전자부품 기업 탐구: 패키지 기판 기업 update

2022년에도 부품 대장은 기판

 

기판은 수요 Peak-out 환경에서도 상대적으로 가장 견조한 부품일 것이다.

 

1. 패키징기판: ‘수요 감소’보다 ‘수급 괴리’

 

수요 불확실성에도 패키징기판은 가장 견조한 부품군이다.

 

① 수요 감소 가능성을 고려해도 패키징기판의 수급 괴리(공급부족)는 해소되기 어려운 수준이다. 주요 업체들은 증설에 돌입했으나 본격적인 공급 확대는 2024 년이나 돼야 발생할 전망이다.

 

 

② 기업들은 FCBGA의 증설에 집중한다. 다른 종류의 패키징기판 증설은 미미하다. 그러나 5G 및 DDR5 등 반도체의 성능 향상은 FCBGA 외 패키징기판들의 업그레이드를 요구한다. 미드엔드, 로우엔드 기판의 공급 부족이 예상된다.

 

 

③ 관련 기업들의 22년 컨센서스는 여전히 보수적이다. 상향 조정이 될 것이다. 또한, 목표주가 산출의 기준을 22F EPS에서 12MF 또는 23F EPS로 변경 할 경우 업사이드는 확대된다. 우상향 되고 있는 실적 추정치를 주목한다.

 

관련기업: 심텍, 코리아써키트, 대덕전자, 해성디에스, 삼성전기, LG이노텍

 

 

 

 

 

 

2. MLB기판: 더딘 증설→ 2023년 쇼티지?

 

MLB Peer 들의 증설이 크지않다. 패키징기판에 이어 MLB도 쇼티지가 예상된다.

 

이수페타시스와 글로벌 MLB 경쟁사들(GCE, TTM, WUS 등)들의 실적 개선이 시작됐다. 통신/서버장비 내 MLB기판의 업그레이드 영향이다. 고부가 제품군 비중 상승과 가동률 향상 흐름이 나타나고 있다. 블렌디드 ASP가 상승 중이다.

 

 

일부는 2021년에 CAPEX를 늘렸다. 그러나 매출 대비 의미있는 규모가 아니다. 각 경쟁사의 2021년의 CAPEX 증분(YoY)은 100억원 미만이었다. 공급(캐파)이 수요를 따라가지 못하고 있다. 공급제약은 최소 1~2년 이상 지속될 수 있다. MLB 산업 내 공급제약은 수급개선과 공급단가 인상으로도 이어질 수 있다. 패키징기판의 2~3년 전 동향과 매우 유사하다.

 

 

최근 국내 MLB 산업에서는 비수기(1분기)임에도 주문 증가가 포착된다. 추가적인 업황개선과 실적 성장이 예상된다. 8년 만의 호황이다. 22년과 23년 실적 컨센 서스의 지속적인 상향이 기대된다.

 

관련기업: 이수페타시스, 디에이피, 아비코전자

 

 

출처: 신한금융투자, Dart, Kita, Quantiwise

 

뜨리스땅

 

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/271

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