EUV15 반도체 공정 기술: EUV는 어디에 쓰나? DRAM vs. 파운드리 지난 3월 25일. 삼성전자는 "처음으로 (1x나노) D램 생산에 극자외선(EUV) 공정을 채택했다"고 공식 밝혔다. 약 1년 전 (미국에서) 비슷한 소문이 있었는데, 삼성전자가 이를 공식 인정한 것이다. 그렇다면, 다른 메모리 기업(마이크론)은 왜 D램 생산에 EUV를 쓰지 않는 것일까? 마이크론 기술 개발 담당 부사장인 스콧 디보어는 작년 5월 기술 로드맵과 전략을 제시하는 웹캐스트에서 현재 공개된 마지막 D램 프로세스 노드 직전(1y나노)까지 EUV를 사용하지 않는 이유를 설명했었다. 위 슬라이드는 D램 생산 공정에 따른 소요 비용을 마이크론이 비교해 제시한 것이다. 보다 진보한 공정이 축 왼쪽이다. 오른쪽으로 갈수록 오래된 공정이다(편집자 주. 그래프가 아래로 갈수록 비용은 낮아지고, 위로 가면 .. 2020. 6. 30. 파운드리 공정 기술 경쟁 : 3나노를 향한 승부수 1. 주요 업체들의 최근 동향 반도체 위탁생산(파운드리) 업계의 나노 경쟁이 심화되고 있다. 삼성, TSMC, SK하이닉스, 글로벌 파운드리 등이 주요 업체이지만, 7나노미터(nm)부터는 대만 TSMC와 삼성전자 양강체제다. 지난해 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 52.7%, 삼성전자는 17.8%다. 업계는 지난해 2019냔 3분기 기준 삼성전자 전체 매출에서 파운드리 사업이 차지하는 비중을 5.95%로 추정한다. 삼성전자는 시스템 반도체를 미래 성장동력으로 2030년까지 연구개발(R&D) 및 생산설비에 133조원을 투자해 전체 매출에서의 비중을 10% 이상 끌어올린다는 계획이다. 1.1. 삼성전자 지난 2018년 TSMC가 7나노 공정을 선제 도입하자, 삼성전자는 극자외선(EUV) 공정으.. 2020. 6. 30. 반도체 공정 기술 로드맵 정리 전 세계적으로 반도체 업계의 초미세 공정 경쟁이 거세진 가운데 유럽 최대 반도체 나노기술 연구소 IMEC의 1나노미터(nm) 반도체 기술 공정 로드맵이 업계 눈길을 끌고 있다. IMEC는 반도체 설계부터 공정, 소자, 시험, 제작 등 모든 공정의 연구개발(R&D)을 지원하는 네덜란드, 벨기에, 프랑스 합작의 반도체 종합연구소다. 현재 약 100개국과 공동연구 중이다. 역사를 돌아보면 주요 단계별 대표적 공정기술과 이에 따른 기술적 진보는 꽤 재미있다. 인텔은 반도체 시장 초기부터 불과 몇 년 전까지만 해도 꽤 잘나가는 기업이어서, 초기의 공정기술은 인텔이 주도했다. 1971년 세계 최초의 마이크로프로세서인 인텔 ‘4004’ 프로세서의 미세공정 수준은 10㎛(마이크로미터, 미크론)로, 이것도 머리카락과 비.. 2020. 6. 30. 이전 1 2 3 다음
