심텍13 반도체 기술 탐구: AI 수요로 반도체 신성장 동력 장착 1. AI 반도체 적용 확대 → 비메모리 반도체 Q 증가 AI 반도체 적용처가 증가하고 있다. 차량용 반도체의 경우 비전 이외에 자연어 처리 등으로 AI 적용 처리도 늘어날 수 밖에 없다. 또한 드론, 스마트팩토리, 의료용 및 로봇 등으로 적용처 확대도 긍정적이다. 이에 AI 시장 성장 → 비메모리 Q 증가 → OSAT 공정의 수혜로 이어질 전망이다. 다품종 소량 생산 특성상 후 공정이 중요해지고 기술적 난이도 또한 높기 때문이다. AI 반도체 세부 시장內 엣지 클라우드용 시장 규모는 CAGR(2021~2030F) 16%로 95억달러가 전망된다. 2. 고밀도, 고속의 메모리 스펙 강화 범용 GPU를 이용하여 AI를 구현하는 기존의 방식은 대규모/대용량 연산에 비효 율적이며 높은 소비전력을 요구한다. 이 .. 2023. 3. 9. 반도체 산업 탐구: DDR5 가격 프리미엄 축소 1년 반 늦어진 서버용 DDR5 시장 개화 인텔은 지난해 말 DDR5를 지원하는 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 출시했다. 올해 5월에는 DDR5 지원 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 공개했다. 그러나 직후 양산과 출시가 지연되며 관련 부품들의 주가는 크게 하락했다. 최근(11월 10일) AMD가 서버용 CPU 제노아를 출시했다. 인텔은 이를 의식한 듯 직전인 11월 초에 사파이어 래피즈의 출시를 23년 1월 10일로 확정했다. 전방 반도체 업체들의 양산 준비는 부품사들에서도 감지된다. 메모리 제조사들은 서플라이체인 조성에 박차를 가하고 있다. 개발 제품의 퀄테스트와 양산테스트가 가속화되고 공급사를 확정한다. 반도체 재고조정으로 주문이 감소한 기판 기업들도 DDR5에 한해서는 오더포캐스트 증가 동향이 .. 2022. 12. 25. 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 1 - EMIB 차세대 패키지는 미세 설계와 이종 통합에 초점 차세대 패키지 기술은 미세 설계와 이종 Die 통합 기능에 초점을 맞춘다. 차세대 패키지 기술은 FO-WLP, 실리콘 인터포저 접근법, 3D Die 스태킹 등을 포함한다. 2017년까지만 해도 소수의 업체들이 2.5D 실리콘 인터포저 접근법을 활용하는 수준이었지만, 최근 3 년간 FO-MCM(TSMC, ASE, SPIL), EMIB(Intel), 3D-TSV(Intel) 등의 기술이 상용화됐다. 앞으로 새로운 패키지 변형들이 더욱 확산될 것이다. 향후 5년간 패키지 시장 성장 금액의 40%가 차세대 패키지에서 비롯할 전망이다. EMIB는 이종 Die 연결을 위한 실리콘 브리지 Intel은 동일한 패키지에 여러 종류의 칩을 통합해 성능을 개선하고 시스템 기능을.. 2022. 10. 18. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18. 전자부품 산업 탐구: PCB 시장 2021년 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장률 3.4% 공급 부족을 겪고 있는 반도체 기판이 전체 시장을 이끌고 있다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 2021년 국내 PCB 시장 규모를 - 역대 최대인 10조8600억원으로 예상했다. 전년비 3.4% 증가한 수치다. - 면적 기준은 0.4% 줄어든 3만4700제곱킬로미터다. 품목별로 보면.. - 반도체 기판 매출 추정치는 전년비 17.0% 성장한 3조8600억원이다. - 경성 PCB(RPCB)는 2.0% 역성장한 3조9000억원, - 연성 PCB(FPCB)도 3.7% 역성장한 3조1000억원으로 전망된다. 경성과 연성 PCB 합계 매출 7조원은 전년보다 2.8% 줄어든 수치다. 반도체 기판은 공급 부족 2022년 국내 반도체 기판 시장이 .. 2022. 10. 17. 반도체 기술 탐구: DDR5 출시에 따른 Value Chain 업데이트 인텔, ‘사파이어 래피즈’ 공개 → DDR5 실적 기여 본격화 인텔은 5월 10일에 DDR5를 지원하는 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 공개했다. 지난해 말 DDR5 지원 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 출시한 후 6개월만이다. DDR5 모듈에서는 설계구조가 변경된다. DDR5에서는 DDR4까지 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 ‘DRAM 모듈’이 수행한다. DRAM 모듈 안에는 PMIC와 온도센서, RCD, 데이터버퍼IC 등의 시스템반도체들이 대거 신규 탑재된다. 이에 따라 전자부품들도 채용이 늘고 업그레이드가 예정돼 있다. ‘특정 기판기업’은 현재 전사 매출 내 DDR5(PC용) 비중이 15% 수준으로 상승 했다. 1분기 ASP는 전년동기대비 25% 이상 상승했다. (DDR5 외 신규 기.. 2022. 5. 13. 이전 1 2 3 다음
