밀리미터파1 반도체 기술 탐구: 5G와 패키지 기판 5G 환경 차세대 패키지 기술 광범위 확산 5G 환경에서는 고속 및 대용량 데이터 처리를 위해 차세대 패키지 기술이 광범위하게 확산될 것이다. 클라우드 서비스를 위해 데이터센터용 CPU 수요가 증가하고, ADAS와 인공지능 학습을 위해서는 GPU용 패키지 수요가 증가할 것이다. 5G용 AiP 부각 아울러 5G 보급과 함께 Antenna-in-Package(AiP)를 주목할 필요가 있다. AiP는 송수신칩과 필터류, 전력 증폭기 등의 부품과 Baseband까지 포함하는 패키지에 안테나를 통합한 패키지다. AiP는 패키지나 모듈 내에서 연결성을 제공하기 위해 사용되며, 5G, WiGig, Radar처럼 고주파 영역에서 필수적이다. mmWave처럼 28~80GHz 초고주파 영역에서는 송수신칩과 안테나가 매우 .. 2022. 5. 9. 이전 1 다음