SHINKO1 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 2(인터포저란 무엇인가?) 1. 인터포저의 정의 인터포저(Interposer)는 복수 칩 결합을 위해 사용되는 패키지 기술 중 하나로, 피치(Pitch) 차이가 큰 반도체 칩(Semiconductor Chip)과 기판(Substrate)를 전기적으로 연결하기 위해 삽입하는 배선을 포함하고 있는 층이다. 반도체 성능이 높아지고 입출력(I/O) 신호를 반도체 내/외부간 주고 받기 위한 게이트 숫자가 늘어나면서 작은 면적에 많은 I/O(와이드 I/O)를 구현해야 하게 되었다. 반도체 내 전자 이동 속도를 높이기 위해 패키지 내 전극 길이도 최대한 줄여야 하기 때문이다. 원래 Wafer에 여러가지 공정을 거쳐 만들어진 반도체 Die를 어떤 기기나 시스템에 실장해 다른 칩⋅부품과 신호를 주고 받기 위해서는 서브스트레이트(Substrate).. 2022. 5. 10. 이전 1 다음