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반도체 기술 탐구: 전력반도체 개요(계속) - 기술 개발 동향 2. 기술 개발 동향 2.1 전력소자(Power Device) 전력망 및 에너지 변환 시스템의 핵심 부품인 IGBT와 MOSFET은 다양한 영역에 걸쳐 적용되고 있다. 고효율 시스템에 대한 요구가 증대함에 따라 전 력에너지 변환시스템에 활용되는 IGBT 기술은 지속적으로 발전하고 있다. IGBT 수직 구조의 발달과 더불어, planar gate 형태의 전면 transistor cell 형태에서 미세 공정을 접목하여 집적도를 더욱 향상시킨 trench gate cell 구조를 적용한 IGBT 기술이 대세이다. IGBT 기술은 미세 패턴을 활용한 고집적도 trench gate cell 적용 및 초막박 웨이퍼 가공 기술과 FS-layer 형성 방법의 혁신을 통한 anode 구조의 최적화를 이루는 방향으로 발전.. 2022. 12. 18.
반도체 기술 탐구: 전력 반도체 패키지 소재 1. 파워모듈 패키지 재료 파워모듈에 사용되는 반도체 소자(Device)로는 - IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), - MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), - GTO (Gate Turn-Off thyristor), - Thyristor 등이 있다. 일반 산업용과 자동차 분야에서는 구동전력이 작고, 고속 스위칭, 고내압화 및 고전 류 밀도화가 가능한 IGBT 소자가 많이 사용되고 있다. 파워모듈은 1) 파워 디바이스(Power Device), DBC (Direct Bond Copper) 및 DBA (Direct Bond Aluminum) 등의 기판 (Substrate), 2) Interconnec.. 2022. 10. 20.
전자부품 기술 탐구: FCCL 1. FCCL이란? 2. FCCL의 제조방법은? 3. FCCL 제조방법 별 특성 4. FCCL의 종류 5. FCCL에 사용되는 절연필름 6. 주요 FCCL player 7. FCCL 기술 개발 동향 https://youtu.be/zboEprEfbzU 출처: KGK Chemical Corporation, 화인폴리머 뜨리스땅 https://tristanchoi.tistory.com/229 전자부품 산업 탐구: FPCB 시장 PCB와 FPCB의 개요 FPCB는 PCB 중 하나로, PCB는 전기·전자 제품에 탑재되는 대표적인 부품 소재로, 반도체, 디스플레이와 함께 3대 수출 전자 부품을 말한다. PCB는 용도에 따라 부품 실장용 기판과 반 tristanchoi.tistory.com 2022. 10. 19.
전자부품 산업 탐구: FPCB 시장 PCB와 FPCB의 개요 FPCB는 PCB 중 하나로, PCB는 전기·전자 제품에 탑재되는 대표적인 부품 소재로, 반도체, 디스플레이와 함께 3대 수출 전자 부품을 말한다. PCB는 용도에 따라 부품 실장용 기판과 반도체 실장용 기판으로 분류되며, 재질 및 굴곡성에 따라 경성(Rigid), 연성(Flexible), 복합성(Rigid Flexible, RF) 회로기판으로 분류된다. FPCB는 바로 이러한 분류중 연성회로기판 Flexible PCB이다. PCB 산업은 전체는 반도체, 전자기기, 자동차 등 전방산업의 안정적인 수요를 기반으로 성장해 왔으며, 주문자 생산 방식으로 휴대폰, 컴퓨터, 가전 등 전방산업의 업황 변화에 매우 민감하다. 후방산업으로는 동박, 원자재, 부자재, 외주가공 산업과 연계되어 있.. 2022. 10. 19.
반도체 기술 탐구: 전력반도체 개요 1. 전력반도체 개요 1.1. 정의 전력반도체는 전력을 사용하는 모든 기기에서 전원 또는 배터리로부터 공급되는 전력을 자동차, 조명, 노트북, 스마트폰 등 다양한 시스템이 필요로 하는 전압과 전류 수준으로 변환하고 시스템 전체의 전력을 관리하는 역할을 수행한다. 좀더 자세하게 말하면, 전력반도체는 PCB와 전자부품들로 구성된 전자회로 내에서 1) 전력변환, 2) 변압, 3) 전력안정, 4) 전력 분배 및 전력제어 등을 수행하는 데 사용되는 반도체 및 부품으로 정의할 수 있다. 전력반도체는 일반적으로 ‘반도체’라고 부르는 메모리 반도체와 차이가 있으며, 전력반도체는 이 반도체가 감당하는 전압이 높고 전류용량이 크다. 전압의 경우 600~ 10000V이고 전류는 수A~수백A 수준이다. 최근 전력반도체가 주목.. 2022. 10. 18.
반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 1 - EMIB 차세대 패키지는 미세 설계와 이종 통합에 초점 차세대 패키지 기술은 미세 설계와 이종 Die 통합 기능에 초점을 맞춘다. 차세대 패키지 기술은 FO-WLP, 실리콘 인터포저 접근법, 3D Die 스태킹 등을 포함한다. 2017년까지만 해도 소수의 업체들이 2.5D 실리콘 인터포저 접근법을 활용하는 수준이었지만, 최근 3 년간 FO-MCM(TSMC, ASE, SPIL), EMIB(Intel), 3D-TSV(Intel) 등의 기술이 상용화됐다. 앞으로 새로운 패키지 변형들이 더욱 확산될 것이다. 향후 5년간 패키지 시장 성장 금액의 40%가 차세대 패키지에서 비롯할 전망이다. EMIB는 이종 Die 연결을 위한 실리콘 브리지 Intel은 동일한 패키지에 여러 종류의 칩을 통합해 성능을 개선하고 시스템 기능을.. 2022. 10. 18.
반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18.
전자부품 산업 탐구: PCB 시장 2021년 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장률 3.4% 공급 부족을 겪고 있는 반도체 기판이 전체 시장을 이끌고 있다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 2021년 국내 PCB 시장 규모를 - 역대 최대인 10조8600억원으로 예상했다. 전년비 3.4% 증가한 수치다. - 면적 기준은 0.4% 줄어든 3만4700제곱킬로미터다. 품목별로 보면.. - 반도체 기판 매출 추정치는 전년비 17.0% 성장한 3조8600억원이다. - 경성 PCB(RPCB)는 2.0% 역성장한 3조9000억원, - 연성 PCB(FPCB)도 3.7% 역성장한 3조1000억원으로 전망된다. 경성과 연성 PCB 합계 매출 7조원은 전년보다 2.8% 줄어든 수치다. 반도체 기판은 공급 부족 2022년 국내 반도체 기판 시장이 .. 2022. 10. 17.
반도체 기업 탐구: 주목할 만한 반도체 장비 기업 update 22 4Q 1. 에스티아이: 인프라는 다르다 3분기 매출액 1,207억원(+47%, 이하 YoY), 영업이익 136억원(+69%)으로 컨센서스(OP 136억원)에 부합할 것으로 전망한다. 주요 매출처는 삼성전자 P3 Phase 2(DRAM)~3(파운드리), 인텔 대련 Fab 등이다. 인프라는 계획대로 진행 중이다. 상반기처럼 원자재 숏티지가 심화되지 않는다면 4분기, 23년까지 확정적인 실적 흐름이 지속될 가능성이 높다. 특히 23년은 삼성전자의 인프라 프로젝트가 5개로 예상되며, 마이크론과 인텔 등 여타 고객사 역시 의미있는 인프라 투자 계획을 가지고 있어 역대 최대 CCSS 매출이 기대된다. 잉크젯 OCR, Reflow 등 신규장비 역시 최근 준비 중인 동향이 긍정적이며 23년 수주 본격화시 추가적인 추정치 상.. 2022. 10. 12.

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