AI 확산의에 따른 메모리 반도체 수혜(feat. by HBM 관련주)

AI 확산의 확산의 명확한 수혜 업종

 
현재 디바이스 단의 AI 적용이 가장 활발하게 추진되고 있는 스마트폰, PC, 노트북은 대표적인 컨슈머 디바이스로 디바이스로 디바이스로 메모리 탑재량이 매년 증가하는 것이 특징이다. 이는
 
1) 메모리 탑재량이 성능을 가늠하는 직관적 지표로 인식되고 ,
2) 높아진 탑재량은 추후 출시되는 신제품의 바텀라인이 되기 때문이다 .
 
AI가 필수 폼팩터로 자리 잡을 경우, 고가 제품을 중심으로 당초 예상보다 높은 수준의 탑재량 증가가 예상된다. 모바일향 수요 전망치의 가파른 상향 조정이 예상되며 , 공급사들에게 협상 주도권이 넘어가고 있다는 점을 감안 시 가격 상승세가 장기화될 전망이다.
 
모바일 디바이스향 차세대 DRAM인 ‘LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)’도 성장을 이끌 신성장 동력으로 지목되고 있다. 가장 먼저 적용될 애플리케이션은 노트북으로 예상하며 , SO-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module, 일반 DIMM 대비 작은 크기로 모바일 디바이스에 주로 사용)을 대체할 것으로 기대하고 있다.

 
 
LPCAMM 탑재 시 모바일 디바이스 내 칩 구성 여건에서 가장 큰 고민거리인 탑재 면적을 최대 60% 축소할 수 있을 것으로 보여 부품 구성 자유도가 높아질 것으로 예상된다. 고성능 컴퓨팅 시스템에 맞게 성능도 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 개선될 것으로 기대된다. DRAM 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)는 LPCAMM이 가진 장점을 통해 온디바이스AI 시장 공략을 가속화하고, 고객사의 요구를 충족시키며 기술 경쟁을 이어갈 전망이다.
 

 
디바이스 단의 메모리 탑재량은 전반적인 우상향 추세가 지속될 것으로 예상된다. 스마트폰에 채용는 DRAM 탑재량은 AI 기능 구현에 따라 제품별로 평균 4GB 이상 증가할 것(2023년 평균 6.7GB)으로 보이며, 하반기로 갈수록 S/W의 고도화 및 AI 애플리케이션의 증가가 메모리 수요를 자극할 것으로 전망된다.
 

 
PC향 메모리도 DDR5 전환 수요가 확인되며 2024년 278억GB까지 증가할 전망이다. DDR5 전환에 따른 ASP 상승세가 기대되는 가운데 고용량 콘텐츠와 AI 애플리케이션 확대로 컨슈머형 SSD 구매 수요도 증가할 것으로 기대된다.
 
 
 
 
 

여전히 HBM과 차세대 메모리의 성장 기대감이 유효한 구간

 
서버향 메모리는 AI의 고도화에 따라 고부가 제품 수요가 지속 확대될 것으로 예상되며 , 탑라인 성장을 가속화할 핵심 동인으로 판단된다 . 2023년 AI 서버에 집중된 투자는 2024년에도 지속될 것으로 보이나 일반 서버 수요도 추론 수요 증가에 따라 하반기부터 가파른 회복세를 시현할 것으로 기대된다. 외형 성장을 견인할 HBM의 수요 강세가 이어지는 가운데 DDR5 대비 동작 속도가 80% 개선된 모듈형 DRAM ‘MCRDIMM’의 상용화 (DDR5 동작속도 4.8GB/초 vs. MCRDIMM 동작속도 8GB/초)가 시장 성장을 가속화할 전망이다.

 
차세대 AI 서버에는 500Gb 이상의 HBM이 탑재되며 , 2Tb에 달하는 DDR5가 탑재될 전망이다 . AI의 고도화는 
 
1) 서버 플랫폼의 세대 전환을 가속화하고, 
2) 연산 효율 극대화를 위한 고부가 DRAM 활용도를 높이며, 
3) 추론 수요를 소화할 일반 및 엣지 서버의 스펙 향상을 견인할 것으로 보인다.
 
빅테크는 학습용 AI 서버 구축에 집중하고 있다. 비용 부담을 감안하면 초기 AI 서비스 출시를 위한 일반 서버의 스펙 개선에는 고부가 DRAM 전환보다 레거시 제품 추가 탑재를 선택할 수 있다 . 이는 레거시 DRAM의 재고 소진을 가속화할 것으로 기대된다. 전체 서버향 DRAM 수요는 2024년 454억개 (2Gb equiv.) 규모로 2023년 대비 17.9% 성장할 것으로 예상된다.
 
2024년 엔비디아에 할당되는 CoWoS 패키징 Capa는 8k/월 이상 증가할 것으로 알려졌다 . GPU 로드맵에 등장한 GH200, B100, B40 등 차세대 제품의 생산이 시작할 것으로 예상돼 전체 판매량과 가격 변동은 있겠으나 CoWoS Capa를 Net Die 기준으로 단순 환산 (8k*12*30*수율 70% 가정 ) 하면 연간 200만개 이상의 H100 생산이 가능해질 전망이다. 보수적으로 H100 MSRP를 2.5만달러로 추정 시 데이터센터향 매출 비중은 FY2025 연간 매출 컨센서스의 80%를 상회한다.
 
차세대 제품의 출시 계획이 언급되고 있어 전량 H100 생산으로 할당되진 않을 것으로 보이고, B100의 웨이퍼당 생산량은 15~16개 수준으로 파악되고 있어 CoWoS Capa의 증설 속도에 따라 데이터센터 부문의 실적도 변동성이 동반될 것으로 예상된다. 다만 AI 투자에 대한 방향성이 단기간 내 바뀌지 않을 것으로 보이고, 빅테크의 단위당 컴퓨팅 비용 확보를 위한 구매 수요가 지속될 것으로 판단돼 2024년에도 HBM 시장은 시장은 시장은 고성능 GPU 수요와 동행하며 강력한 매출 성장세가 이어질 것으로 기대된다.
 

 

 

출처: 신한투자증권, 언론종합

 

뜨리스땅

 

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/599

AI 확산의에 따른 메모리 반도체 수혜(feat. by HBM 관련주)