본문 바로가기
전자산업

전자부품 산업 탐구: PCB 시장

by 뜨리스땅 2022. 10. 17.
728x90
반응형

2021년 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장률 3.4%

 

공급 부족을 겪고 있는 반도체 기판이 전체 시장을 이끌고 있다.

한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 2021년 국내 PCB 시장 규모를
- 역대 최대인 10조8600억원으로
예상했다. 전년비 3.4% 증가한 수치다.
- 면적 기준은 0.4% 줄어든 3만4700제곱킬로미터다.

품목별로 보면..
- 반도체 기판 매출 추정치는 전년비 17.0% 성장한 3조8600억원이다.
- 경성 PCB(RPCB)는 2.0% 역성장한 3조9000억원,
- 연성 PCB(FPCB)도 3.7% 역성장한 3조1000억원으로 전망된다.
경성과 연성 PCB 합계 매출 7조원은 전년보다 2.8% 줄어든 수치다.

 

 

반도체 기판은 공급 부족

 

2022년 국내 반도체 기판 시장이 전년비 19% 성장할 것이란 전망이 나왔다. 반도체 기판 사업부가 있는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자 등의 관련 매출 신장이 예상된다. 나머지 경성·연성기판과 후방산업을 모두 더한 올해 국내 PCB 시장은 전년대비 7% 성장이 기대된다.


한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 25일 올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 규모를 전년비 7% 성장한 16조2550억원으로 예상했다. 기판과 원부자재, 설비, 약품, 전문가공 등을 모두 더한 수치다.

PCB 전체 시장에서 75% 비중인 기판 시장 규모는 올해 7% 성장한 12조3500억원으로 예상된다. 지난해처럼 반도체 기판 등 일부 제품에 성장세가 집중될 것으로 보인다.

올해 국내 반도체 기판 시장은 전년비 19% 성장한 5조원으로 예상된다. 지난해도 이 시장은 전년비 27% 성장한 바 있다. 데이터센터 증설과 5G, 인공지능(AI)용 반도체 수요 확대로 반도체 기판은 공급이 부족하다. PC와 서버, 전기차 등에 사용하는 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 수급 불일치도 이어지고 있다.

FC-BGA를 양산 중인 삼성전기와 대덕전자, 코리아써키트, 그리고 FC-칩스케일패키지(CSP)를 생산하는 LG이노텍, 심텍 등은 올해 관련 매출이 늘어날 것으로 보인다. 해성디에스도 올 상반기 차량용 반도체 기판 물량을 이미 지난해 하반기 확보했다.



반면 올해 경성기판 시장 규모는 지난해와 같은 4조200억원으로 예상된다. 2019년(4조원)과 비교해도 큰 차이가 없다. 경성기판 중에서는 8층 이상 다층 기판만 소폭 성장이 예상된다. 나머지 단면·양면 기판과 6층 이하 다층 기판, 6층 이상·8층 이하 빌드업(HDI) 기판은 전년비 비슷하거나 역성장이 예상된다.

5G 보급 확대로 초고다층 기판 시장 확대와, 5G 안테나 기판 사양 다운사이징 추세가 함께 나타나고 있다. 5G 안테나 기판 수요가 14층 이상에서 12층으로 옮겨가고 있어, 기판 업체는 여기에 대응해야 한다. 층이 낮을수록 가격이 떨어진다.

올해 전장용 기판 수요는 완성차 판매 상승 기대와 함께 늘어날 전망이다. 친환경차 기판 수요도 성장이 예상된다. 스마트폰 주 기판(HDI) 부문은 중국 업체 기술력이 개선돼 국내 업체 점유율이 하락세다. 중국 업체를 통한 삼성전자 스마트폰 합작생산(JDM) 확대에 따른 악영향도 변수다.

KPCA는 경성기판 제품군의 가장 큰 문제로 지속적인 단가 인하와 원자재 가격 인상 등을 꼽았다. 다품종 소량과 단납기 대응체제 구축, 특수 PCB 등 차별화 제품을 보유한 업체만 수익을 낼 수 있을 전망이다. 올해도 국내 기판 업계에 영향이 가장 큰 삼성 스마트폰 출하량 감소가 이어지는 동시에, 5G 스마트폰과 폴더블폰 비중은 늘어날 전망이다.

연성기판 시장은 전년비 2% 성장이 예상된다. 이 시장은 경연성회로기판(RFPCB)이 이끌고 있다. 유기발광다이오드(OLED) 패널과 스마트폰 카메라 모듈 등에 주로 적용하는 RFPCB는 올해 3% 성장이 기대된다. 애플 아이폰과 삼성전자 프리미엄 스마트폰의 OLED 패널용 RFPCB는 비에이치와 인터플렉스 등이 생산한다.

카메라 모듈용 RFPCB 물량은 지난해와 비슷한 수준으로 예상된다. 5G 단말기(스마트폰 등) 안테나도 수요 증가가 기대된다. 하지만 이들 부품은 단가 인하 압력이 이어져 수익성이 나빠지고 있다.

지난해 국내 PCB 전체 시장은 전년비 9% 성장한 15조2250억원이었다. 이 가운데 기판은 같은 기간 10% 성장한 11조5000억원을 기록했다. 삼성 스마트폰 사업 부진으로 주 기판(HDI·빌드업) 분야는 역성장했지만 메모리 반도체와 PC, 데이터센터, 게임기용 반도체 기판 실적이 27% 상승했다.

5G 초고다층 기판과 RFPCB 실적도 호조였다. 후방산업에서는 원자재와 설비, 약품은 고부가 제품 물량이 늘었다. 역성장 흐름을 보였던 외주(전문가공) 부문은 반도체용 기판 물량이 늘면서 소폭 성장했다.

KPCA는 "반도체 기판은 공급 부족으로 판가가 올랐다"며 "(업체별로) 생산능력 증설과 생산성 향상에 힘쓰고 있어 매출이 증가할 전망"이라고 밝혔다.

이어 "플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)는 글로벌 대기업(일본 이비덴) 등의 사업 축소로 국내 업체가 반사이익을 보고 있다"며 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 수요 강세로 신규 참여 업체에 기회를 제공하고 있다"고 설명했다.

대표적 반도체 기판 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 해성디에스 등이다.

대신증권에 따르면 삼성전기는 반도체 기판(Package Substrate)에 집중(설비투자 및 비메모리 비중 확대)하며 새로운 성장을 맞이하고 있다. 삼성전기는 주기판의 사업 중단, 연성PCB 사업의 중단 가능성을 반영하면 반도체 기판 사업만 영위하게 된다. 반도체 기판은 메모리 중심에서 비모메리 분야로 포트폴리오를 다각화하고 있으며, PC의 CPU향 FC BGA, 5G 스마트폰에서 적용이 확대된 SiP, AiP 시장에서 점유율 확대가 진행되고 있다. 특히 FC BGA는 기술적인 진입 한계로 과점 구조이며, 선두업체인 일본의 이비덴, 신꼬와 삼성전기간의 점유율을 좁혀나가고 있다.

먼저 코로나19 영향으로 글로벌 PC(데스크톱+노트북) 시장이 2019년 2.68억대에서 2021년 3.55억대로 추정된 가운데 PC CPU향 FC BGA가 공급 부족을 보이고 있다. 선두 업체인 일본은 그동안 정체를 보였던 PC보다 성장이 높은 서버·네트워크 부문에서 신규 투자가 집행되었기 때문에 삼성전기에 반사이익이 상대적으로 집중됐다. 삼성전기의 FC BGA 매출 비중이 PC에 높으며, 현재 호황 시기를 보낸 이후에 서버·네트워크 부문으로 포트폴리오 변화가 이루어질 전망이다. 삼성전기는 PC향 CPU 업체(AMD, 인텔)와 전략적인 협력 차원에서 약 1조원의 설비투자(FC BGA 중심)를 진행할 예정이다.

스마트폰 시장에 대해 KPCA는 "주 기판(HDI)과 연성 PCB 수요가 줄었다"며 "2분기에는 판가 인하와 원자재 가격 인상으로 업체 경영 상황이 악화할 수 있다"고 봤다. 이어 "하반기에는 5G 스마트폰 출시와 인프라 구축, 코로나19 백신 접종 확대에 따른 소비 증가로 전년 동기보다 실적 증가가 예상된다"고 밝혔다.

현재 내연기관 차량 기판이 주력인 업체는 물량 감소와 판가 하락을 동시에 겪고 있다. 전기차 등 친환경차량 기판은 수요와 기술 난도가 함께 높아지고 있다.

PCB 후방 산업에서 설비 분야는 반도체 기판과 5G 기판 투자가 이어지지만 나머지 제품군 투자는 감소세다. 소재 분야는 고부가품 증가와 일본산 수입 대체, 5G용 저유전율 소재 수요 증가로 실적 상승이 예상된다. 약품 업계는 반도체 기판 등 하이엔드 제품 매출은 늘었지만 중저가 약품은 제조사 가동률 저하로 매출이 줄었다. 외주가공 부문도 반도체 기판은 수요가 늘었지만 전체적으로 수요가 정체됐다.


지난 2021년 하반기 PCB 시장은 경연성회로기판(RFPCB)과 반도체 기판 중심으로 성장했다. 경성과 연성 PCB 성격을 모두 갖춘 RFPCB는 유기발광다이오드(OLED) 패널과 카메라 모듈 등에 주로 사용한다. 3분기에는 애플 아이폰 신제품이 출시된었다. 아이폰의 OLED용 RFPCB는 삼성전기와 비에이치, 영풍전자 등이 생산한다.

지난 2021년 1분기 전체 PCB 업계 매출은 전년 동기보다 6.5% 성장했다. 삼성전자 등 스마트폰 신제품 출하와 반도체 기판 수요 증가가 긍정 영향을 미쳤다. 2분기에는 시스템 반도체 수급 불안과, 코로나19 확산에 따른 베트남의 재고조정이 이루어졌다. 베트남에는 국내 PCB 업체가 여럿 진출해있다. 상반기 전체 매출은 전년 동기보다 4.2% 증가한 5조3000억원으로 예상된다.

글로벌 PCB 시장은 연간 3.6%로 성장 중


세계의 인쇄회로기판(PCB) 시장 규모는 2021-2025년간 128억 6,000만 달러 성장하고, 예측기간 중 3.60%의 CAGR로 성장할 전망이다. 시장은 스마트폰 보급이나 차량용 전자부품 증가에 의해 견인되고 있다.


2020년 반도체 패키지 시장이 당초 기대를 웃도는 성장세를 보이며 전세계 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장을 이끌었다는 조사 결과가 나왔다.

16일 미국 전자산업 컨설팅 업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 2020년 전세계 PCB 시장 규모는 전년비 4.4% 늘어난 640억달러(약 72조원)로 집계됐다. 지난 2019년 전체 PCB 시장은 전년비 1.7% 역성장한 바 있다. 지난해 전세계 PCB 시장 성장률 4.4%는 앞선 프리스마크의 전망치 0.3% 성장보다 4.1%포인트 높다.

시장 성장은 반도체 패키지와 컴퓨팅이 이끌었다. 반도체 패키지는 반도체와 메인 보드 간 전기 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격에서 보호한다. 컴퓨팅 기판은 제어와 인공지능(AI) 등을 가리킨다.

반도체 패키지 시장 규모는 2019년 81억달러(약 9조원)에서 2020년 100억달러(약 11조원)로 23.2% 급등했다. 반도체 패키지 시장 성장률도 프리마스크의 앞선 전망치(19.2%)보다 4%포인트 높다.

지난해 코로나19 확산으로 비대면 수요가 급증해 대용량 자료 서버 저장·검색에 필요한 메모리와 비메모리 반도체 기판 수요가 급증한 바 있다. 반도체 패키지 시장 매출 상승분(19억달러)은 전체 PCB 시장 매출 상승분(27억달러)의 70%다.

컴퓨팅 기판은 같은 기간 145억달러(약 16조원)에서 162억달러(약 18조원)로 11.1% 뛰었다. 컴퓨팅 기판도 당초 예상했던 성장률(2.8%)을 크게 웃돌았다. 매출 상승분(17억달러)은 전체 PCB 시장 매출 상승분의 63% 수준이다.

PCB 시장에서 규모가 가장 큰 커뮤니케이션 기판의 지난해 매출은 전년비 1.6% 상승한 175억달러(약 20조원)다. 당초 4.2% 감소가 예상됐지만 성장했다. 커뮤니케이션 기판에는 스마트폰 기판과 통신용 기판, 차량용 무선통신 기판이 포함된다.

반면 전장용 PCB 매출은 전년비 11.6% 감소했다. 당초 전망치인 9.2% 역성장보다 감소폭이 커졌다. 지난해 완성차 시장에서 나타난 수요 감소 영향이다. 나머지 소비가전과 산업 부문 PCB도 시장이 역성장했다.

2019년부터 2024년까지 성장률이 가장 높을 것으로 기대되는 분야도 반도체 패키지다. 이 시장은 2019~2024년 연평균 성장률 9.1%를 기록해 2024년 126억달러(약 14조원)로 성장할 전망이다. 같은 기간 성장률이 높을 것으로 예상되는 품목은 커뮤니케이션(5.8%), 전장(4.5%), 컴퓨팅(3.8%), 소비가전(3.8%) 등이다.

성장폭은 반도체 패키지가 크지만 전체 매출 성장은 여전히 커뮤니케이션 기판이 이끌 전망이다. 프리스마크는 전세계 PCB 시장이 2019년 613억달러(약 69조원)에서 2024년 787억달러(약 89조원)로 연평균 5.1% 성장할 것이라고 예상했다. 앞선 상승률 전망치 4.4%보다 높다.

대표적 업체

  • China Circuit Technology(Shantou) Corp.
  • Compeq Manufacturing Co. Ltd.
  • Ibiden Co. Ltd.
  • Korea Zinc Co. Ltd.
  • NOK Corp.
  • Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.
  • Sumitomo Electric Industries Ltd.
  • TTM Technologies Inc.
  • Unimicron Technology Corp.
  • Zhen Ding Technology Holding Ltd.


https://youtu.be/aL8GC91aBo8



출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

뜨리스땅

 

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/229

 

전자부품 산업 탐구: FPCB 시장

PCB와 FPCB의 개요 FPCB는 PCB 중 하나로, PCB는 전기·전자 제품에 탑재되는 대표적인 부품 소재로, 반도체, 디스플레이와 함께 3대 수출 전자 부품을 말한다. PCB는 용도에 따라 부품 실장용 기판과 반

tristanchoi.tistory.com

 

728x90
반응형

댓글