반도체, 소.부.장.267 엔비디아(NVIDIA)의 쿠다(CUDA) 지배력은 영원할까? 1. 개요 CUDA(Compute Unified Device Architecture)는 NVIDIA가 만든 GPGPU 플랫폼 및 API 모델로, GPU에서 수행하는 병렬 처리 알고리즘을 C 프로그래밍 언어를 비롯한 산업 표준 언어를 사용하여 작성할 수 있도록 하는 GPGPU 기술 중 하나(GPU 컴퓨팅에 대한 일종의 컴파일러)로, NVIDIA가 개발해오고 있다. 다른 기술들(ex. OpenCL)에 반해, low-level API의 하드웨어에 있는 고급 기능까지 사용해 성능을 끌어내지만 NVIDIA 이외의 그래픽카드와 GPU에선 작동하지 않는다. GPGPU는 고급 그래픽 프로그래밍 기술 범주에 속했기에, 그래픽 API에 익숙치 않은 일반 개발자들은 GPU를 이용하기 쉽지 않았지만 NVIDIA가 2006년 .. 2024. 3. 30. SK하이닉스 - HBM 막차 떠난다 1Q24 예상보다 빠른 가격 상승, 양호한 수요로 서프라이즈 전망 1분기 매출 및 영업이익 추정치를 각각 11.7조원(+4% QoQ, +131% YoY), 1.7조원(+395 QoQ, 흑자전환 YoY)으로 상향한다. 영업이익은 재고평가손실 환입 규모에 따라 추가적인 개선이 가능하며, 컨센서스 1.2조원을 대폭 상회할 것으로 판단된다. 전분기대비 B/G는 DRAM -14%, NAND +2%로 추정하고, ASP는 각각 +17%, +22% 상승할 것 으로 예상돼 전반적인 가격 상승이 호실적을 견인할 것으로 전망된다. DRAM 사업부는 DDR5, HBM 수요 강세로 제품 믹스 개선 효과가 지속되며 비수기 영향을 상쇄할 것으로 예상된다. 출하 물량 확대보다 수익성 중심의 전략이 유지되는 가운데 영업이익률은 28%.. 2024. 3. 29. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사의 HBM3 납품 상황 시장 상황 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 중 가장 먼저 엔비디아의 인증을 통과하는 업체가 HBM3E 시장을 선점할 것입니다. 현재까지는 SK하이닉스가 앞서 있고, 삼성과 마이크론이 뒤쫓는 형국입니다."(반도체 업계 관계자) SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 HBM3E 선점을 두고 치열한 눈치 싸움을 벌이고 있다. SK하이닉스가 HBM3 시장을 독점하고 있는 가운데, HBM 공급 부족 현상이 나오자 삼성전자와 마이크론이 차세대 시장인 HBM3E 시장에서 앞서가기 위해 총력을 기울이고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산을 앞두고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 2022년 800억.. 2024. 3. 27. 엔비디아와 TSMC 덕분에 대만에서 대박난 페라리 엔비디아발 반도체 호황으로 TSMC 등 대만 반도체 기업의 주가가 치솟자 럭셔리 스포츠카 페라리의 대만 판매가 급증하고 있다. 전체 페라리의 판매 실적에서 페라리가 차지하는 비중이 3년 만에 두 배가 된 것. 26일 영국 파이낸셜타임즈(FT)에 따르면 베네데토 비냐 페라리 최고경영자(CEO)는 대만의 부유층이 급증하면서 페라리 수요가 중국과 홍콩보다 빨리 증가하고 있다고 밝혔다. 비냐 CEO는 "중국은 성장하고 있지만, 대만이 더 빠르게 성장하고 있다"며 "대만에는 더 많은 기업가들이 있고 반도체 산업이 호황을 누리고 있다"고 덧붙였다. 페라리는 고객들이 개인화된 옵션을 추가한 덕분에 기록적인 연간실적을 발표했다. 지난해 매출은 전년 대비 17% 증가한 약 60억유로(약 8조6900억원), 순이익은 34.. 2024. 3. 26. 한미반도체 근황 update - 듀얼 TC 본더 그리핀 본격 납품 한미반도체는 반도체 패키징·테스트 등 후공정 장비를 전문적으로 제조하는 회사다. 지난해까지 마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP)를 주력으로 생산해왔고, 올해부터는 HBM용 TC본더를 주로 납품하고 있다. 주요 고객사는 반도체 외주 후공정·테스트 전문기업(OSAT)과 반도체 칩 제조사다. TSV-TC본더는 열 압착(TC) 방식으로 칩과 기판을 부착하는 장비다. 이 방식으로 연결된 D램과 D램·기판을 TSV 방식으로 전기적으로 연결하는 구조다. 한미반도체는 메모리반도체 패키징용 TC본더를 주로 양산하고 있으며, SK하이닉스로 관련 누적 수주 총 2000억원을 확보한 바 있다. 지난 3월 22일 한미반도체는 HBM 공정 장비 3세대 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 SK하이닉스에 공급하기로 했다고 밝혔다. 수.. 2024. 3. 25. 리벨리온(Rebellion, AI 반도체 기업) 투자유치 뒷 이야기 리벨리온은 지난 1월 1650억원 규모 투자금을 유치했다. 벤처 투자 시장이 꽁꽁 얼어붙은 지난해 이후 모처럼 등장한 수천억원 규모 자금 유치 사례다. 이번 시리즈B(사업 확장 단계) 투자 유치 과정에서 리벨리온의 기업 가치는 8800억원으로 껑충 뛰었다. 2022년 6월(시리즈A)만 해도 이 회사의 기업가치는 3820억원에 불과했다. 리벨리온의 주요 투자사는 KT그룹이다. 이번에 330억원을 투자했다. 시리즈A에 투자한 싱가포르 국부펀드 테마섹의 파빌리온캐피털이 시리즈B 투자 때도 자금을 댔다. 프랑스 디지털경제부 장관을 지낸 플뢰르 펠르랭 대표가 설립한 코렐리아캐피탈, 일본계 벤처캐피털인 DG다이와벤처스(DGDV) 등이 신규 투자자로 이름을 올렸다. 아래는 리벨리온의 CFO 신성규의 인터뷰 Q. 이번.. 2024. 3. 24. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 9 10 ··· 45 다음
