동진세미켐7 반도체 기술 탐구: 반도체 주요 공정과 소재(소부장 update) 반도체는 증착, 포토, 식각 공정 같은 8대 제조 공정을 통해서 만들어지고 다양 한 공정의 반복을 통해서 원하는 패턴이나 배선을 만들어 낸다. 크게는 1) 웨이퍼 위에 패턴을 형성하는 전공정과 2) 패키징, 테스팅이 진행되는 후공정으로 나뉜다. 그 중 주요 소재가 주로 많이 들어가는 전공정 위주로 소재를 분류해 볼 수 있다. 반도체 패턴 형성은 세정→증착→PR 도포→노광→현상→식각→PR Strip 등의 공정 반복을 통해 진행된다. 각각의 공정에 필요한 케미칼 또는 가스가 CCSS를 통 해 챔버 내부로 주입되며 공정 완료 후 스크러버 등을 통해서 후처리된다. 반도체 칩의 미세화가 진행됨에 따라 더 순도가 높고 제조가 어려운 소재들에 대한 수요가 늘어나고 있다. 반도체 소재는 고객사와의 오랜 기간의 제품 개.. 2022. 12. 28. 반도체 기업탐구: 소부장 밸류체인의 국산화 필요성 1. 소부장 밸류체인 국산화는 생산업체들에게 유리 한국 반도체업체들 장비/소재/부품 등 밸류체인 업체들은 매우 빠른 성장을 이뤄 냈다. 생산업체들 입장에서 밸류체인 국산화는 분명히 유리하다. 해외 업체들 대비 ① 신속한 불량 대응, ② 신속한 유지/보수 대응, ③ 유기적인 R&D를 통한 기술 선점 등이 가능하기 때문이다. 삼성전자, SK하이닉스의 팹에 대다수의 장비/소재/부품을 해외 업체들이 장악하고 있다. 수율이 이미 잘 나오고 있는 양산 공정의 장비/소재/부품을 다른 업체로 변경하는 것은 엔지니어들에게 매우 큰 부담이다. 테스트 과정에서의 실제 비용 뿐만 아니라, 기회 비용(양산 제품으로 출하될 수 있는 매출)이 발생하기 때문이다. 테스트를 진행하고자 결정하더라도, 비용 부담 때문에 테스트 기간이 오.. 2022. 3. 6. 반도체 기술탐구: 반도체 공정 및 공정별 주요 업체 1. 웨이퍼 제조 2. 산화(Oxidation) 3. 노광(Lithography) 4. 식각(Etching) 5. 증착&이온주입 6. EDS 7. 후공정 출처: 신한금융투자, 테스나, 삼성반도체이야기, ASML 뜨리스땅 https://tristanchoi.tistory.com/266 반도체 시장 탐구: 반도체 소부장 현황 update 1. 반도체 부품의 분류 반도체 공정에는 다양한 부품이 필요하다. 장비와 소재만 있는 것이 아니고 공정의 진행을 보조하는 역할을 하는 부품들이 필요하다. 부품은 크게 전공정용 부품과 테스 tristanchoi.tistory.com 2022. 3. 5. 반도체 중소형주 전망 1. 반도체 소부장 국산화의 중장기 사이클 전망 유지 국내 업체가 보유하고 있던 기존 아이템의 경우 IDM과의 개선 -> 검증 -> 증설을 통해 외산에 집중되어 있던 점유 율의 국내 이전으로 상대적으로 빠른 국산화가 가능하지만, 그 외 제품들의 경우 개발부터 시작되어야 한다는 점에서 국산화 사이클이 단기에 끝난다면 성과를 내기 어렵기 때문이다. 2. 대내외 환경은 국산화 명분을 높이고 있는 상황 반도체 산업 내, 외적인 환경은 국산화에 대한 명분을 높이고 있다고 판단한다. 한-일 무역분쟁이 국산 화에 대한 필요성을 대두시킨 데 이어 COVID-19에 따른 해외 선두 업체와의 인력 및 기술 교류가 제 한되는 상황에서 반도체 공정 기술 고도화에 따른 선단공정으로의 전환 속도 둔화는 핵심기술을 보유 하고 있는.. 2020. 11. 16. 반도체 기업 탐구: 기술변화에 따라 영향 받는 기업들 반도체 기술 변화에 따라 영향 받는 기업들과 Valuation에 대해 잘 요약된 표가 있어 공유합니다. 눈여겨 보시면 좋을 듯 합니다. DDR5 전환의 경우 후공정 장비/부품/기판 업체들에게 긍정적 DDR4에서 DDR5로 전환될 때, 전공정보다 후공정에서의 변화가 훨씬 클 전망이다. 전공정에서는 Cell 영역의 주변회로 설계 변화가 있으나 제조하는 공정에 서 변화는 거의 없을 것으로 보인다. 그러나 후공정에서는 DDR5 전환 시 데이 터 전송 속도 및 동작 전압 변경으로 공정 Recipe 및 장비/부품에 큰 변화가 생 길 수 있다. 따라서 DDR5 전환 시 관련 업체들의 실적 개선 폭이 크게 발생할 것으로 보인다. DDR5 전환으로 심텍 등의 PCB부품과 수동부품 업체, 유니테스트, 테크윙, 엑시 콘 등.. 2020. 9. 6. 반도체 소재 기업 탐구: 동진세미켐 2 - 기술 경쟁력 확보되었나? 동진세미켐의 매출 절반 이상을 차지하고, 앞으로도 생존에 핵심적인 역할을 하는 제품이 포토레지스트이다. 동진세미켐은 과연 포토레지스트의 기술적 측면에서 경쟁력을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 실적 향상이 계속될 수 있는지 생각해볼 필요가 있다. 1. 포토레지스트란? 포토 레지스트(감광액)는 반도체 제조의 첫 단계인 노광(露光·Photo) 공정에 필요한 소재다. 이는 사진을 찍듯이 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 원하는 모양의 회로를 그리는 공정이다. 먼저 웨이퍼 표면에 포토 레지스트를 바른다. 회로를 그린 마스크를 웨이퍼 위에 씌우고 빛을 쏘면 회로 모양을 제외한 나머지 포토 레지스트를 바른 부분은 사라진다. 포토 레지스트가 빛과 반응해 화학 결합이 끊어지며 사라지는 것이다. 포토 레지스트를 감광액이라.. 2020. 7. 4. 이전 1 2 다음
