삼성전자40 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사의 HBM3 납품 상황 시장 상황 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 중 가장 먼저 엔비디아의 인증을 통과하는 업체가 HBM3E 시장을 선점할 것입니다. 현재까지는 SK하이닉스가 앞서 있고, 삼성과 마이크론이 뒤쫓는 형국입니다."(반도체 업계 관계자) SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 HBM3E 선점을 두고 치열한 눈치 싸움을 벌이고 있다. SK하이닉스가 HBM3 시장을 독점하고 있는 가운데, HBM 공급 부족 현상이 나오자 삼성전자와 마이크론이 차세대 시장인 HBM3E 시장에서 앞서가기 위해 총력을 기울이고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산을 앞두고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 2022년 800억.. 2024. 3. 27. 삼성전자: 2024년 하반기 실적 개선 기대 MX/SDC 견조한 실적, 메모리 적자 폭 축소, 파운드리/가전 부진 4분기 부문별 영업손익은 DS(반도체) -2.2조원, MX/NW 2.7조원, VD/CE -0.1조원, SDC 2조원을 기록했다. 반도체 부문은 DRAM, NAND 모두 가파른 출하 상승과 ASP 개선세가 나타났으나 파운드리 사업부의 0.9조원 영업손실로 적자 폭 개선이 제한적 수준에 그쳤다. MX 부문은 프리미엄 제품의 견조한 판매량이 실적을 견인하며 두 자릿수 수준의 수익성이 유지됐다. SDC는 북미 고객사향의 안정적인 수주 물량이 지속되며 경쟁 우위를 재차 확인했다. 1분기 전사 영업이익 4.8조원 추정. 메모리 흑전, SDC 부진 전망 1분기 메모리는 흑자전환이 가능할 것으로 기대되나 파운드리 부진이 지속되며 DS 부문은 0.3조.. 2024. 2. 23. 2024 글로벌 AI 반도체 시장 전망 AI 반도체 수요 ↑ 글로벌 생성형 AI 시장은 2023년 108억달러에서 2032년 1,180억달러로 10배 이상 성장할 전망이다. 생성형 AI는 기본 입력 패턴을 학습하여 유사한 출력을 생성하는 알고리즘에 의해 구동된다. 2024년부터 다양한 추론 AI 어플리케이션의 등장에 따라 트래픽 증가 및 Edge AI 수요 확대로 인한 서버 시장의 성장이 나타날 것으로 기대한다. 초기 시장은 훈련용 서버 구축 수요가 절대적으로 높을 수밖에 없으며, 실제로 2023년 서버 출하는 AI 서버 중심으로 이뤄졌다. 2024년 에도 AI 서버 중심으로 AI 반도체 시장이 확대될 것으로 기대된다. AI 반도체 수요가 높은 상황에서 H100을 탑재한 서버의 비용이 가중되며 이전 모델인 A100 수요도 동반 상승하고 있다... 2023. 12. 30. 삼성물산 - 2023 3Q update 3Q23 Earnings review 삼성물산의 3분기 매출액과 영업이익은 11.0조원(-2.5% YoY), 8,304 억원(+4.2% YoY)으로 컨센서스를 각각 3.2%, 10.5% 상회했다. 건설은 주요 공정 마무리에 따른 이익률 하락에도 불구하고 카타르, 사우디 등 해외 프로젝트 공사 본격화 등에 힘입어 견조한 이익규모를 유지했다. - 상사의 경우 전분기 철강 고수익 트레이딩 품목의 기저효과로 매출 및 영업이익이 하락하는 모습을 보였다. - 패션 역시 계절적 비수 기와 함께 고물가, 경기부진 등의 영향으로 소비 심리가 위축되며 외 형이 축소됐다. - 반면 레저의 경우 캐리비안베이, 판다 등 고유 경쟁력 을 기반으로 객단가 상승이 나타나며 큰 폭으로 수익성이 개선됐다. - 마지막으로 바이오는 1~3.. 2023. 10. 29. 반도체 산업 탐구: 한국 OSAT 업체의 실적에 영향을 주는 변수는? 1. 반도체 생태계의 변화: IDM → 팹리스, 파운드리, OSAT 전세계 반도체 생태계를 보면 비메모리는 팹리스, 파운드리, OSAT 업체가, 메모리는 IDM 업체가 주를 이루고 있다. 하지만 과거에는 Intel을 주축으로 한 IDM 업체가 전체 반도체 생태계를 주도했다. 2000년까지만 해도 반도체 상위 10개 기업은 모두 IDM 업체였다. 2007년 애플의 아이폰 출시와 함께 스마트폰 시장이 개화되며 반도체 생태계는 빠르게 변화했다. 2008년 AMD는 경연난에 의해 제조부문을 포기하고 설계부문에 집중했다. 또한 PC시장의 프로세서를 장악하고 있던 인텔은 스마트폰 AP 시장 선점에 실패한다. IDM 업체의 부진으로 반도체 공정에 대한 분업화가 이루어지며 팹리스와 파운드리 기업들이 AP시장을 빠르게 .. 2023. 4. 16. 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 2(인터포저란 무엇인가?) 1. 인터포저의 정의 인터포저(Interposer)는 복수 칩 결합을 위해 사용되는 패키지 기술 중 하나로, 피치(Pitch) 차이가 큰 반도체 칩(Semiconductor Chip)과 기판(Substrate)를 전기적으로 연결하기 위해 삽입하는 배선을 포함하고 있는 층이다. 반도체 성능이 높아지고 입출력(I/O) 신호를 반도체 내/외부간 주고 받기 위한 게이트 숫자가 늘어나면서 작은 면적에 많은 I/O(와이드 I/O)를 구현해야 하게 되었다. 반도체 내 전자 이동 속도를 높이기 위해 패키지 내 전극 길이도 최대한 줄여야 하기 때문이다. 원래 Wafer에 여러가지 공정을 거쳐 만들어진 반도체 Die를 어떤 기기나 시스템에 실장해 다른 칩⋅부품과 신호를 주고 받기 위해서는 서브스트레이트(Substrate).. 2022. 5. 10. 이전 1 2 3 4 ··· 7 다음
