디엔에프3 반도체 기술탐구: 반도체 공정 및 공정별 주요 업체 1. 웨이퍼 제조 2. 산화(Oxidation) 3. 노광(Lithography) 4. 식각(Etching) 5. 증착&이온주입 6. EDS 7. 후공정 출처: 신한금융투자, 테스나, 삼성반도체이야기, ASML 뜨리스땅 https://tristanchoi.tistory.com/266 반도체 시장 탐구: 반도체 소부장 현황 update 1. 반도체 부품의 분류 반도체 공정에는 다양한 부품이 필요하다. 장비와 소재만 있는 것이 아니고 공정의 진행을 보조하는 역할을 하는 부품들이 필요하다. 부품은 크게 전공정용 부품과 테스 tristanchoi.tistory.com 2022. 3. 5. 반도체 중소형주 전망 1. 반도체 소부장 국산화의 중장기 사이클 전망 유지 국내 업체가 보유하고 있던 기존 아이템의 경우 IDM과의 개선 -> 검증 -> 증설을 통해 외산에 집중되어 있던 점유 율의 국내 이전으로 상대적으로 빠른 국산화가 가능하지만, 그 외 제품들의 경우 개발부터 시작되어야 한다는 점에서 국산화 사이클이 단기에 끝난다면 성과를 내기 어렵기 때문이다. 2. 대내외 환경은 국산화 명분을 높이고 있는 상황 반도체 산업 내, 외적인 환경은 국산화에 대한 명분을 높이고 있다고 판단한다. 한-일 무역분쟁이 국산 화에 대한 필요성을 대두시킨 데 이어 COVID-19에 따른 해외 선두 업체와의 인력 및 기술 교류가 제 한되는 상황에서 반도체 공정 기술 고도화에 따른 선단공정으로의 전환 속도 둔화는 핵심기술을 보유 하고 있는.. 2020. 11. 16. 반도체 소재 기업 탐구: 디엔에프 1. 반도체 제조 과정 중 전공정(Fab process)의 이해 앞서 다른 글에서도 도식적으로 설명하기는 했지만, 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정이 미세공정의 수준을 결정하는 중요한 공정이고 높은 기술력이 필요한 부분이다. 이러한 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정을 거친다. 노광공정은 쉽게 말해 빛을 쬐어서 화학물질을 딱딱하게 경화시키는 과정이다. 실리콘웨이퍼에 감광액이라고 하는 화학물질을 도포하고, 그 위에 마스크라는 패턴이 새겨진 유리판을 올려놓은 후, 노광장비로 빛을 가한다. 빛을 가하면 마스크의 패턴에 의해 가려진 부분은 여전히 부드럽지만, 노출된 부분은 빛을 받아서 경화(딱딱해짐)된다. 그리고, 부식성을 갖는 화학물질.. 2020. 6. 16. 이전 1 다음
