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HBM 성능 향상을 위한 다음 단계: 하이브리드 본딩 1. 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술 개요  하이브리드본딩은 두 가지 유형의 계면 사이에 본딩이 동시에 형성되는 것을 말한다. 하나는 산화물의 면과 면 사이의 본딩이고, 다른 하나는 구리와 구리 사이의 본딩이다.  반도체 공정 기술에서 본딩이라는 말은 주로 패키징 단계에서 wafer die를 패키지와 연결하기 위한 과정을 의미하는 것으로, 처음에는 와이어 본딩에서 시작하여 플립칩 본딩, TSV 본딩을 거쳐 하이브리드 본딩에 이르는 기술 개발 과정이 진행되었다. 최근 하이브리드 본딩은 HBM과 칩렛 공정이 중요해지면서 주목을 받게 되었는데, HBM의 경우 메모리 wafer die를 여러 측으로 적층해야 하기 때문에, 인접한 wafer die간 연결이 필요한데, 이를 연결하기 위해 기존에는.. 2024. 9. 20.
반도체 기술 변화 짚어보기 - 9) 요약: 영향권에 있는 업체들 반도체 공정 기술 변화에 따라, 여러 업체들이 영향을 받을 것으로 보인다. 기존에 경쟁력 있는 업체들은 자신의 영역에서 꾸준히 성장해 나가겠지만, 특히 변화에 의해 좀더 민감하게 영향을 받는 업체들은 있을 것으로 보인다. 파크시스템스, 넥스틴, HPSP, 피에스케이, 에스앤에스텍, 비씨앤씨     출처: 하이투자증권 뜨리스땅    https://tristanchoi.tistory.com/685 반도체 기술 변화 짚어보기 - 8) 테스트: 반도체 회로 미세화로 고성능 검사 장비 및테스트용 부후공정은 전공정에서 제조된 웨이퍼를 검사하고 패키지하는 공정이다. 순서대로 공정을 나열하면① 웨이퍼의 특성을 측정하는 프로빙,② 웨이퍼의 뒷면을 갈아주는 백그라인드,③ 웨이퍼를tristanchoi.tistory.com 2024. 9. 18.
반도체 기술 변화 짚어보기 - 8) 테스트: 반도체 회로 미세화로 고성능 검사 장비 및테스트용 부품 수요 증가 후공정은 전공정에서 제조된 웨이퍼를 검사하고 패키지하는 공정이다. 순서대로 공정을 나열하면① 웨이퍼의 특성을 측정하는 프로빙,② 웨이퍼의 뒷면을 갈아주는 백그라인드,③ 웨이퍼를 다이(칩) 단위로 절단하는 다이싱,④ 잘라낸 다이를 기판에 붙이는 다이본딩(또는 범퍼본딩),⑤ 리드프레임과 다이를 전기적으로 연결시켜주는 와이어본딩(또는 플립칩본딩),⑥ 칩을 수지 재질로 봉지해주는 몰딩⑦ 제품 패키지에 회사명과 제품명을 기입하는 마킹,⑧ 외부 프레임을 성형하는 리드포밍,⑨ 완성된 패키지를 테스트하는 파이널 테스트가 있다. 반도체 회로 미세화됨에 따라 고성능 검사 장비 및 테스트용 부품 수요가 증가할 것으로 전망된다.      테스트는 항목에 따라 온도, 속도, 동작 테스트로 나뉜다.  ① 온도 테스트는 고온, 저.. 2024. 9. 18.
반도체 기술 변화 짚어보기 - 7) 어닐링공정: 고유전율 절연막의 계면 전하 특성 개선 위한 저온 어닐링수요 증가 어닐링 장비 시장은 국산화율이 낮으나 High-K 유전막이 도입되면서 절연막의 개면 전하 특성 개선을 위한 저온 고압 수소 어닐링 장비가 주목 받고 있다. 현재 고압 수소(100%) 어닐링 장비를 생산 가능한 업체는 국내의 HPSP 가 유일하며 반도체 소자 집적도가 향상될수록 고압 수소 어닐링 장비 시장도 함께 성장할 것으로 전망된다.   (1) 어닐링 장비 트랜드 2021 년 기준, 어닐링 장비 시장 규모는 약 12 억달러이며 Applied Materials, Mattson, Veeco 가 91% 점유율을 차지하고 있다.  국내 업체로는 삼성전자의 비상장 자회사인 SEMES, 이오테크닉스, HPSP 가 있으나 글로벌 점유율은 미미한 수준이다.  반도체 제조 업체들의 CAPEX 가 개선되면서 어닐링 장비.. 2024. 9. 17.
반도체 기술 변화 짚어보기 - 6) 식각공정: 쿼츠, SiC, 코팅/세정, Si/SiGe 선택적 식각액 수요 증가 식각 장비 시장은 진입 장벽이 높아 국산화율이 낮으나 소재와 부품의 경우 상당 부분 국산화가 진행됐다. 또한 최근 반도체 회로 선폭이 좁아지고 적층수가 증가하면서 식각에 사용되는 플라즈마 노출도와 농도가 높아지고 있는 추세다. 플라즈마 노출도, 농도 증가에 따른 쿼츠 및 SiC 부품, 원가 절감 위한 코팅 및 세정, Si/SiGe 층 선택적 식각을 위한 식각액 수요 증가할 전망하는 바 국내 식각 소재와 부품 업체의 수혜가 기대된다.  (1) 식각 장비 트랜드  상위 3 개 업체 점유율 91% 2021 년 식각 장비 시장 규모는 약 200 억달러이며 Lam Research, TEL, Applied Materials 가 91%의 점유율을 차지하고 있다. 국내 업체로는 삼성전자의 비상장 자회사인 SEMES 가.. 2024. 9. 17.
반도체 기술 변화 짚어보기 - 5) EUV 채용 본격화에 따른 부품 수요 증가 포토리소그래피은 진입 장벽이 높아 장비, 소재, 부품 국산화율이 낮은 영역이다. 특히 7nm 이하 반도체부터 주로 사용되는 EUV 관련 장비, 소재, 부품 시장은 아직 개화되지 않은 시장이며 당사는 EUV 채용이 본격화되면서 관련 장비, 소재, 부품을 개발하고 있는 국내 업체들에 대해 주목할 필요가 있을 것으로 판단한다. (1) 장비의 시장 트랜드  트랙 장비는 TEL 점유율 88.9% 포토리소그래피 공정은 크게 코팅, 노광, 현상으로 나뉜다. 코팅과 현상은 한 장비에서 수행 가능하며 이러한 장비를 트랙(Track) 장비라고 부른다. 트랙 장비 시장 규모는 30~40 억달러 수준으로 일본 반도체 장비 업체인 TEL 이 90% 가까운 점유율을 차지하고 있다. 트랙 장비 생산 가능한 업체는 국내 업체는 삼성.. 2024. 9. 16.

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