HKMG4 반도체 기술 변화 짚어보기 - 7) 어닐링공정: 고유전율 절연막의 계면 전하 특성 개선 위한 저온 어닐링수요 증가 어닐링 장비 시장은 국산화율이 낮으나 High-K 유전막이 도입되면서 절연막의 개면 전하 특성 개선을 위한 저온 고압 수소 어닐링 장비가 주목 받고 있다. 현재 고압 수소(100%) 어닐링 장비를 생산 가능한 업체는 국내의 HPSP 가 유일하며 반도체 소자 집적도가 향상될수록 고압 수소 어닐링 장비 시장도 함께 성장할 것으로 전망된다. (1) 어닐링 장비 트랜드 2021 년 기준, 어닐링 장비 시장 규모는 약 12 억달러이며 Applied Materials, Mattson, Veeco 가 91% 점유율을 차지하고 있다. 국내 업체로는 삼성전자의 비상장 자회사인 SEMES, 이오테크닉스, HPSP 가 있으나 글로벌 점유율은 미미한 수준이다. 반도체 제조 업체들의 CAPEX 가 개선되면서 어닐링 장비.. 2024. 9. 17. 반도체 기술 변화 짚어보기 - 1) 미세공정이 가져오는 트랜지스터 구조의 변화 DRAM, NAND, 비메모리 반도체 모두 트랜지스터라는 구조를 모두 포함하고 있다. 이러한 구조를 기반으로 구성되어 있기 때문에 반도체 소자의 성능은 트랜지스터와 직결된다. 트랜지스터는 입력과 출력 사이에 시간 차가 발생하며 이를 게이트 딜레이라고 부른다. 게이트 딜레이는 회로의 속도가 낮아지는 주요 원인이며 전류의 양과 반비례한다. 이에 따라 트랜지스터의 발전은 전류의 양을 늘리는 것이 주축이 되어 왔다. 포화 전류(Saturation current) 방정식을 보면 전류의 양은 게이트의 폭(W), 전하 운반체의 이동성(μ), 유전막의 capacitance(C)에 비례하며 채널 길이(L)에 반비례한다. 또한 유전막의 capacitance 는 유전막의 유전율(ε), 면적(A)과 비례하며 유전막의 두께.. 2024. 9. 15. 반도체 산업 탐구: 후공정에 주목하는 이유 (다시) 일전에 다른 포스팅에서도 후공정에 주목해야 하는 이유를 몇번 설명했지만, 최근 상황들을 고려해서 다시 한 번 정리해 보려한다. 과거와 같이 전공정 기술 개발에만 집중하는 시기는 끝났다. 과거에 주목받지 못 하던 후공정이 아니다. 생산업체는 특히 반도체 고성능화 및 원가절감에 기여할 수 있는 후공정 기술 확보에 노력 중이다. 반도체 요구량은 계속 증가하고 사용 할 수 있는 재원은 한정돼있다. 생산업체는 상대적으로 부가가치가 낮은 제품에 대한 OSAT 외주 물량 확대를 지속할 수 밖에 없는 이유다. 결국 첨단패키징 기술 개발에 따른 반도체 생태계 변화는 OSAT 업체의 수혜로 현재 진행 중이다. 4차 산업혁명에 따른 전방 수요 확장 1970년대 회로 선폭은 100um(1um = 1,000nm)에서 현재 3n.. 2023. 4. 16. 반도체 공정 기술 로드맵 정리 전 세계적으로 반도체 업계의 초미세 공정 경쟁이 거세진 가운데 유럽 최대 반도체 나노기술 연구소 IMEC의 1나노미터(nm) 반도체 기술 공정 로드맵이 업계 눈길을 끌고 있다. IMEC는 반도체 설계부터 공정, 소자, 시험, 제작 등 모든 공정의 연구개발(R&D)을 지원하는 네덜란드, 벨기에, 프랑스 합작의 반도체 종합연구소다. 현재 약 100개국과 공동연구 중이다. 역사를 돌아보면 주요 단계별 대표적 공정기술과 이에 따른 기술적 진보는 꽤 재미있다. 인텔은 반도체 시장 초기부터 불과 몇 년 전까지만 해도 꽤 잘나가는 기업이어서, 초기의 공정기술은 인텔이 주도했다. 1971년 세계 최초의 마이크로프로세서인 인텔 ‘4004’ 프로세서의 미세공정 수준은 10㎛(마이크로미터, 미크론)로, 이것도 머리카락과 비.. 2020. 6. 30. 이전 1 다음
