RDL2 반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5. 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 3 - 기타기술 고밀도 FO-MCM FO-MCM(Multi-Chip Module)은 실리콘 인터포저 대신 Fan out WLP 기술을 사용한다. 즉 2개 이상 의 Die를 2~3㎛의 미세 선폭을 가진 재배선층으로 결합하고 나서 FO-MCM 기판을 더 큰 BGA 기판 에 장착한다. 2017년부터 TSMC 등에 의해 상용화됐다. 브리지 칩 대안 기술 Intel 이외에도 브리지 타입 인터포저 솔루션을 활용하려는 시도가 많다. TSMC, Amkor, SPIL 등이 관 련 기술을 공개했다. Prismark에 따르면, EMIB를 포함한 실리콘 브리지 시장은 2025년에 6,000만개에 이를 전망이다. SPIL의 FO-EB(Fan-out Embedded Bridge)는 FO-WLP 개념을 사용화되, 브리지 칩을 재배선층 내부에 통합.. 2022. 5. 10. 이전 1 다음
