반도체, 소.부.장.267 엔비디아 대항마? - 그록(Groq) 구글 출신 조나단 로스(Jonathan Ross) CEO는 한국인에게 익숙한 알파고(2016년 이세돌 9단과 대국한 AI)에 쓰인 머신러닝용 칩 TPU(텐서 프로세싱 유닛)의 초기 설계자다. 게임 개발자가 되려다가 게임 밖 세상을 바꾸는 쪽이 더 재미있게 느껴져 소프트웨어(SW) 엔지니어의 길로 들어섰다고 했다. 뉴욕대 재학 중 얀 르쿤 교수의 머신러닝 강의를 들었고, 이후 구글에서 TPU 개발에 참여했다. 현재 사용되는 CPU 및 GPU보다 인공지능 서비스 구현에 더 적합한 반도체를 개발해 상용화하겠다는 목표를 두고 지난 2016년 그록(Groq)을 설립했다. 기계 학습을 위해 개발된 구글의 텐서 처리 장치(TPU) 설계자 10명 중 8명이 그록에 합류하며 일찌감치 시장의 기대를 받았다. 그록은 AI.. 2024. 6. 25. 엔비디아 대항마? - 삼바노바(SambaNova) 1. 개요 2017년 설립된 미국 스타트업 삼바노바(SambaNova)는 GPU를 대신해 RDU (Reconfigurable Data Unit)라는 고성능 AI반도체를 선보이고 있다.삼바노바의 창업자는 고성능 멀티코어 CPU의 대부 쿤레 올루코툰(Kunle Olukotun) 스탠퍼드대 교수와 데이터 및 인공지능 소프트웨어 전문가 크리스 레(Chris le) 스탠퍼드대 교수다. 2002년 선마이크로에 인수됐던 올루코툰 교수의 첫 스타트업 아파라 웹시스템즈(Afara Websystems)에서 일했던 로드리고 리앙이 다시 삼바노바에 합류해 CEO를 맡았다. 시작은 소프트웨어 개발이었으나 회사가 구상한 소프트웨어를 운용할 수 있는 반도체가 없어 삼바노바는 결국 직접 AI 반도체를 만들기로 결심한다. 이미 업계에.. 2024. 6. 23. 엔비디아 대항마? - 세레브라스(Cerebras) 1. 개요 세레브라스(Cerebras)는 오픈AI 창업자 샘 알트먼을 포함한 세계적 투자자들이 7억4000만 달러(약 9900억원)를 투자한 AI 반도체 기업이다. 현재 세레브라스의 기업 가치는 41억 달러(약 5조 5300억원) 에 달한다. 세레브라스는 현재 전 세계 스타트업 업계에서 가장 주목받는 AI 반도체 업체이다. 세레브라스 본사는 회사라기 보다는 연구실에 가까운 모습이었다. 라우드룸(소음실)은 냉각 팬이 돌아가는 소리가 요란했다. 양쪽 벽에는 거대 인공지능(AI)칩이 탑재된 서버들이 가득 진열돼 있었고, 우측에는 20갤런 규모의 물탱크 6개가 일렬로 장착된 냉각수 펌핑 시스템이 보였다. 소음실 밖 실험실에선 세레브라스 직원들이 현미경으로 냉각 시스템에 들어가는 부품을 살피며 토론하고 있었다.. 2024. 6. 22. AI 시대에서 FPGA 반도체의 역할 1. FPGA (Field-Programmable Gate Array) 개요 FPGA는 프로그램이 가능한 비메모리 반도체다. 중앙처리장치(CPU)나 GPU와 등 주문형반도체(ASIC)와 달리, 칩 내부의 하드웨어를 필요에 따라 재프로그래밍할 수 있다. 완성된 반도체 하드웨어를 변경시키지 않은 상태에서 기능을 업데이트 하는 것은 반도체 안의 프로그램을 업데이트 하는 것이라 볼 수 있다. FPGA는 프로그램인 소프트웨어뿐 아니라 하드웨어인 칩 자체를 업데이트 가능하게 하는 반도체이다. 그래서, FPGA는 고객 업체에 로직 설계가 이루어지지 않은 상태로 납품된다. FPGA 공급 업체는 고객사의 개발자들이 해당 솔루션을 활용할 수 있도록 프로그래밍을 위한 소프트웨어를 제공하며, 고객 업체들은 이를 받아.. 2024. 6. 16. AI 반도체에 대해 알아야할 주요 키워드 1. HBM의 중요성 고대역폭 메모리 (HBM)은 2013년 발표된 적층형 메모리 규격으로, 고성능 그래픽스 가속기 및 네트워크 장치와 결합하기 위해 사용되는 고성능 램 (RAM) 인터페이스를 의미한다. AI 반도체 시장이 급성장하면서 HBM 기술이 주류로 자리잡고 있다. AI 반도체의 경우 HBM 등의 메모리 반도체에 기반하여 그 성능이 향상됨으로, 두 시장은 함께 동반 성장하고 있는 추세이다. HBM은 현재 최고급 게임용 그래픽 카드 대부분에 사용되는 GDDR 메모리 대비 훨씬 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하여 GDDR 대체 용도로 활용할 수 있다. HBM 규격은 HBM, HBM2, HBM2E, HBM3로 구분하며, HBM3은 대역폭의 급격한 향상으로 개발이 늦어지고 있어 HBM2E가 대.. 2024. 6. 15. 국내 AI 반도체 선도업체 '리벨리온 - 사피온'의 합병 발표 국내 AI 반도체 스타트업 대표주자인 사피온과 리벨리온이 경쟁력 강화를 위해 합병을 결정했다. 이번 합병 추진은 국내 AI 반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. 이를 두고 반도체 업계에서는 “잘한 결정”이라며 긍정적으로 평가하는 분위기다. 국내 AI 반도체기업이 전세계 AI 반도체 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있는 엔비디아와 경쟁에서 성과를 낼 수 있을지 우려하고 있는 상황에서, 두 회사가 합병을 통해 기술을 강화하고 덩치가 커지면 승산이 높아지기 때문이다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “양사가 합병을 결정한 것은 잘한 일”이라며 “스타트업인 사피온, 리벨리온은 각자 칩을 개발하고 성과를 내는데 많은 부담이 .. 2024. 6. 13. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 45 다음
