파트론3 전자부품 산업: 갤럭시S23 언팩 - 부품 주문 동향 점검 1. 2023년 ‘갤럭시S23’ 언팩 갤럭시S23(S23)이 공개됐다. - 업그레이드 요소: ① AP(퀄컴 스냅드래곤8 Gen2), ② 2억화소 카메라(울트라), ③ 베이퍼챔퍼(발열관리 / 전년 두 모델 → 올해 세 모델 / 부품 크기도 확대) - 메모리(DRAM/NAND) 채용량: 전년과 동일 - 출고가 상승: 일반모델 기준, S22 100만원→ S23 116만원 (모델별 +10~16%) - 갤럭시북3 공개: 노트북 라인업 - XR 개발 공표: Qualcomm, Google과 협업 2. 갤럭시S23 출하량 2,500만대 전망 ① 가격 상승은 부담: 출고가 상승은 확판보다는 수익성 관리를 위한 전략이다. S23은 부품의 업그레이드(AP, 베이퍼챔버)로 성능과 발열 관리에서의 완성도를 높이기 위한 노력이 .. 2023. 2. 18. 전자 부품 기업 탐구: 실적 턴어라운드 주목 기업 update 1. 2022년 1분기 서프라이즈 부품사 옥석가리기 다수의 부품사들은 1분기에 호실적이 예상된다. ① 삼성전자는 증산에 돌입했다. 1분기부터 서플라이체인 내 주문 회복이 감지된다. 그러나 1분기에는 갤럭시S22 중심의 한정된 부품 수요다. 전체 삼성 스마트 폰에서 플래그십의 수량 비중은 15%에 불과하다. 본격적인 물량 증가는 A시리즈 생산이 늘어나는 2분기다. ② Apple 서플라이체인은 전통적인 비수기임에도 성수기 수준의 실적이 예상된다. 견조한 아이폰 판매 동향에 기인한다. 일각에서는 아이폰SE3 오더컷을 우려하나 아이폰13 부품 주문은 오히려 증가했다. 관련기업: 심텍, 이수페타시스, 인탑스, 나무가, LG이노텍, 비에이치 2. 턴어라운드 기업군 저점 매수 (Bottom fishing) 수요 불확.. 2022. 5. 1. 전장부품 기업 탐구: 엠씨넥스 1. 기업 개요 엠씨넥스는 CCM 기술을 기반의 영상 전문 기업으로서 휴대폰용 카메라모듈과 자동차용 카메라모듈을 주력제품으로 생산하고 있다. 최근에는 스마트폰 용 멀티 카메라, 지문인식솔루션 (Biometric Fingerprint Module), ToF (Time of Flight) 카메라 등의 신규 제품을 출시했다. 민동욱 엠씨넥스 대표(사진)는 현대전자, 팬택앤큐리텔 등에서 휴대폰 연구개발 엔지니어로 일하다 2004년 엠씨넥스를 창업했다. 당시만 해도 국내외 휴대폰 업체가 일본 카메라 모듈에 대부분 의존하던 시절이었다. 카메라 모듈 국산화에 집중한 뒤, 개발 제품을 일본 중국 등에 판매하면서 성장하기 시작했다. 2007년부터 삼성전자 1차 벤더로 등록돼 관련 부품을 납품했고, 2012년 코스닥시장에.. 2021. 2. 27. 이전 1 다음
