본문 바로가기

삼성전기17

반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 1 - EMIB 차세대 패키지는 미세 설계와 이종 통합에 초점 차세대 패키지 기술은 미세 설계와 이종 Die 통합 기능에 초점을 맞춘다. 차세대 패키지 기술은 FO-WLP, 실리콘 인터포저 접근법, 3D Die 스태킹 등을 포함한다. 2017년까지만 해도 소수의 업체들이 2.5D 실리콘 인터포저 접근법을 활용하는 수준이었지만, 최근 3 년간 FO-MCM(TSMC, ASE, SPIL), EMIB(Intel), 3D-TSV(Intel) 등의 기술이 상용화됐다. 앞으로 새로운 패키지 변형들이 더욱 확산될 것이다. 향후 5년간 패키지 시장 성장 금액의 40%가 차세대 패키지에서 비롯할 전망이다. EMIB는 이종 Die 연결을 위한 실리콘 브리지 Intel은 동일한 패키지에 여러 종류의 칩을 통합해 성능을 개선하고 시스템 기능을.. 2022. 10. 18.
반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18.
전자부품 산업 탐구: PCB 시장 2021년 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장률 3.4% 공급 부족을 겪고 있는 반도체 기판이 전체 시장을 이끌고 있다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 2021년 국내 PCB 시장 규모를 - 역대 최대인 10조8600억원으로 예상했다. 전년비 3.4% 증가한 수치다. - 면적 기준은 0.4% 줄어든 3만4700제곱킬로미터다. 품목별로 보면.. - 반도체 기판 매출 추정치는 전년비 17.0% 성장한 3조8600억원이다. - 경성 PCB(RPCB)는 2.0% 역성장한 3조9000억원, - 연성 PCB(FPCB)도 3.7% 역성장한 3조1000억원으로 전망된다. 경성과 연성 PCB 합계 매출 7조원은 전년보다 2.8% 줄어든 수치다. 반도체 기판은 공급 부족 2022년 국내 반도체 기판 시장이 .. 2022. 10. 17.
자동차 기술 탐구: 자율주행 시스템 - 차량용 MLCC ADAS, 인포테인먼트 등 전장 제품의 탑재 종류/수량 증가 및 고사양화로 안정적인 전력 공급을 위해 사용되는 MLCC의 수요 또한 늘어날 것으로 보인다. 주요 제품 별 MLCC 탑재 수량은 기존 내연기관 자동차(5,000개), 스마트폰(1,000개), 노트북(800 개), TV(600개)이며 전기차에는 13,000개까지 늘어날 것으로 추정한다. 실제 테슬라 의 모델3에는 9,000개 이상, 모델5에는 10,000개 이상의 MLCC가 탑재되어있다. 단순히 수량만 증가하는 것은 아니다. 자동차는 외부의 거친 환경 속에서도 정상적으로 작동해야 하므로 일반적인 가전/IT 제품과 전장용 MLCC에는 사양 차이가 존재한다. 전장용 MLCC는 IT제품에 비해 고온, 저온, 고전압, 고진동의 환경 속에서 장수명의 사.. 2022. 8. 2.
자동차 기술 탐구: 자율주행 시스템 - ADAS 자율주행기술의 핵심 기반이자 안전(Safety) 부문인 ADAS의 경우 2020년~2025년 CAGR 19% 성장할 것으로 예상한다. 충돌방지 및 주행 시 안전을 위한 Warning (Distance 거리 유지, Corner 사각 탐지, LDWS 차선유지 등) 부문의 비중이 60% 수 준(‘21년 기준)으로 가장 높은 가운데 Camera Mirror, V2X, DMS, DCU 등 새로운 기능과 기술 발전이 더해지는 제품들이 동기간 CAGR 50% 이상 성장할 것으로 추정한다. Camera Mirror의 경우, 기존 Side/Rear Mirror를 대체하는 형태로 차량 외부의 카메라로 주변 교통상황을 인식하여 내부의 디스플레이를 통해 운전자/탑승자에게 정보를 제공하는 제품으로 일부 차종(아우디 이트론, 렉.. 2022. 8. 1.
반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 3 - FC BGA 대면적화 FC-BGA 대면적화 FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로 세서를 위해 쓰인다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지된다. 또한 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되 고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있다. FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜이고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대됐다. 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있다. 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화됐다. 2018년만 해도 9-2.. 2022. 5. 11.

티스토리툴바