Hybrid bonding1 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 공정 개요 1. 패키지 공정의 필요성 전공정에서 제작된 웨이퍼를 전자기기에 탑재 가능한 형태로 만드는 공정을 의 미한다. 반도체 칩 자체로는 어떤 역할도 할 수가 없다. 반도체가 제기능을 하기 위해서는 패키지 공정을 거쳐야만 ‘1) 전기적 연결, 2) 열 방출, 3) 물리적 보호’ 기능을 수행할 수 있다. 1) 전기적 연결: 반도체 칩이 정상적으로 작동하려면 결국 반도체 칩과 메인보드가 연결되어 전기적인 신호를 정확하게 입∙출력해야 한다. 하지만 칩(나노 단위) 과 메인보드(마이크로 단위)의 회로 폭 차이가 있다. 이런 회로 폭 차이를 완충 시키기 위해 패키지 기판을 매개체로 사용하여 칩과 메인보드 연결한다. 이를 위해 반도체 칩을 패키지 기판에 접착(다이본딩, Die Bonding)시킨다. 이후 금속선 연결(전기.. 2023. 5. 6. 이전 1 다음
