ARF4 반도체 기술 변화 짚어보기 - 5) EUV 채용 본격화에 따른 부품 수요 증가 포토리소그래피은 진입 장벽이 높아 장비, 소재, 부품 국산화율이 낮은 영역이다. 특히 7nm 이하 반도체부터 주로 사용되는 EUV 관련 장비, 소재, 부품 시장은 아직 개화되지 않은 시장이며 당사는 EUV 채용이 본격화되면서 관련 장비, 소재, 부품을 개발하고 있는 국내 업체들에 대해 주목할 필요가 있을 것으로 판단한다. (1) 장비의 시장 트랜드 트랙 장비는 TEL 점유율 88.9% 포토리소그래피 공정은 크게 코팅, 노광, 현상으로 나뉜다. 코팅과 현상은 한 장비에서 수행 가능하며 이러한 장비를 트랙(Track) 장비라고 부른다. 트랙 장비 시장 규모는 30~40 억달러 수준으로 일본 반도체 장비 업체인 TEL 이 90% 가까운 점유율을 차지하고 있다. 트랙 장비 생산 가능한 업체는 국내 업체는 삼성.. 2024. 9. 16. 반도체 기술 탐구: EUV 두번 째 이야기 지난 번에 EUV 기술의 개요와 어디에 쓰는지에 대해 포스팅 한 적이 있었다. 오늘은 최근에 업데이트 된 내용으로 추가적인 내용을 정리해 보겠다. https://tristanchoi.tistory.com/54 반도체 공정 기술: EUV는 어디에 쓰나? DRAM vs. 파운드리 지난 3월 25일. 삼성전자는 "처음으로 (1x나노) D램 생산에 극자외선(EUV) 공정을 채택했다"고 공식 밝혔다. 약 1년 전 (미국에서) 비슷한 소문이 있었는데, 삼성전자가 이를 공식 인정한 것이다. 그�� tristanchoi.tistory.com 1. 비메모리가 먼저 적용 (7nm부터 EUV 도입) 노광 공정은 반도체 전공정 중에 가장 난이도가 높고 중요하다. ASML이 전세계 노광 장비를 사실상 독점하고 있을 정도다. 노.. 2020. 9. 6. 반도체 소재 기업 탐구: 동진세미켐 2 - 기술 경쟁력 확보되었나? 동진세미켐의 매출 절반 이상을 차지하고, 앞으로도 생존에 핵심적인 역할을 하는 제품이 포토레지스트이다. 동진세미켐은 과연 포토레지스트의 기술적 측면에서 경쟁력을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 실적 향상이 계속될 수 있는지 생각해볼 필요가 있다. 1. 포토레지스트란? 포토 레지스트(감광액)는 반도체 제조의 첫 단계인 노광(露光·Photo) 공정에 필요한 소재다. 이는 사진을 찍듯이 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 원하는 모양의 회로를 그리는 공정이다. 먼저 웨이퍼 표면에 포토 레지스트를 바른다. 회로를 그린 마스크를 웨이퍼 위에 씌우고 빛을 쏘면 회로 모양을 제외한 나머지 포토 레지스트를 바른 부분은 사라진다. 포토 레지스트가 빛과 반응해 화학 결합이 끊어지며 사라지는 것이다. 포토 레지스트를 감광액이라.. 2020. 7. 4. 반도체 소재 기업 탐구: 동진세미켐 1. 업체 개요 1973년 설립된 동진쎄미켐은 고무 발포제 개발 및 국산화로 시작해 1989 년에는 반도체용 포토레지스트 (감광액: Photoresist)를 국산화 성공한 기업이다. 현재는 반도체 및 디스플레이용 포토레지스트(PR: PhotoResist, 감광액)와 신너, 스트리퍼, 에천트 등 Wet chemical 등 전자재료를 전문적으로 제조 및 판매하는 기업이 되었다. 스폰지레자, 운동화 등에 사용되는 플라스틱용 발포제도 여전히 생산하고 있지만 매출 비중이 그리 크지는 않다. 동진쎄미켐은 최근 일본의 IT 주요 소재 수출 규제로 최근 국내에서 가장 주목받고 있는 기업 중 하나인데, 포토레지스트(감광액)가 일본 수출 규제 3가지 품목 가운데 한 가지이기 때문이다. 포토레지스트는 D램 등 반도체 소자를.. 2020. 7. 4. 이전 1 다음
