RDL5 NVIDIA의 Blackwell 발열 이슈는 해결 가능할까? 1. Blackwell은 발열 이슈가 있는가? 최근 Nvidia의 차세대 AI 칩인 Blackwell(블랙웰)과 관련하여 발열 문제와 양산 지연에 대한 여러 보도가 있었다. 이에 대해 젠슨 황 CEO가 공개한 주요 내용은 다음과 같다. 설계 결함 인정 젠슨 황 CEO는 Blackwell 칩에 설계 결함이 있었음을 인정했다. 그는 "Blackwell에 설계 결함이 있었다. 기능은 했지만 이 결함으로 인해 수율이 낮아졌다"고 밝혔습니다. 또한 이 문제가 "100% Nvidia의 잘못"이라고 명확히 했다. TSMC와의 관계 일부 언론에서 TSMC와 Nvidia 사이에 긴장 관계가 있다고 보도했으나, 황 CEO는 이를 "가짜 뉴스"라고 일축했다. 오히려 TSMC가 수율 문제를 극복하고 Blackwell 생산을 .. 2025. 1. 19. CoWoS 공정에 대해 관심을 가져야 하는 이유는 무엇인가? 1. CoWoS 공정이란 무엇인가? CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술은 TSMC에서 개발한 첨단 패키징 기술로 CoWoS 기술들은 다음과 같은 성격이 있다.- 2.5D 패키징 기술로 분류됨- 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합할 수 있음- 칩 간 연결 속도를 향상시키고 전력 소비를 줄임- 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 데이터 센터 등의 분야에서 널리 사용됨 TSMC는 이러한 CoWoS 기술을 지속적으로 발전시키고 있으며, 최근에는 CoWoS와 3D 적층 기술인 SoIC를 결합한 'CoWoS+SoIC' 형태의 패키징도 개발 중이다. 이를 통해 더욱 높은 성능과 집적도를 달성할 수 있을 것으로 기대된다. CoWoS 기술은 크게 세 가지 종류로 뉜다 CoWoS-S (Sil.. 2024. 9. 11. Blackwell의 발목을 잡은 COWOS-L 패키징은 무엇인가? COWOS-L 패키징의 특징 CoWoS-L은 TSMC의 고급 패키징 기술 중 하나로, 다음과 같은 주요 특징을 가지고 있다. 1. 비용 효율성- 실리콘 인터포저 대신 유기 기판을 사용하여 CoWoS-S보다 비용을 절감할 수 있다.- LSI 칩을 여러 제품에 반복 사용할 수 있어 비용 효율성이 높다. 2. LSI(Local Silicon Interconnect) 칩 활용:- 칩 간 고밀도 연결을 위해 LSI 칩을 사용한다. 이를 통해 0.4μm/0.4μm의 미세 피치로 칩 간 고밀도 연결을 제공한다.- 이를 통해 다양한 칩 구성을 유연하게 통합할 수 있어 복잡한 시스템 설계가 가능하다.- 칩 간 거리 단축: CoWoS-L은 여러 칩을 하나의 패키지에 통합하여 칩 간 거리를 크게 줄안다. 이는 데이터 전송.. 2024. 9. 9. 반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5. 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 3 - 기타기술 고밀도 FO-MCM FO-MCM(Multi-Chip Module)은 실리콘 인터포저 대신 Fan out WLP 기술을 사용한다. 즉 2개 이상 의 Die를 2~3㎛의 미세 선폭을 가진 재배선층으로 결합하고 나서 FO-MCM 기판을 더 큰 BGA 기판 에 장착한다. 2017년부터 TSMC 등에 의해 상용화됐다. 브리지 칩 대안 기술 Intel 이외에도 브리지 타입 인터포저 솔루션을 활용하려는 시도가 많다. TSMC, Amkor, SPIL 등이 관 련 기술을 공개했다. Prismark에 따르면, EMIB를 포함한 실리콘 브리지 시장은 2025년에 6,000만개에 이를 전망이다. SPIL의 FO-EB(Fan-out Embedded Bridge)는 FO-WLP 개념을 사용화되, 브리지 칩을 재배선층 내부에 통합.. 2022. 5. 10. 이전 1 다음
