ASE2 디자인하우스: 온디바이스AI의 숨은 조력자 디자인하우스 비즈니스 모델 팹리스의 설계 전과정 보조 시스템 반도체 밸류체인을 고려할 때 반도체 제작 과정은 설계, 제조, 후공정으로 나뉜다. 팹리스는 SoC 설계 과정에서 파운드리 및 제3자가 전달하는 PDK(Process Design Kits, 파운드리가 팹리스에게 전달하는 기본적인 데이터파일), 반도체 IP, Library, EDA 툴을 이용해야 한다. 팹리스는 이 모든 분야를 이해하고 독자적으로 진행하기 어렵다. 이를 위해 파운드리 서비스팀이 대응한다. 디자인하우스가 필요한 이유는 파운드리 디자인서비스팀의 고객 대응을 위한 Capa가 부족하기 때문이다. 예를 들어 TSMC는 통상 글로벌 매출액 10위 이내 혹은 매출 1조원 이상의 팹리스 위주로 내부 조직과 직소통을 한다. 따라서 파운드리사가 인지.. 2024. 2. 20. 2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 1/2 1. 파운드리 업체들의 전공정 투자 속도 조절 ’21년부터 전공정 장비 업체들의 실적을 견인한 것은 파운드리/로직 업체들의 투자였다. TSMC와 인텔, 삼성전자를 주축으로 대대적인 파운드리 투자가 발표되고, 미국의 반도체 보조금 수혜 기대감까지 동반되자 장비 업체들의 탑라인 성장 기대감은 증폭됐다. 1H23 파악된 Top-tier 업체들의 평균 수주 잔고는 ’22년 연간 매출을 상회하고 있는 것으로 파악된다. 장비 업체들에 갖는 실적 기대감이 지속된 이유는 견고한 수주 잔고를 확보한 가운데 ’22년 착공을 시작한 Fab의 수가 역대 최대치(33개)를 기록했기 때문이다. Fab 착공 후 장비 반입까지 약 1~1.5년의 시간이 소요되는 것을 감안하면 2H23부터 본격적인 성과가 확인돼야 한다. 걱정할 것 없.. 2023. 11. 7. 이전 1 다음
