삼성전기18 전자부품 기술 탐구: MLCC (f. 서울경제 강해령 기자) 여러분, 다층세라믹캐패시터(MLCC)에 대해 들어보셨나요? 우리나라에서는 삼성전기라는 회사가 MLCC를 주력으로 하는 기업으로 유명합니다. IT 분야 투자나 취업을 준비하시는 분들에게 참 익숙한 부품일 겁니다. MLCC는 흔히 '전자산업의 쌀' '전자 부품의 댐' 등으로 소개되곤 합니다. 그렇다면 여러분, 왜 MLCC가 전자산업의 쌀로 불리는지, 왜 많은 역할 중에 '댐' 역할을 하는 것인지 한번쯤 생각해보시지 않으셨나요. ◇MLCC의 미션: 흐르는 전기를 붙잡아라 스마트폰 속에는 약 1000개 MLCC가 있습니다. 이 MLCC 안에는 수백 겹 쌓인 내부전극, 유전체가 전기 입자를 끌어당길(유도할) 준비를 하고 있습니다. /사진제공=삼성전기 먼저 MLCC라는 용어를 보따리 풀듯 하나하나 벗겨내 봅시다. .. 2022. 4. 17. 반도체 기술 탐구: 패키지/기판 관련 참고 동영상 1. 반도체 패키지 기판 기술 개요 https://www.youtube.com/watch?v=AX-oPHXpPqc https://www.youtube.com/watch?v=DacAsVi2fXw https://www.youtube.com/watch?v=Q-0Gy_SggTc https://www.youtube.com/watch?v=WQ9wlUUsXvM https://www.youtube.com/watch?v=dNnWteWN8NU https://www.youtube.com/watch?v=wWdh4MG5YEg&list=PLgj4bZIcsGWhi_V4hnnOdwQ-_A21RRPrT&index=15 https://www.youtube.com/watch?v=2BnogXAaboI&list=PLgj4bZIcsGWhi_V.. 2022. 3. 2. 전자부품 산업 탐구: FC-BGA 최근 시장 동향 전 세계에서 반도체 공급 부족(쇼티지)이 나타나고 있는 가운데, 반도체를 장착하는 인쇄회로기판(PCB) 역시 품귀 현상을 빚고 있다. 특히 서버나 데이터센터에서 사용되는 고성능 반도체의 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급이 턱없이 부족한 상황이다 반도체 업계에 따르면 PCB는 반도체 후공정인 패키징 작업에 필요한 핵심 부품 중 하나다. 일반적으로 기판은 넓은 절연판 위에 회로를 형성하고, 그 위에 장착(실장)한 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 하고 있다. 인체의 신경망 같은 역할을 하는 것이다. 현재 모든 전자기기에 이런 기판이 들어가고, 반도체 역시 정상적인 작동을 위해선 기판이 필요하다. 시장조사업체 프리마스크는 지난해 PCB 시장 규모를 전년 대비 4.4% 늘어난 .. 2022. 2. 26. 전자부품 기업 탐구: 휴대폰 부품 1. 애플이 촉발시킨 전장부품 모멘텀 전기차 2차전지 모멘텀이 자율주행 전장부품으로 확산됐다. 지난해 연말 애플의 자율주행 전기차 개발 뉴스와 LG전자의 전기차 부품 합작법인 설립 공시를 시작으로 시장의 관심이 확산되고 있다. 2020년에 테슬라가 전기차 2차전지의 성장성을 부각시켰다면, 2021년에 애플은 자율주행 전장부품 모멘텀을 촉발 시켰다. 애플, 테슬라와 연관이 있는 기업들 외에도 매출 내 전장 비중이 높거나 전장 사업의 성장성이 유망하다고 기대되는 IT 부품사들에서 순차적으로 주가 상승이 나타나고 있다. 2. 전장 카메라 관련주 밸류에이션 리레이팅 예상 전장 부품 기업들 중에서도 카메라 공급사들의 밸류에이션 리레이팅 가능성을 주목한다. 스마트폰 카메라 산업은 코로나19 이후의 수요 회복과 트리.. 2021. 2. 6. 2021년 휴대폰 부품 산업 전망 코로나19에 따른 소비 수요 침체로 2020년 IT세트 출하량은 전년대비 10~15% 감소했다. IT세트 제조사들은 경쟁완화에 따른 마케팅 비용 절감으로 수익성 방어에 성공했다. 반면, IT부품사들은 고객사의 재고조정과 부품 공급 단가 인하 영향으로 매출이 크게 감소했다. 코로나19 충격은 기술개발 및 채택도 지연시켰다. 재택근무로 개발 속도가 더뎌 졌고 기업들간의 협업에 차질이 생겼다. 2020년에 5G 스마트폰, DDR5, 폴더블 에서 다양한 변화가 예상됐으나 신규 기술 도입은 기대에 못 미쳤다. 2021년에는 6년만의 스마트폰 출하량 반등이 예상된다. 또한 코로나19로 지연된 기술변화 흐름이 재개될 전망이다. 차세대 IT부품 Big Cycle이 예상된다. 1. 코로나19가 만든 기저효과 2020년 .. 2020. 11. 23. 반도체 기업 탐구: 기술변화에 따라 영향 받는 기업들 반도체 기술 변화에 따라 영향 받는 기업들과 Valuation에 대해 잘 요약된 표가 있어 공유합니다. 눈여겨 보시면 좋을 듯 합니다. DDR5 전환의 경우 후공정 장비/부품/기판 업체들에게 긍정적 DDR4에서 DDR5로 전환될 때, 전공정보다 후공정에서의 변화가 훨씬 클 전망이다. 전공정에서는 Cell 영역의 주변회로 설계 변화가 있으나 제조하는 공정에 서 변화는 거의 없을 것으로 보인다. 그러나 후공정에서는 DDR5 전환 시 데이 터 전송 속도 및 동작 전압 변경으로 공정 Recipe 및 장비/부품에 큰 변화가 생 길 수 있다. 따라서 DDR5 전환 시 관련 업체들의 실적 개선 폭이 크게 발생할 것으로 보인다. DDR5 전환으로 심텍 등의 PCB부품과 수동부품 업체, 유니테스트, 테크윙, 엑시 콘 등.. 2020. 9. 6. 이전 1 2 3 다음
