TSV19 한미반도체 근황 update - 듀얼 TC 본더 그리핀 본격 납품 한미반도체는 반도체 패키징·테스트 등 후공정 장비를 전문적으로 제조하는 회사다. 지난해까지 마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP)를 주력으로 생산해왔고, 올해부터는 HBM용 TC본더를 주로 납품하고 있다. 주요 고객사는 반도체 외주 후공정·테스트 전문기업(OSAT)과 반도체 칩 제조사다. TSV-TC본더는 열 압착(TC) 방식으로 칩과 기판을 부착하는 장비다. 이 방식으로 연결된 D램과 D램·기판을 TSV 방식으로 전기적으로 연결하는 구조다. 한미반도체는 메모리반도체 패키징용 TC본더를 주로 양산하고 있으며, SK하이닉스로 관련 누적 수주 총 2000억원을 확보한 바 있다. 지난 3월 22일 한미반도체는 HBM 공정 장비 3세대 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 SK하이닉스에 공급하기로 했다고 밝혔다. 수.. 2024. 3. 25. 반도체 소부장 - 피에스케이홀딩스 1. 기업 개요 - 반도체 장비 전문업체 1990년에 설립되어, 2019년 전공정 반도체 장비 중심의 피에스케이와 후공정 장비 중심의 피에스케이홀딩스로 인적분할을 진행했다. 2013년 인수한 SEMIgear의 Fluxless Reflow 원천 기술로 후공정에 요구되는 Reflow 장비와 전공정∙후공정에 서 요구되는 Descum 장비를 주력으로 생산하고 있다. 이외에도 웨이퍼 및 기판 세정에 요구되는 HDW(Hot Di Water) 가열장비와 플라즈마 소스를 공급하고 있 다. 2022년 기준 제품 매출 비중은 78%이며, 제품 내 구성은 Descum 45%, Reflow 39%, 플라즈마 소스 10%, HDW 6%다. 전세계적으로 60개 이상의 IDM, 파운드리, OSAT 업체를 고객사로 보유하고 있 다... 2024. 3. 1. 반도체 기술 - HBM 공정 순서 1. TSV 중심 전반 요약 2. 세부 공정 별 순서 1) Silicon Etch: 실리콘을 식각하여 깊은 트렌치(trench, 구멍)를 형성하는 공정 FEOL 공정 이후 웨이퍼를 식각하여 트렌치를 만드는 공정이다. 식각 공정에 사 용되는 PR(감광액, Photoresist)만으로 하부층을 식각하기 어렵다. 트렌치의 깊이 가 깊기 때문에 높은 선택비가 생산성 향상에 기여하기 때문이다. 이에 TSV는 트렌치를 형성할 때 HM(하드마스크, Hardmask)을 활용하여 식각을 진행한다. 2) TSV Cu Fill: 트렌치에 전도성 재료인 구리(Cu)를 채우는 공정 트렌치에 전도성이 있는 Cu(구리)를 채우는 공정이다. Cu는 실리콘(웨이퍼)에 치 명적인 오염을 야기할 수 있는 물질이다. 이를 방지하기 위해 C.. 2023. 11. 7. 반도체 기술 탐구: MR-MUF (몰디드 언더필) 기술 개발(feat. by 헨켈) 1. 헨켈(Henkel)의 기술 개발 동향 헨켈이 어드밴스드 언더필 솔루션을 MUF로도 확장하고 있다고 밝혔다. 지난해 리퀴드 몰딩 제품 'LCM1000AF'를 출시했고, 현재는 LCM(가칭) 1~3도 개발 중이다. 심규창 헨켈 접착테크놀러지스 기술지원팀장은 지난 12일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 헨켈이 어드밴스드 언더필 기술 가운데 '몰디드 언더필'(MUF:Molded Underfill)도 개발하고 있다고 밝혔다. 언더필은 플립칩 같이 범프를 이용한 연결에서 기판과 칩, 또는 칩과 칩 사이를 채우는 재료를 말한다. 언더필은 범프를 이용한 본딩 후에 범프 사이를 채우는 공정(Post Filling)과, 본딩 전에 언더필 재료를 접합.. 2023. 8. 29. 반도체 기술 탐구: AI 시대에 주목받은 메모리 반도체 HBM HBM이 뭐길래 HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 줄임말이다. 우리말로 직역하면 ‘고대역폭 메모리’라는 뜻이다. 즉, 다른 메모리 반도체보다 대역폭이 높은 반도체 칩이라고 생각하면 쉽다. 인공지능(AI) 수요가 빠른 속도로 성장하면서 HBM 산업 기술 패권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘서로 1위’라며 기 싸움을 벌인다. AI와 HBM 칩 산업의 가파른 성장은 메모리 반도체 산업의 속성도 확 바꿔놓을 전망이다. 산업계에서는 메모리 반도체 역시 파운드리 같은 커스텀 비즈니스로 그 속성이 변화하면서 후공정 첨단 패키징 기술이 각광받을 것으로 본다. 다만, 반도체업계에서는 HBM 시장에 대한 과도한 낙관론을 경계해야 한다는 분위기도 읽힌다. 전문가들은 전체 D램 시장에서 HBM의 점유율.. 2023. 8. 27. 반도체 기술 탐구: SK Hynix의 HBM 패키징 기술, TSV와 MR-MUF 1. TSV HBM 기사가 나오면 단골손님처럼 등장하는 기술 용어가 'TSV'이다. TSV는 'Through Silicon Via'의 줄임말로 실리콘(반도체 wafer)를 관통하는 만드는 배선, 즉 '실리콘관통전극'이다. 반도체의 집적도를 높이기 위해 HBM은 여러장의 wafer에 반도체를 만들고 이를 적층하는 기술이다. 이렇게 적층된 반도체를 연결하기 위해 기판 역할을 하는 실리콘 wafer 자체를 관통해서 구멍을 뚫고 이 속에 구리(Cu)처럼 전기 신호를 잘 전달할 수 있는 금속 물질을 채우는 기술이다. SK Hynix는 2013년 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 구조를 적용한 HBM을 세계 최초로 개발 및 양산하는 데 성공했으며, 이후 고용량(High Density) 제.. 2023. 7. 19. 이전 1 2 3 4 다음
