반도체 기업 탐구: 비에이치(BHFlex)

이번주에 장중 상한가를 포함해 상승률이 높았던 비에이치라는 기업이 있습니다. 이 기업이 속한 FPCB 사업과 이 기업에 대해 알아볼 필요가 있을 것 같아 정리해보았습니다.

 

1. 기업 개요

 

㈜비에이치는 IT산업 핵심부품인 FPCB와 응용부품을 전문적으로 제조하는 회사다. FPCB 제품이 주로 사용되는 곳은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등이다.

 

원래 전자제품안에는 칩센과 수동 부품들이 조립되는 PCB라고 불리는 보드가 있다. (컴퓨터의 경우 이를 마더보드라고 부르기도 한다.) 하지만, 휴대폰 및 태블릿과 같이 전자제품이 '경박단소'화(작고 얇아진다는 뜻)되면서 두꺼운 PCB가 사용되기 어려워졌고, 얇고 flexible한 기판의 필요성이 높아졌다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 PCB를 개량한 것이 바로 FPCB(Flexible PCB)이다.

 

요사이는 FPCB의 배선 자체도 얇아지면서 집적도를 높이는 것이 중요한 상황이 되었으며, 비에이치는 Fine Pattern(미세회로)인 Display용 FPCB와 High Technology의 IVH(Interstitial Via Hole) 및 HDI(High Density Interconnection)를 채용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB제품 등을 주력으로 생산하고 있다.

 

1999년 5월 ㈜범환플렉스로 출발하여 2001년에 ㈜비에이치플렉스(BHflex)로 변경하였고, 2006년에는 사업의 다각화 및 새로운 이미지를 위해 ㈜비에이치(BH)로 변경하였다.

 

 

 

2003년에는 현재의 인천 부평공장으로 설비를 확장, 이전하여 제조공정의 안정화를 도모하였다. 2006년에는 중국 현지법인 BHE(해양) 유한공사를 설립하고 2008년에 신공장을 준공, 2013년에는 베트남 현지법인 BHflex VINA를 설립하여 생산 CAPA 증가와 원가경쟁력을 확보하기 위한 노력을 하고 있다.

 

 

2. 주요 제품 및 사업

2.1. 주요 제품

1) Single Side FPCB: Base PI의 단면에 회로를 형성하는 Type으로, 굽힘 특성 있는 소형가전제품의 3차원배선용 Camera, Camcoder, VCR, Pick up module에 사용됨

 

 

2) Double Side FPCB: Base PI의 단면에 회로를 형성하는 Type이지만, 양면실장이 가능하여 부품실장 밀도가 높다.주로, LCD Module for mobile phone에 사용함

 

 

3) Multi-Layer FPCB: 동박과 PI층이 여러층 적층되어 만들어지는 FPCB로 Laser Direct Imaging System 가장 복잡한 공정을 요구하는 제품임

 

 

 

4) Build-up FPCB: Laser drill을 이용한 고밀도 다층화 공법으로 만든 FPCB임. 필요한 Layer마다 Micro via hole을 형성하고, 일괄적층에서 단계적적층 공법으로 고밀도화를 추구하는제품이다. 기존 MLB제품대비 두께와 넓이의 효율성이 증되될 수 있어서 Mobile phone을 중심으로 응용분야 확대되고 있다.

 

 

 

5) Rigid FPCB: 제품의 소형화 다기능화에 대응하기 위한 제품으로 Rigid와 Flexible PCB기능을 겸용한 PCB이다. CHIP실장부위는 Rigid PCB로 구성되고, 굴곡부위는 Flexible PCB로 대응한다. 

 

 

 

2.2. 주요 고객사

주고객이 휴대폰(스마트폰), OLED 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하며 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있다.

 

 

주요 고객사

 

2.3. 산업의 특성

첨단 전자산업, 정보통신산업 분야와 직결되는 핵심전자부품의 필수산업으로 관련 산업과 함께 동반 성장하여 왔으며 기계, 자동차, 항공기, 조선, 군수산업 등은 물론 반도체, OLED 등과 같은 핵심 전자부품으로 수출 주도형의 고부가가치 산업이다.

 

반도체의 빠른 기술 발전에 따라 변화하는 첨단 기술 산업으로 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출하는 요체이다. 고수익을 창출하는 빌드업과 RF Type의 FPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타난다.

 

고객인 Set Maker가 제품을 설계하고 이를 수주하여 생산하는 전형적인 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적이다. 제품개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 제품의 특성에 알맞게 주문 생산, 제작해야 한다. 다품종 소량생산으로 인한 짧은 Life-Cycle로 인해 정확한 시장전망에 의한 경영계획에 어려움이 있는 것이 특징이다.

 

FPCB는 제품의 특성상 고객의 요구 및 제조방법이 서로 다른 소량 다품종으로 주문생산하기 때문에 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요로 한다. 인쇄회로기판산업의특성상 반도체나 OLED산업과 마찬가지로 전 공정이 설비에 의존하는 대규모 장치산업특성도 지닌다. 또한, 후공정에 있어 각 세부공정별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적인 특성을 가지고 있다. 생산인력에 대한 효과적인 관리와 통제가 생산에 있어 중요한 요소라고 할 수 있다.

 

표면처리, 검사장비, 동박 및 알루미늄, 약품 등 전 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 전후방 분야와 함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과와 고용 유발 효과도 비교적 크다.

 

 

 

경성(Rigid) PCB산업이 정체 상태에 있는 것과는 대조적으로 FPCB 산업은 전자제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있다. 이는 전에 경성 PCB가 적용되던 영역이 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문이다. FPCB는 일반 PCB가 무게나 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위해 사용범위가 확대되고 있으며 극소 경량화 추세에 따라 매년 큰 폭의 성장세를 시현하고 있다.

 

세계의 FPCB시장은 몇 년간 꾸준한 성장률을 보였으며 그 트렌드는 향후에도 지속될 것으로 예상된다. 현재 FPCB 세계시장은 스마트폰이 주를 차지하고 있으며 그 생산규모 또한 꾸준히 증가하는 추세에 있다

 

2.4. 주요 업체 및 경쟁사

큰 규모의 글로벌 업체들은 일반적으로 전 세계적으로 FPCB를 공급한다. 세계의 FPCB공급업체로는 일본(Nippon Mektron, Sumitomo, Fujikura), 한국(Interflex, Young Poong, SI-Flex, BH), 대만(ZDT, Flexium, Career)이 있으며 주로 중국, 베트남, 태국에 글로벌 생산사업장을 운영하고 있다.

 

글로벌 주요 완제품기업(스마트폰, OLED, LCD모듈, 5G안테나, 배터리, 전장부품 등)들은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하고 있고, 특히 빌드업과 RF Type의 FPCB에 대해서는 선진적 연구개발을 통한 양산 능력과 고품질 제품 납기 준수를 요하는 등의 보다 고객지향적이고, 진입장벽이 높아지는 추세이다.

 

아래는 주요 업체별 시장 매출 규모(단위: 억원)

구분 (매출액)	2016	2017	2018	2019
인터플렉스	5,756	8,055	3,139	4,391
비에이치	3,720	6,983	7,678	6,548
뉴프렉스	1,452	1,517	1,955	1,282
액 트	609	871	656	524

 

 

3. 실적 관련 최근 이슈

3.1. Apple 향 OLED용 FPCB 기판 공급

 

비에이치와 삼성전기가 애플의 내년 아이폰 신제품에도 유기발광다이오드(OLED) 패널용 핵심부품을 공급한다. 2017년 아이폰X부터 4년째다. 내년에 나올 아이폰은 3종 모두 OLED 모델이어서 양사 매출 성장폭이 클 전망이다. 특히 중견기업인 비에이치가 큰 수혜를 받을 것으로 전망된다. 

 

작년 하반기에 이미 업계에 따르면 비에이치는 삼성전기 등과 내년 하반기에 나올 애플 아이폰12(가칭) 시리즈에 OLED 패널용 경연성인쇄회로기판(RFPCB)을 공급하는 것으로 파악됐다. RFPCB는 경성(Rigid)과 연성(Flexible) 특성을 결합한 인쇄회로기판(PCB)이다. OLED 패널을 스마트폰 메인 기판에 연결하려면 RFPCB를 사용해야 한다. 비에이치 등이 RFPCB를 납품하면 패널 업체가 OLED 디스플레이를 완성해 애플에 공급하는 구조다.

비에이치가 올해 아이폰11 OLED 모델용으로 수주한 RFPCB 물량도 이미 삼성전기와 비슷한 수준으로 파악됐다. 비에이치와 삼성전기에서 RFPCB를 공급받는 삼성디스플레이의 OLED 패널 물량이 전체의 90%를 웃도는 수준이어서 애플 내 비에이치 비중은 45%를 넘어설 것으로 보인다.

영풍전자도 올해 아이폰 신제품에 RFPCB를 공급하지만 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 영풍전자는 LG디스플레이를 통해 RFPCB를 납품한다. 애플 내 LG디스플레이 OLED 패널 비중은 전체의 10%에도 못 미쳐 영풍전자의 RFPCB 물량도 비에이치의 5분의 1 수준에 그칠 것으로 보인다. 중견기업 중 비에이치만 웃었다는 평가가 나오는 배경이다. 

올해 아이폰 신제품에는 일본 PCB 업체 등도 RFPCB 공급을 시도했지만 애플 승인을 얻는 데 실패한 것으로 전해졌다. 업계 관계자는 "애플도 공급업체를 다변화하고 싶겠지만 RFPCB는 기술난도가 높은 부품"이라고 설명했다. 올해 아이폰11 시리즈 중 OLED 모델은 아이폰11프로 및 11프로맥스다. 아이폰11은 액정표시장치(LCD) 모델이다.

비에이치 수혜폭은 내년에 더욱 커질 전망이다. 내년 아이폰12 시리즈는 3종 모두 OLED 디스플레이를 적용한다. 5.4인치와 6.7인치 아이폰 모델은 삼성디스플레이 고유기술인 와이옥타(Y-OCTA·YOUM On-Cell Touch AMOLED)를 적용할 것으로 전해졌다. 와이옥타는 스마트폰 스크린 터치 센서 기능을 아몰레드(AMOLED) 패널에 내장하는 방식이다. 해당 OLED 패널은 삼성디스플레이가 전량 공급한다. 비에이치와 삼성전기가 와이옥타 패널용 RFPCB를 납품한다.

나머지 6.1인치 아이폰 모델용 OLED 패널은 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 나눠 공급한다. 이 제품에서 비에이치·삼성전기는 삼성디스플레이에, 영풍전자는 LG디스플레이에 각각 부품을 납품한다.

시장에서 보는 올해 비에이치 매출 전망은 지난해보다 0.9% 내린 7607억원이다. 아이폰11 시리즈 판매가 다소 부진할 것이란 추정을 반영한 결과다. 하지만 내년에 5G 아이폰이 나오면 소비자 교체수요를 자극해 제품 판매량이 늘어날 것이란 분석이 우세하다. 증권가에선 비에이치의 내년 매출 전망을 9000억~1조원 수준으로 보고 있다.

애플이 OLED를 처음 적용한 아이폰은 2017년 아이폰X이다. 당시에는 비에이치와 삼성전기, 인터플렉스 등이 OLED용 RFPCB를 공급했다. 아이폰X은 터치스크린 패널(TSP)에도 RFPCB를 사용했다. 하지만 아이폰X에서 화면 꺼짐 현상이 생기자 애플은 인터플렉스의 TSP용 RFPCB에서 불량이 났다고 판단했다. 애플은 다음해부터 TSP RFPCB 대신 과거 방식인 멀티 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 돌아갔다. 인터플렉스도 아이폰 OLED RFPCB 공급에서 배제됐다.

인터플렉스와 같은 영풍그룹 계열사인 영풍전자는 지난해부터 구형 아이폰 OLED 모델 RFPCB 공급업체가 됐다. 영풍전자는 2017년에도 아이폰X의 TSP용 RFPCB를 납품했다.

애플은 2017년 아이폰X(1종)을 시작으로 지난해 아이폰XS·XS맥스(2종), 올해 아이폰11프로·프로맥스(2종)에 OLED 패널을 적용했다.

 

 

 

3.2. 삼성 갤럭시노트용 디지타이저 공급

 

삼성 스마트폰 갤럭시노트용 디지타이저 공급망이 바뀌었다. 에스아이플렉스가 탈락하고 비에이치가 신규 진입했다. 주력 공급업체인 인터플렉스와 함께 비에이치가 올해 갤럭시노트용 디지타이저를 납품한다.

6월 11일 업계에 따르면 연성회로기판(FPCB) 업체 인터플렉스가 하반기 갤럭시노트 신제품의 '플러스' 모델, 비에이치가 일반형 모델에 각각 디지타이저를 공급한다. 플러스 모델이 고사양 제품이다.

디지타이저는 스타일러스를 인식하는 양면 FPCB다. 사용자 필기나 드로잉을 표현하기 위해 미세 회로를 바둑판 격자 모양으로 조밀하게 구현한 부품이다. 최근 스타일러스 인식이 민감해지면서 회로 패턴 구현 난도가 올라갔다. 디지타이저는 디스플레이 뒤에 부착한다.

비에이치는 이번에 처음으로 갤럭시노트용 디지타이저를 납품한다. 최근 수년간 갤럭시노트용 디지타이저를 소량씩 납품했던 또 다른 FPCB 업체 에스아이플렉스는 부품 불량 문제로 개발 이원화 업체로 밀려났다. 비에이치가 에스아이플렉스 대신 디지타이저 공급망에 포함된 것으로 보인다.

비에이치가 디지타이저를 공급하는 갤럭시노트 일반형 모델이 플러스 모델보다 물량은 적지만 회사에는 새 매출원이다. 갤럭시노트 시리즈는 연간 약 1000만대 판매되는 제품이다. 디지타이저 수백만개 납품을 기대할 수 있다. 비에이치는 중가 스마트폰 갤럭시A71에도 스타일러스를 납품했다.

2011년 갤럭시노트1부터 디지타이저를 납품한 인터플렉스는 이번에도 같은 부품을 공급한다. 인터플렉스는 삼성전자가 갤럭시노트 신제품을 양산하는 3분기에 영업흑자를 기록할 전망이다. 인터플렉스는 지난 2018년과 2019년 모두 갤럭시노트 시리즈가 출시되는 3분기에만 흑자를 기록했다. 같은해 3분기 매출도 다른 분기의 2~3배 수준이다.

향후 삼성전자가 스타일러스를 적용한 노트북과 태블릿 제품을 늘리면 인터플렉스 실적도 개선될 전망이다. 현재 삼성 태블릿인 갤럭시탭S 및 탭A 시리즈, 노트북인 펜S 등이 스타일러스를 채용하고 있다. 이 제품군 물량이 갤럭시노트 시리즈보다 적지만 제품 면적이 넓어 부품 단가가 높다. 인터플렉스가 디지타이저 개발을 10년 이상 주도해왔기 물량 확대를 기대할 수 있다. 향후 폴더블폰의 스타일러스 탑재도 기대요소다.

인터플렉스는 지난 2017년 애플 아이폰X용 경연성인쇄회로기판(RFPCB)을 공급하기 위해 삼성전자 제품용 생산라인을 큰 폭으로 줄인 뒤 삼성전자 매출이 크게 감소한 바 있다. 당시 인터플렉스는 에스아이플렉스와 일본 스미토모에 이어 갤럭시노트용 디지타이저 서드 벤더로 참여했다. 물량이 적었던 스미토모가 제때 대응하지 못하자 인터플렉스가 일부 물량을 대신 생산했다. 2017년 모델은 배터리 발화 사고가 났던 갤럭시노트7이다.

 

3.3. MPI 케이블의 퀄컴 승인

 

지난 7월 15일 한국투자증권의 조철희 연구원은 '비에이치/디케이티 공동개발한 MPI 케이블이 퀄컴에 의해 사용 승인을 받음에 따라, 국내 주요 고객사와 미국 고객사와도 향후 MPI 케이블 채택 가능성 높아졌다고 전했다.

 

빠르면 내년부터 의미 있는 매출액 발생할 것으로 보인다. 현 시점에서 매출 규모를 추정하기는 어려우나, RFPCB외에 의미 있는 제품군이 추가될 수 있는 긍정적인 뉴스라고 할 수 있다.  애플 모멘텀에 더해 중장기 매출 증가 위한 아이템 확보 성격의 호재이다.

 

4. 실적 전망

 

계절적 비수기 및 COVID-19의 영향으로 국내외 고객사향 매출이 급감하며 2분기는 매출액 978억원, 영업이익 –7억원(OPM -0.7%)으로 저조한 실적을 기록할 것으로 전망된다.  다만 스마트폰 산업의 전반적인 회복세와 함께 동사 또한 국내 및 해외 스마트폰 업체의 하반기 신모델 용 제품을 공급하며 실적은 6월부터 단계적으로 개선되기 시작할 것으로 보인다.

이 회사의 가장 큰 실적 모멘텀인 북미 스마트폰 업체의 신제품 모멘텀은 1달 가량 지연될 것으로 보이지만 여전히 OLED 채용률 증가로 인한 동사의 실적 성장은 유효할 전망된다. 아이폰 일부 모델의 생산 지연으로 하반기 영업이익은 2017년 때처럼 3Q보다 4Q가 클 것으로 전망되며, 어닝모멘텀이4Q까지확장되는긍정적영향을 기대할 수 있다.

주요 고객사인 국내 디스플레이 업체의 신규 iPhone향 OLED 패널 공급량이 기존에 파악되던 물량 대비 확대될 것으로 보이며, 지연된 물량을 포함하여 2021년 상반기 공급량이 증가할 것으로 전망, 2021년 상반기 매출은 20년 상반기 대비 28.6% 수준 증가 예상된다.

뿐만 아니라, 1)EV 배터리 용 PCB 대체하여 FPCB 채용 전망, 2)내년 폴더블 스마트폰 출하량 증가 전망, 3)내년 iPhone 신제품 LTPO 채용 예상 등을 통하여 20년뿐만 아니라 21년까지 성장 지속될 것으로 전망된다.

 
2020년 매출액은 7.967억원, 영업이익 769억원으로 예상되며, 2021년에는 매출액 1조 171억원, 영업이익 1,126억원 예상되며 EV 배터리향 매출이 가시화될 경우 기존 실적 전망에 추가적인 업사이드가 생길 것으로 전망된다.

EV 내 배터리 공간 할당률을 높이기 위해 보호회로가 현재의 하드PCB에서 FPCB로 대체가 확대될 경우 2017년과 같은 기회가 시현될 수 있는 것이다. EV 1대 당 240달러 규모로 예상되며, EV 100만 대 독점 공급 가정시 3,000억원의 매출규모를 예상할 수 있다.

 

 

 

출처: 메리츠증권, 하이투자증권, SK증권, 디일렉, 한국경제, 회사홈페이지, DART

 

오늘 좀 길었습니다.

 

뜨리스땅

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/276

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