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삼성전자: 2024년 하반기 실적 개선 기대 MX/SDC 견조한 실적, 메모리 적자 폭 축소, 파운드리/가전 부진 4분기 부문별 영업손익은 DS(반도체) -2.2조원, MX/NW 2.7조원, VD/CE -0.1조원, SDC 2조원을 기록했다. 반도체 부문은 DRAM, NAND 모두 가파른 출하 상승과 ASP 개선세가 나타났으나 파운드리 사업부의 0.9조원 영업손실로 적자 폭 개선이 제한적 수준에 그쳤다. MX 부문은 프리미엄 제품의 견조한 판매량이 실적을 견인하며 두 자릿수 수준의 수익성이 유지됐다. SDC는 북미 고객사향의 안정적인 수주 물량이 지속되며 경쟁 우위를 재차 확인했다. 1분기 전사 영업이익 4.8조원 추정. 메모리 흑전, SDC 부진 전망 1분기 메모리는 흑자전환이 가능할 것으로 기대되나 파운드리 부진이 지속되며 DS 부문은 0.3조.. 2024. 2. 23.
OSAT: 반도체 고성능화 동반 수혜 AI 전환에 따른 OSAT 수혜 찾기 AI 기술의 확대가 나타나며, Server(Cloud) AI, On-Device AI, On-Sensor AI 등 다양한 AI 관련 기술에 대한 관심이 높아진 상황이다. 소비자 제품에 AI 기술이 접목되면서 기존 제품보다 높은 성능의 반도체가 요구되고 있다. CES 2024를 보더라도 프로세서 업체들은 AI 기술을 통해 연산 기능이 대폭 강화된 신제품을 선보였다. 반도체의 고도화에 따라 반도체를 설계하고 생산하는 팹리스, 파운드리, IDM 업체의 수혜는 당연한 수순이다. 하지만 전공정에서 만들어진 반도체를 테스트하는 후공정 업체 또한 주목할 필요가 있다. 온디바이스AI: AP 고도화 기존에 클라우드AI 방식과는 달리, 스마트폰 자체적으로 정보를 수집하고 연산하기 때문.. 2024. 2. 22.
반도체IP: 온디바이스AI와 함께 가는 산업 온디바이스AI 상용화에 IP 라이선스, 로열티 수익 증가 전망 현재 모바일 기기에도 AP 내 NPU는 탑재되고 있다. 온디바이스 AI가 구현된다고 해서 새로운 프로세싱 반도체나 IP가 들어가는 것은 아니다. 하지만 요구되는 DRAM의 용량이 많아지고, 칩 간 연결을 담당하는 인터커넥트 기술이 중요해지면서 관련 IP를 활용하는 SoC 개발 수요가 점증할 것으로 전망한다. 메모리 및 인터커넥트 IP는 온디바이스AI와 클라우드AI 모두 활용될 전망이다. 모든 AI 기능을 디바이스에만 내재화하는 것은 불가능하기 때문이다. 모바일 기기에서 메모리 관련 IP, 서버에서 메모리 및 인터커넥트 IP를 주목한다. 더 많은 데이터를 더 빨리 처리하기 위해 메모리 사양부터 표준까지 개선될 예정이다. 구체적으로 LPDDR5/.. 2024. 2. 21.
디자인하우스: 온디바이스AI의 숨은 조력자 디자인하우스 비즈니스 모델 팹리스의 설계 전과정 보조 시스템 반도체 밸류체인을 고려할 때 반도체 제작 과정은 설계, 제조, 후공정으로 나뉜다. 팹리스는 SoC 설계 과정에서 파운드리 및 제3자가 전달하는 PDK(Process Design Kits, 파운드리가 팹리스에게 전달하는 기본적인 데이터파일), 반도체 IP, Library, EDA 툴을 이용해야 한다. 팹리스는 이 모든 분야를 이해하고 독자적으로 진행하기 어렵다. 이를 위해 파운드리 서비스팀이 대응한다. 디자인하우스가 필요한 이유는 파운드리 디자인서비스팀의 고객 대응을 위한 Capa가 부족하기 때문이다. 예를 들어 TSMC는 통상 글로벌 매출액 10위 이내 혹은 매출 1조원 이상의 팹리스 위주로 내부 조직과 직소통을 한다. 따라서 파운드리사가 인지.. 2024. 2. 20.
AI 확산의에 따른 메모리 반도체 수혜(feat. by HBM 관련주) AI 확산의 확산의 명확한 수혜 업종 현재 디바이스 단의 AI 적용이 가장 활발하게 추진되고 있는 스마트폰, PC, 노트북은 대표적인 컨슈머 디바이스로 디바이스로 디바이스로 메모리 탑재량이 매년 증가하는 것이 특징이다. 이는 1) 메모리 탑재량이 성능을 가늠하는 직관적 지표로 인식되고 , 2) 높아진 탑재량은 추후 출시되는 신제품의 바텀라인이 되기 때문이다 . AI가 필수 폼팩터로 자리 잡을 경우, 고가 제품을 중심으로 당초 예상보다 높은 수준의 탑재량 증가가 예상된다. 모바일향 수요 전망치의 가파른 상향 조정이 예상되며 , 공급사들에게 협상 주도권이 넘어가고 있다는 점을 감안 시 가격 상승세가 장기화될 전망이다. 모바일 디바이스향 차세대 DRAM인 ‘LPCAMM(Low Power Compression .. 2024. 2. 20.
TSE(티에스이) 근황 update - 2023 Q4 https://www.youtube.com/watch?v=IwIuW512xyc 출처: 디일렉 뜨리스땅 https://tristanchoi.tistory.com/440 반도체 기업 탐구: 티에스이 최근 실적 점검(23Q1~Q2) 1Q23 부진 이후 점진적 실적 반등 기대 1Q23 영업적자 66억원을 기록했다. 제품별로는 프로브카드 45억원(- 74% YoY), 인터페이스보드 125억원(-42% YoY), 소켓 61억원(-53% YoY)을 기록하며 전체 매출 규모가 tristanchoi.tistory.com 2024. 2. 18.
데이터 인프라 확장 수혜를 받는 프로세서 시장 AI 학습용 데이터센터 수혜는 프로세서에 집중 프로세서(Logic)는 컴퓨팅 시스템의 두뇌 역할을 하는 만큼 반도체 산업에서도 가장 기술 집약적이며 성능과 안정성, 호환성이 중요하다. 오랜 시간 쌓아올린 선도 업체들의 레퍼런스와 기술 개발에 막대한 비용과 시간이 소요된다는 점이 독과점적인 시장 구조를 만들었으며, 신규 업체들의 진입 장벽을 높이고 있다. 대규모 연산 속도가 중요한 AI 데이터센터 투자에서 대부분의 고객사들은 AI 컴퓨팅 성능의 극대화를 우선 순위로 두고 있다. 한정된 CapEx 안에서 학습용 데이터 인프라가 증설 수요의 대부분을 차지했던 2023년에는 GPU의 상대적 수혜가 강할 수밖에 없는 시장 환경이 이어졌다. 2024년 하반기부터는 온디바이스, 엣지서버 등에서 추론(Inference.. 2024. 2. 17.
온디바이스 AI 구현을 위한 프로세서 업체들의 방향성 CPU 업체들은 본격적인 제품 다변화를 추진 스마트폰 온디바이스 AI 기능 구현에 시장의 관심이 집중돼 있으나 시스템의 구조적인 면에서 PC 업종이 한 발 앞서 있다. S/W와 플랫폼이 확장성을 증명하며 AI의 보편화 기대감을 높일 수 있을 것으로 판단한다 . CES에서 파악된 기술 트렌드는 프로세서 업체들이 AI로 모든 역량을 집중하고 있는 것이다. 엔비디아, AMD, 인텔을 비롯한 주요 프로세서 업체들은 서버 뿐만 아니라 PC에서도 AI 기능이 강화된 제품 라인업을 확대하고 있다. 기존 프로세서 브랜드의 개편을 통해 AMD와 인텔은 NPU(ASIC)가 탑재된 AI PC용 제품을 세분화하기 시작했으며, 내장 GPU의 성능도 대폭 강화하고 있다. Co-processor 성능의 중요도 증가할 전망 AI 반.. 2024. 2. 17.
AI를 품은 구글의 스마트폰: 픽셀8 프로 구글도 온디바이스AI 진입을 알렸다. 일부 AI서비스(하이브리드) 이용도 가능하다. 2023년 10월 새로운 AP칩인 Tensor G3를 탑재한 픽셀8 시리즈를 공개했다. Tensor G3칩은 구글이 고도화된 AI 작업을 효율적으로 처리할 수 있도록 설계한 점이 특징적이다. 해당 칩은 9개의 CPU와 자체 개발한 AI 가속기 NPU인 TPU를 탑재하며 과거 픽셀6에 탑재된 Tensor G1칩 대비 2배 가량 많은 양의 AI작업 들을 처리할 수 있다. 갤럭시 S24에 탑재된 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen3와 비교했을 때 CPU와 GPU 모두 한 단계 아래 버전을 사용했다. 구글은 12월 6일 자체 개발한 생성형 AI ‘제미나이(Gemini)’를 공개했다. 울트라, 프로, 나노 3가지 버전으로 나뉜다. 202.. 2024. 2. 16.

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