HPC2 AI 반도체 기술 - 1세대 AI 반도체 AI를 위한 수학 및 알고리즘을 실제 컴퓨터로 구현하기 위해서는 수많은 정보를 바탕으로 간단한 연산을 반복적으로 수행해야 한다. 초기에는 일반적인 업무 처리에서 사용되는 범용 컴퓨터를 그대로 이용하였고, 컴퓨터 내 두뇌에 해당하는 CPU와 GPU가 1세대 AI 반도체의 역할을 한다. CPU와 GPU 칩을 구성하는 가장 기본적인 단위는 대표적 반도체 소자로 알려진 트랜지스터이다. 트랜지스터를 점점 작게 만드는 미세화 공정 개발로 동일한 반도체 칩 크기에 형성할 수 있는 트랜지스터의 숫자가 18개월마다 두 배씩 증가한다는 무어의 법칙(Moore’s Law)에 따라 CPU와 GPU 칩이 탑재된 컴퓨터 연산 성능이 꾸준히 향상됨에 따라 AI 연구가 활발히 진행되었다. CPU와 GPU 칩 내부를 살펴보면 외부 명.. 2023. 10. 9. 반도체 기업 탐구: 삼성전자 비메모리에 거는 기대 한국 반도체 업체들에게 비메모리 반도체 시장은 넘어서기기 어려운 시장 중에 하나였다. 2019년 삼성전자가 파운드리에 대한 비젼을 선포하며 그 관심이 높아지고 있고, 2020년 Covid 19 이후 비메모리 반도체에 의한 반도체 공급 부족 사태가 심각해지면서 중요성이 한층 부각되고 있다. 이에 비메모리 반도체 시장 현황을 살펴보고 한국 업체들의 현 주소에 대해 점검해 볼 필요가 있다. 엑시노스 2200의 의미 삼성전자는 엑시노스 2100에서 발생했던 발열 및 성능 등 여러 가지 문제점을 보완해서 엑시노스 2200을 새로운 플래그십 제품으로 출시할 예정이다. 엑시노스 2200은 ARMv9 아키텍쳐를 사용한 옥타코어 CPU와 AMD의 RDNA2 아키텍쳐를 사용한 GPU를 장착하고 퀄컴의 최신 AP의 성능을 .. 2022. 2. 13. 이전 1 다음
