TSMC29 엔비디아와 TSMC 덕분에 대만에서 대박난 페라리 엔비디아발 반도체 호황으로 TSMC 등 대만 반도체 기업의 주가가 치솟자 럭셔리 스포츠카 페라리의 대만 판매가 급증하고 있다. 전체 페라리의 판매 실적에서 페라리가 차지하는 비중이 3년 만에 두 배가 된 것. 26일 영국 파이낸셜타임즈(FT)에 따르면 베네데토 비냐 페라리 최고경영자(CEO)는 대만의 부유층이 급증하면서 페라리 수요가 중국과 홍콩보다 빨리 증가하고 있다고 밝혔다. 비냐 CEO는 "중국은 성장하고 있지만, 대만이 더 빠르게 성장하고 있다"며 "대만에는 더 많은 기업가들이 있고 반도체 산업이 호황을 누리고 있다"고 덧붙였다. 페라리는 고객들이 개인화된 옵션을 추가한 덕분에 기록적인 연간실적을 발표했다. 지난해 매출은 전년 대비 17% 증가한 약 60억유로(약 8조6900억원), 순이익은 34.. 2024. 3. 26. 에이직랜드(ASIC Land): 주목받는 팹리스(반도체 설계회사) TSMC향 팹리스의 징검다리 역할 2016년 4월 설립된 TSMC 밸류체인 디자인하우스 업체다. 디자인하우스는 팹리스가 개발한 칩이 파운드리에서 양산될 수 있도록 설계 및 OSAT(패키징과 테스트)를 대신한다. 파운드리로부터 미리 웨이퍼를 예약한 뒤 고객사에 전달하는 NRE(Non-recurring Engineering) 방식과 양산 전과정을 전담하는 턴키 비즈니스로 나뉜다. NRE와 턴키 간 약 30%의 GPM 차이가 나기 때문에 턴키 수주 비중을 늘리려고 노력 중이다. 턴키 수주를 위해서 백엔드 설계 시 기본적인 IP 라이브러리 제공 및 OSAT 인력을 확보하는 것이 중요하다. ARM 파트너십 및 TSMC OIP를 활용해 IP를 보급하고 자체 OSAT 전문 인력 18명을 보유해 턴키 역량을 키우고 있.. 2024. 2. 24. 2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 2/2 3. 성숙 공정 대비 선단 공정 선호 3.1. 가동률 하락 압력 지속되는 성숙 공정 팬데믹 기간부터 파운드리 업종은 공급 부족 수혜가 집중되며 가파른 ASP 상승이 나타났다. 고객사들의 자체 Capa 증설보다 빠른 수요 회복세가 확인되면서 파운드리 의존도는 높아질 수밖에 없는 상황이 2년간 지속됐다. 전기차 침투율 증가, 범용 칩 수요 확대 등이 업황을 견인하며 수요 강세가 이어지자 보수적인 투자 기조를 이어갔던 파운드리 업체들도 대대적인 Capa 증설을 단행했다. 파운드리 업체들 뿐만 아니라 성숙 공정 중심 IDM 업체들의 Capa 증설 효과가 1H23부터 반영되기 시작하면서 지난 2년간의 호황이 종료됐다. 공급 부족이 이어졌던 자동차, 산업, 네트워크향 범용 반도체 수급이 안정화되자 ’22년 말부터 .. 2023. 11. 8. 2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 1/2 1. 파운드리 업체들의 전공정 투자 속도 조절 ’21년부터 전공정 장비 업체들의 실적을 견인한 것은 파운드리/로직 업체들의 투자였다. TSMC와 인텔, 삼성전자를 주축으로 대대적인 파운드리 투자가 발표되고, 미국의 반도체 보조금 수혜 기대감까지 동반되자 장비 업체들의 탑라인 성장 기대감은 증폭됐다. 1H23 파악된 Top-tier 업체들의 평균 수주 잔고는 ’22년 연간 매출을 상회하고 있는 것으로 파악된다. 장비 업체들에 갖는 실적 기대감이 지속된 이유는 견고한 수주 잔고를 확보한 가운데 ’22년 착공을 시작한 Fab의 수가 역대 최대치(33개)를 기록했기 때문이다. Fab 착공 후 장비 반입까지 약 1~1.5년의 시간이 소요되는 것을 감안하면 2H23부터 본격적인 성과가 확인돼야 한다. 걱정할 것 없.. 2023. 11. 7. Apple, TSMC 그리고 삼성전자의 삼각 관계 1 Apple과 TSMC를 연결한 폭스콘(Foxconn) "우리가 (삼성에) 뒤졌다"(모리스 창 TSMC 창업자)삼성과 경쟁하는 TSMC의 모리스 창 창업자가 과거 삼성에 뒤졌다고 인정한 적이 있다. TSMC 역사에서 찾아보기 어려울 정도의 위기였다. 애플 칩을 수주하며 대약진의 발판을 마련한 TSMC에 어떤 일이 있었던 걸까. TSMC는 대만 기업이다. 당연히 대만인들에 의해 성장했고 도움을 준 이들도 대만인이다. 대표적인 예가 폭스콘 창업자 궈타이밍(郭台銘 Terry Gou)이다. 폭스콘(Foxconn) 애플 아이폰, 아이패드를 조립하는 기업이다. 애플과 관계가 밀접할 수밖에 없다. 궈타이밍은 애플과 TSMC가 연결되는 데도 결정적인 역할을 했다. 모리스 창 TSMC 창업자의 부인 소피 창이 궈의 사촌 .. 2023. 9. 12. 반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5. 이전 1 2 3 4 5 다음
