코미코1 반도체 시장 탐구: 반도체 소부장 현황 update 1. 반도체 부품의 분류 반도체 공정에는 다양한 부품이 필요하다. 장비와 소재만 있는 것이 아니고 공정의 진행을 보조하는 역할을 하는 부품들이 필요하다. 부품은 크게 전공정용 부품과 테스트 부품으로 나눌 수 있다. 전공정용 부품은 웨이퍼를 잡아주는 역할을 하는 Focus Ring, 가스 및 케미칼의 분사를 도와주는 Electrode, Electrode를 지지하는 Guide Ring 등이 있다. 그 외 에도 CMP Pad, 히터블록, 정전척 등의 다양한 부품들이 존재한다. 각각의 부품은 투입되는 공정에 맞게 각기 다른 물성을 가지고 있다. 대표적으로 Focus Ring 이 석영, 실리콘, 실리콘카바이드 등 다양한 소재로 구성된다. 식각 환경이 가혹 해짐에 따라 적합한 소재 및 부품의 수요는 꾸준히 증가 중.. 2022. 4. 24. 이전 1 다음