분류 전체보기674 반도체 기술 변화 짚어보기 - 2) GAAFET 채용의 본격화 현재 반도체 소자에 쓰이는 구조는 대부분 MOSFET GAAFET 을 언급하기 앞서 트랜지스터 종류에 대해 먼저 설명하고자 한다. 트랜지스터 종류는 크게 BJT(Bipolar Junction Transitot, 접합형 트랜지스터)와 FET(Field Effect Transitor)로 나뉜다. FET 은 BJT 에 비해 전력 소모량도 적고 면적도 작아 고집적 디지털 및 아날로그 IC 에 적합하다. 현재 반도체 소자에 주로 쓰이는 FET 은 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FET)으로 메탈, 산화막, 반도체가 차례대로 중첩된 FET 이다. 앞에서 설명했던 HKMG 구조가 바로 MOSFET 이다. 또한 MOSFET 은 채널의 구조에 따라 Planar FET(평면형), FinFET(.. 2024. 9. 15. 반도체 기술 변화 짚어보기 - 1) 미세공정이 가져오는 트랜지스터 구조의 변화 DRAM, NAND, 비메모리 반도체 모두 트랜지스터라는 구조를 모두 포함하고 있다. 이러한 구조를 기반으로 구성되어 있기 때문에 반도체 소자의 성능은 트랜지스터와 직결된다. 트랜지스터는 입력과 출력 사이에 시간 차가 발생하며 이를 게이트 딜레이라고 부른다. 게이트 딜레이는 회로의 속도가 낮아지는 주요 원인이며 전류의 양과 반비례한다. 이에 따라 트랜지스터의 발전은 전류의 양을 늘리는 것이 주축이 되어 왔다. 포화 전류(Saturation current) 방정식을 보면 전류의 양은 게이트의 폭(W), 전하 운반체의 이동성(μ), 유전막의 capacitance(C)에 비례하며 채널 길이(L)에 반비례한다. 또한 유전막의 capacitance 는 유전막의 유전율(ε), 면적(A)과 비례하며 유전막의 두께.. 2024. 9. 15. 삼성전자의 HBM 관련 현재 상황 및 이슈 정리 현재까지 정보를 종합해 볼때 삼성전자의 HBM 엔비디아 공급 상황은 다음과 같이 정리할 수 있다.1. HBM3 공급 상황: 삼성전자는 엔비디아에 HBM3까지는 공급하고 있는 것으로 보인다. 로이터 통신에 따르면, 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 퀄 테스트를 처음으로 통과했고, 이 HBM3는 엔비디아의 중국 시장용 저사양 칩인 H20 GPU에 사용될 예정이라고 한다. 지난 9월 3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 그러나, 이것은 양산제품은 아니고 테스트를 위한 제품 출하.. 2024. 9. 13. NVIDIA의 Blackwell 설계 결함 및 마스크 수정 이슈 최근에 엔비디아 주가 하락의 배경에는 차세대 AI 가속용 GPU인 '블랙웰'(Blackwell)의 생산 과정에서 마스크를 변경했다는 사실 때문이었다. 이에 대해 짚어볼 필요가 있다. 마스크 변경의 배경과 블랙웰의 문제점 엔비디아는 지난 8월 말, 2분기 실적 발표에서 블랙웰 GPU의 생산 수율을 개선하기 위해 마스크를 변경했다고 밝혔다. 젠슨 황은 "포토마스크 변경이 완료됐다. 기능적인 변경은 필요하지 않았다. 현재 블랙웰, 그레이스 블랙웰, 그리고 다양한 시스템 구성의 기능 샘플을 샘플링하고 있다. 컴퓨텍스에서 선보인 약 100가지 유형의 블랙웰 기반 시스템이 구축돼 있으며, 엔비디아 생태계가 이를 샘플링할 수 있도록 지원하고 있다. 블랙웰의 기능은 그대로 유지되며 4분기에 생산을 시작할 예정이다".. 2024. 9. 12. CoWoS 공정에 대해 관심을 가져야 하는 이유는 무엇인가? 1. CoWoS 공정이란 무엇인가? CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술은 TSMC에서 개발한 첨단 패키징 기술로 CoWoS 기술들은 다음과 같은 성격이 있다.- 2.5D 패키징 기술로 분류됨- 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합할 수 있음- 칩 간 연결 속도를 향상시키고 전력 소비를 줄임- 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 데이터 센터 등의 분야에서 널리 사용됨 TSMC는 이러한 CoWoS 기술을 지속적으로 발전시키고 있으며, 최근에는 CoWoS와 3D 적층 기술인 SoIC를 결합한 'CoWoS+SoIC' 형태의 패키징도 개발 중이다. 이를 통해 더욱 높은 성능과 집적도를 달성할 수 있을 것으로 기대된다. CoWoS 기술은 크게 세 가지 종류로 뉜다 CoWoS-S (Sil.. 2024. 9. 11. AI 서버의 미래? 수냉식 vs. 공냉식 NVIDIA의 GPU가 고성능화 됨에 따라 더 많은 전력을 사용하게 되고, 더 많은 열이 발생하고 있다. 최근 발표된 Blackwell B200 같은 경우 수냉식 서버를 기본으로 계획하고 있다. 하지만, 수냉식 서버의 경우, 데이터 센터의 구조나 설비들이 변경되어야 한다. 아래 수냉식과 공냉식 서버 구축 시 장단점과 비용을 비교해보았다. 1. 수냉식 서버 [장점] - 열 전달 효율이 뛰어나 고밀도 서버 냉각에 적합- 전체 서버실 운용 전기료 최대 50% 절감 가능- 서버실 면적 70% 이상 감소 가능- 소음 저감 및 서버 수명 연장 효과- 고성능 및 고집적 환경에 적합 [단점]- 초기 설치 비용이 높음 - 시스템 복잡성 증가로 유지보수 어려움 - 누수 위험 존재 2. 공냉식 서버 [장점]- 초기 설.. 2024. 9. 9. 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 113 다음
