패키징2 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 2 4. 반도체 패키징 소재 및 공정의 개요 4.1. 반도체 패키징의 필요성 실리콘 웨이퍼에 가공된 칩은 그 자체로 반도체로 기능할 수 없다. 반도시 패키징을 통해 칩에 있는 전기적 신호를 전자제품의 보드에 물리적으로 연결해 전기적 신호가 전달될 수 있도록 만들어줘야 한다. 반도체 패키징의 기본적인 목적은 1) IC칩과 이것이 장착되는 전자제품 보드까지의 전기적 신호의 연결, 2) 깨지지 쉬운 실리콘 IC칩 보호, 3) 장시간 다양한 환경에서 사용될 수 있도록 신뢰성의 확보이다. 4.2. 반도체 패키의 주요 소재 반도체 패키지 주요 소재는 실리콘 칩, 기판, 금속선(리드프레임), 범프(솔더볼), 몰딩 컴파운드, 접착제 등이다. 1) 기판(Substrate): 반도체 칩이 실장되고, 칩과 PCB간 전기적 신호.. 2021. 3. 12. DDR5 내년 전망 및 관련 기업 DDR5 시대가 열렸다 DDR5란 차세대 DRAM 규격이다. 2020년 국제반도체표 준협의기구(JEDEC)에서 표준 규격을 발표했다. 이후 SK하이닉스에서 최초의 제품을 개발하며, 두각을 나타냈다. ① 전송 속도, ② 전압 감축, ③ 제품內 칩규격 변화, ④ 오작동 개선이 특징적이다. 1) 전송속도의 변화 DDR4의 기존 전송 속도는 3,200Mbps다. 이번 신규 제 품의 경우 4,800Mbps~5,600Mbps로서 기존대비 1.5배이상 높아질 전망이다. 수율 안정시 최대 8,400MHz까지 가능하다. 2) 전압의 변화 기존 대비 전력량 감소, 에너지 비용 감소 등에 효과적 이다. 데이터센터 부문에서 특히 DDR5의 등장은 패러다임 변화를 예고한다. 에 너지 효율성 측면에서 긍정적인 효과가 기대된다 3.. 2020. 11. 15. 이전 1 다음
