디에이피2 전자부품 기업 탐구: 패키지 기판 기업 update 2022년에도 부품 대장은 기판 기판은 수요 Peak-out 환경에서도 상대적으로 가장 견조한 부품일 것이다. 1. 패키징기판: ‘수요 감소’보다 ‘수급 괴리’ 수요 불확실성에도 패키징기판은 가장 견조한 부품군이다. ① 수요 감소 가능성을 고려해도 패키징기판의 수급 괴리(공급부족)는 해소되기 어려운 수준이다. 주요 업체들은 증설에 돌입했으나 본격적인 공급 확대는 2024 년이나 돼야 발생할 전망이다. ② 기업들은 FCBGA의 증설에 집중한다. 다른 종류의 패키징기판 증설은 미미하다. 그러나 5G 및 DDR5 등 반도체의 성능 향상은 FCBGA 외 패키징기판들의 업그레이드를 요구한다. 미드엔드, 로우엔드 기판의 공급 부족이 예상된다. ③ 관련 기업들의 22년 컨센서스는 여전히 보수적이다. 상향 조정이 될 .. 2022. 5. 1. 전자부품 산업 탐구: 자동차용 PCB 시장 1. PCB 시장 개요 PCB는 절연판 위에 구리 등의 도체를 입혀 전기회로를 형성하는 기판으로 가전제품, 컴퓨터, 휴대단말 등의 다양한 전자기기에 필수적으로 적용되고 있다. 인쇄된 면의 수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB(MLB)로 구분되고, 양면과 다층 PCB의 경우, 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며 PC, 휴대단말 등 고정밀 기기에 사용된다. 층간의 연결이 필요한 부분을 비아홀로 이어 여러 개의 면에 회로를 구현하고, 관통홀을 통해 전자부품을 꽂을 수 있다. 이는 작은 면적에 고밀도 실장이 가능하여 널리 사용되고 있는 기술이지만 회로구현을 위한 높은 기술적 난이도와 복잡한 공정 등으로 진입장벽이 높다. PCB는 1930년대 처음 개발된 후, 다양한 전자기기의 주요부품으로 자리잡고.. 2022. 2. 27. 이전 1 다음
