업혁명에 따른 전방 수요 확장 1970년대 회로 선폭은 100um(1um = 1,000nm)에서 현재 3n.. 2023. 4. 16. 반도체 공정 기술 로드맵 정리 전 세계적으로 반도체 업계의 초미세 공정 경쟁이 거세진 가운데 유럽 최대 반도체 나노기술 연구소 IMEC의 1나노미터(nm) 반도체 기술 공정 로드맵이 업계 눈길을 끌고 있다. IMEC는 반도체 설계부터 공정, 소자, 시험, 제작 등 모든 공정의 연구개발(R&D)을 지원하는 네덜란드, 벨기에, 프랑스 합작의 반도체 종합연구소다. 현재 약 100개국과 공동연구 중이다. 역사를 돌아보면 주요 단계별 대표적 공정기술과 이에 따른 기술적 진보는 꽤 재미있다. 인텔은 반도체 시장 초기부터 불과 몇 년 전까지만 해도 꽤 잘나가는 기업이어서, 초기의 공정기술은 인텔이 주도했다. 1971년 세계 최초의 마이크로프로세서인 인텔 ‘4004’ 프로세서의 미세공정 수준은 10㎛(마이크로미터, 미크론)로, 이것도 머리카락과 비.. 2020. 6. 30. 이전 1 다음
