본문 바로가기

ISC7

반도체 기술 변화 짚어보기 - 8) 테스트: 반도체 회로 미세화로 고성능 검사 장비 및테스트용 부품 수요 증가 후공정은 전공정에서 제조된 웨이퍼를 검사하고 패키지하는 공정이다. 순서대로 공정을 나열하면① 웨이퍼의 특성을 측정하는 프로빙,② 웨이퍼의 뒷면을 갈아주는 백그라인드,③ 웨이퍼를 다이(칩) 단위로 절단하는 다이싱,④ 잘라낸 다이를 기판에 붙이는 다이본딩(또는 범퍼본딩),⑤ 리드프레임과 다이를 전기적으로 연결시켜주는 와이어본딩(또는 플립칩본딩),⑥ 칩을 수지 재질로 봉지해주는 몰딩⑦ 제품 패키지에 회사명과 제품명을 기입하는 마킹,⑧ 외부 프레임을 성형하는 리드포밍,⑨ 완성된 패키지를 테스트하는 파이널 테스트가 있다. 반도체 회로 미세화됨에 따라 고성능 검사 장비 및 테스트용 부품 수요가 증가할 것으로 전망된다.      테스트는 항목에 따라 온도, 속도, 동작 테스트로 나뉜다.  ① 온도 테스트는 고온, 저.. 2024. 9. 18.
반도체 기업 탐구: ISC - 반도체 cycle 변화의 리드 1. 기업 개요 반도체 후공정 테스트 소켓 생산 업체 반도체 검사 장비 소모품인 후공정 테스트 소켓 생산 업체다. 국내외 메모리/비 메모리 부문 반도체 업체에 제품 공급 중이다. 주요 제품으로는 러버 타입 소켓, 핀 타입 소켓을 모두 생산한다. 2023년 비메모리 및 메모리 부문 매출 비중은 각 각 70%, 30%로 예상된다. 신사업인 FCCL은 mmWave 5G 안테나용 제품을 개 발하며 통신장비 및 스마트폰 제조 업체向 테스트를 진행 중이다. 2001년 국내 최초 실리콘러버형(Silicone Rubber Test Socket) 소켓을 개발했다. 2003년 국내 반도체 업체와의 계약 체결을 시작으로 국내외 고객사 확대가 현재 진행 중이다. 포고핀 전문 업체인 프로웰을 인수하며 제품 포트폴리오 다변화를 .. 2023. 7. 26.
반도체 기업 탐구: 반도체 소부장, 2022 결산 & 2023 전망 - 1 1. 반도체 Value Chain과 소부장 업체들 2. 주요 기업 현황 및 전망 2.1. 한솔케미칼 매출액의 QoQ 하락은 QD 향 소재 재고 조정의 영향이다. 통상적으로 성수기를 준비하는 과정에서 재고 수 요가 있지만 TV 수요 약세 영향에 소재 출하가 부진했다. 영업이익률은 천연가스 가격 상승 영향에 전기대비 소폭 감소한 23.7%를 기록할 것으로 예상된다. 2022년 매출액 9,262억원(+20.5%), 영업이익 2,111억원(+6.8%)으로 전망한다. 반도체향 소재 출하 호조로 전년대비 매출액 성장은 견조할 것으로 예상된다. 반면 영업이익률은 원재료 가격 상승 및 NB라텍스 출하 부진에 감소할 전망이다. 2023년 프리커서 공급 확대 및 음 극재 공급 시작을 고려하면 반도체 상승 사이클에서 IT소.. 2022. 12. 28.
반도체 기업 탐구: ISC, 2022 Q4 실적 전망 4분기 매출액 438억원(+25.4% YoY) 전망 4분기 매출액 438억원(+25.4%, 이하 YoY), 영업이익 139억원 (+65%)으로 전망한다. 비수기임에도 불구하고 견조한 실적을 기록할 것으로 기대된다. 통상적으로 4분기는 해외 고객사 휴가 시즌으로 주문이 감소하는 시기다. 전방 수요 우려는 분명하지만 고객사들이 신제 품 출시를 준비하는 과정에서 실적 개선이 있을 것으로 예상된다. 2022년 매출액 1,893억원(+30.8%), 영업이익 683억원(+82%)으로 전망된다. 전방 수요 감소로 연간으로 상반기 대비 하반기 실적이 감소 했지만 연간으로는 고무적인 실적이다. 기대요소였던 DDR5가 지연됐다는 점을 고려하면 비메모리향 경쟁력 향상을 체감할 수 있다. 고부 가제품 공급 확대로 영업이익률도.. 2022. 12. 27.
반도체 시장 탐구: 반도체 소부장 현황 update 1. 반도체 부품의 분류 반도체 공정에는 다양한 부품이 필요하다. 장비와 소재만 있는 것이 아니고 공정의 진행을 보조하는 역할을 하는 부품들이 필요하다. 부품은 크게 전공정용 부품과 테스트 부품으로 나눌 수 있다. 전공정용 부품은 웨이퍼를 잡아주는 역할을 하는 Focus Ring, 가스 및 케미칼의 분사를 도와주는 Electrode, Electrode를 지지하는 Guide Ring 등이 있다. 그 외 에도 CMP Pad, 히터블록, 정전척 등의 다양한 부품들이 존재한다. 각각의 부품은 투입되는 공정에 맞게 각기 다른 물성을 가지고 있다. 대표적으로 Focus Ring 이 석영, 실리콘, 실리콘카바이드 등 다양한 소재로 구성된다. 식각 환경이 가혹 해짐에 따라 적합한 소재 및 부품의 수요는 꾸준히 증가 중.. 2022. 4. 24.
반도체 기업 탐구: 주목받는 후공정 기업 1. 후공정 업체들의 가파른 성장 전세계 주요 후공정 업체들의 실적은 대규모 인수합병 이후 2020년부터 개선되고 있다. 2017~2019년 3년간 매출이 정체되고 수익성이 악화되었는데, 2020년에는 코로나19에도 불구하고 5G 수요 증가로 인해 실적이 크게 반등했다. SiP와 스태킹 기술 등이 요구되면서 후공정 평균 단가가 상승했기 때문이다. 이런 실적 개선 추세는 당분간 지속될 것으로 판단한다. 코로나19를 우려한 반도체 업계가 2020년 투자를 축소하는 바람에 올해 들어 반도체 공급 부족 현상에 시달리고 있다. 파운드리 캐파부터 반도체용 기판까지 대부분의 서플라이 체인에서 공급 부족이 나타남에 따라 가격 인상을 부추기고 있다. 향후 업계에서 AP(Advanced Packaging) 기술 비중이 확.. 2021. 7. 15.

티스토리툴바