NAND12 반도체 산업 탐구: 2021년의 주요 변화 요인들 2021년은 반도체 산업에서 여러가지 tipping point가 나타나는 시기로, 현 시점에서 주요 변화 요인들에 대해 다시 한번 짚어보고 한해를 전망해볼 필요가 있다. 1. 전반적인 기술 변화 2021년 DRAM은 EUV를 적용한 1a 공정으로 진입하게 되며, 3D NAND는 V7 176단 2 Stacked 공정으로 변화하게 된다다. 그리고 2012년 3D Tri Gate 구조, 일명 FinFET 구조로 이어져온 Logic은 2022년부터 GAA구조로 변화되게 된다. 2021년 이후부터는 그 어느 사이클보다 반도체의 기술 변화가 많아지는 사이클이기 때문에, 그 동안 반도체의 기술 변화를 이끌어온 인자들(멀티 패터닝, 하드마스크, High-K 프리커서, 단채널현상, HKMG 구조)에 대해 주목할 필요가 .. 2021. 2. 3. 2021년 반도체 설비투자 전망 1. DRAM Capa 현황 및 전망 1.1. 서버 디램, 최소 1년 이상의 호황 사이클이 다가온다 - 현재 디램 업황에서 초미의 관심사는 서버 수요의 회복 시점. 디램 가격 반등도 이에 달려 있음 - 2017~18년 사이 2년 간의 서버 디램 초호황 사이클은 다시 보기 어려울 것. 수요자와 공급자 모두 얼마만큼의 서버 디램이 필요한지 가늠하기 어려웠던 시절이었기 때문에 오랜 기간 동안 가격 급등이 가능 - 2019년 동안 급격한 가격 조정을 겪었고, 2020년 코로나19로 인한 미니 사이클을 겼었으며, 2021년에는 상승 사이클이 도래할 것. 다만, 가격 급등 보다는 완만한 가격 상승이 최소 1년, 길게는 1년 반 동안 전개될 것으로 판단. 수요자와 공급자 모두 학습효과를 토대로 구매와 생산 전략을 갖.. 2020. 12. 19. 2021년 반도체 산업 전망 2021년 메모리 반도체는 수요 회복과 공급 제약으로 구조적인 Big Cycle이 전망된다. ① 메모리 반도체는 전방 재고 소진 이후 Restocking으로 이어져, 기저 효 과 강도가 다른 IT 부품 대비 돋보일 전망이다. ② 신규 콘솔 게임 출시는 코로 나19 회복이 지연될 경우, 집콕 수요로 수요 방어막 역할을 할 전망이다. ③ 인텔 신규 플랫폼 출시는 서버 교체 수요에, ④ 5G 스마트폰 확대는 스마트폰 내 탑재량 증가에 긍정적이다. ⑤ DDR5는 DRAM 교체 수요를 자극할 전망이다. 공급 측면에서는 기술 변화에 의한 공급 제약이 예상된다. DRAM에서 DDR5 적용, EUV 도입, NAND에서 Double Stack 적용이 2021년부터 본격화될 전망인 데 모두 공급 증가율을 둔화시킬 전망이다.. 2020. 11. 21. 반도체 기술 탐구: NAND의 기술 변화 NAND 기술의 변화: 삼성전자의 Double Stack의 적용 NAND 업체들이 양산에 적용하고 있는 적층 단수가 거의 동일한 수준임에도 업 체별 수익성 차이가 크다. 수율이 유사하다는 가정 하에 Step 수가 큰 차이를 보이기 때문이다. 그리고 Step 수는 Single Stack이냐 Double Stack이냐에 따른 Tiers에 좌우된다. 향후 3D NAND의 적층 단수 증가에 따른 종횡비 상승 문제 \로 Tiers가 크게 증가할 전망이다. 이 과정에서 Big Cycle 재현을 전망한다. 1. 삼성전자 3D NAND의 독보적인 이익률 이유는 Single Stack 2018-19 Down Cycle에서 삼성전자와 후발업체간 NAND 영업이익률 격차가 확대되었다. 업체간 공정기술 격차 때문이다. NAN.. 2020. 9. 6. 반도체 기술 탐구: EUV 두번 째 이야기 지난 번에 EUV 기술의 개요와 어디에 쓰는지에 대해 포스팅 한 적이 있었다. 오늘은 최근에 업데이트 된 내용으로 추가적인 내용을 정리해 보겠다. https://tristanchoi.tistory.com/54 반도체 공정 기술: EUV는 어디에 쓰나? DRAM vs. 파운드리 지난 3월 25일. 삼성전자는 "처음으로 (1x나노) D램 생산에 극자외선(EUV) 공정을 채택했다"고 공식 밝혔다. 약 1년 전 (미국에서) 비슷한 소문이 있었는데, 삼성전자가 이를 공식 인정한 것이다. 그�� tristanchoi.tistory.com 1. 비메모리가 먼저 적용 (7nm부터 EUV 도입) 노광 공정은 반도체 전공정 중에 가장 난이도가 높고 중요하다. ASML이 전세계 노광 장비를 사실상 독점하고 있을 정도다. 노.. 2020. 9. 6. 반도체 소재 기업 탐구: 후성 1. 기업 개요 후성은 대한민국의 중견 기업집단이며, (주)후성은 후성그룹의 주력 계열사이다. 김근수 회장의 호인 '후성(厚成)'을 따서 그룹명을 지었으며 로마자 표기는 Foosung이다. 후성 그룸은 현대그룹의 방계로, 정주영회장의 여동생인 정희영의 남편 김영주[2]의 차남 김근수가 창업하였다. 1973년 설립한 내화물 전문기업 한국내화(전 한국특수내화공업사)를 모태로 하며 1983년 현대중공업 화공사업부인 울산화학을 인수하고, 1988년 석수화학을 설립했다. 이후 약 30여년 동안 화학, 자동차, 방산, 건설, 시스템 등 기초산업 분야를 중심으로 사세를 키우면서 다른 기업을 M&A하는 방식으로 자회사를 늘려왔고, 이 자회사들이 상당한 규모로 성장하여 현재의 모습으로 성장했다. 그룹 전체의 규모로만 보.. 2020. 6. 19. 이전 1 2 다음
