솔더볼2 반도체 기술 탐구: SK Hynix의 HBM 패키징 기술, TSV와 MR-MUF 1. TSV HBM 기사가 나오면 단골손님처럼 등장하는 기술 용어가 'TSV'이다. TSV는 'Through Silicon Via'의 줄임말로 실리콘(반도체 wafer)를 관통하는 만드는 배선, 즉 '실리콘관통전극'이다. 반도체의 집적도를 높이기 위해 HBM은 여러장의 wafer에 반도체를 만들고 이를 적층하는 기술이다. 이렇게 적층된 반도체를 연결하기 위해 기판 역할을 하는 실리콘 wafer 자체를 관통해서 구멍을 뚫고 이 속에 구리(Cu)처럼 전기 신호를 잘 전달할 수 있는 금속 물질을 채우는 기술이다. SK Hynix는 2013년 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 구조를 적용한 HBM을 세계 최초로 개발 및 양산하는 데 성공했으며, 이후 고용량(High Density) 제.. 2023. 7. 19. 반도체 기업 탐구: 덕산하이메탈 1. 기업 개요 - 1999년 5월 6일 설립된 이후 반도체 및 디스플레이 소재ㆍ부품의 제조 및 판매을 주력으로 하여 사업을 영위중 - 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 * 주 소 : 울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동) * 전화번호 : 052)283-9000 * 홈페이지 : http://www.dshm.co.kr - 덕산하이메탈은 1999년 솔더볼 국산화에 성공한 후, 삼성전자 등 반도체 업체와 패키지 전문 업체에 공급을 성사시키면서 일본 센주메탈이 독점하던 솔더볼 시장에서 세계 2위 공급업체 자리에 오르게 됨 2. 제품 및 사업 2.1. 사업의 내용 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과 AMOLED 유기소재 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학.. 2021. 3. 22. 이전 1 다음
