반도체패키징6 반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5. 반도체 산업 탐구: OSAT 기업들의 실적 변수 모음 OSAT 반도체 생태계 안착 기술 개발 요구: 전공정 → ‘전공정 + 후공정’ 지난 50년 넘게 반도체 기술은 전공정 기술에 집중했다. 하지만 4차 산업혁명으 로 고성능 반도체가 요구되고, 전공정 기술 개발 한계(무어의 법칙 사실상 폐기) 및 수율 악화에 따라 칩렛, HBM 등을 위한 후공정 기술이 주목받고 있다. 첨단 패키징은 기술 투자 방향을 바꾸고 반도체 생태계 변화를 일으키고 있다. 변화된 생태계는 기존에 소외됐던 OSAT 업체에게 성장 기회가 될 수 있다. 첨단패키징 투자에 따른 후공정 위탁 생산 ↑ 2010년 반도체 Cycle 이후 OSAT 업체가 겪었던 암흑기(13-17년)는 더 이상 없 을 것으로 판단된다. 메모리와 비메모리 모두 첨단패키징 기술 투자에 따라 후공 정 ‘내재화 → 외주화’ .. 2023. 4. 12. 반도체 기술 탐구: ChatGPT가 유발한 반도체 메모리의 수요 - HBM IT 업체는 보통 기존 제품군의 점진적인 성능 개선을 통해 경쟁하지만, 가끔은 진정한 파괴적 기술이 등장한다. 지금 엔터프라이즈 시장으로 막 진입하기 시작한 이러한 파괴적 기술 중 하나가 바로 고대역 메모리(HBM; High-Bandwidth Memory)다. 최근 인공지능(AI) 챗봇인 ‘챗GPT 열풍’이 전 세계를 강타하기 시작하면서 한국과 미국, 중국의 주요 빅테크 기업이 챗GPT 시장 공략에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 구글, 마이크로소프트(MS), 중국 바이두를 비롯해 네이버도 챗GPT 시장 진입을 선언한 가운데 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이뤄 서버 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 주문량이 크게 늘고 있는 것으로 알려졌다. HBM은 현존 메.. 2023. 2. 15. 반도체 기업 탐구: 네패스 1. 기업 개요 네패스는 1990년 12월에 반도체 및 전자관련 부품 전자재료 및 화학 제품 제조 판매를 영위할 목적으로 설립된 후, 1999년 12월 코스닥에 상장된 기업으로 동사는 종속회사 및 계열회사로 이루어진 15개의 계열회사를 보유하고 있다. 네패스는 우리나라 반도체 산업과 그 역사를 함께 한다. 1990년 네패스 전신인 크린크리에이티브가 설립된 후 2년 만에 반도체·디스플레이용 미세회로 형성용 현상액을 첫 국산화했다. 초기에는 화학 소재 사업에 집중했다. 2000년대 들어 창업자인 이병구 네패스 회장은 새로운 도전에 나섰다. 바로 시스템 반도체 패키징 사업에 나서 본격적인 반도체 산업에 뛰어든 것이다. 당시 국내에는 시스템 반도체, 그 중에서 첨단 패키징 기술은 굉장히 생소한 영역이었다. 네패.. 2022. 7. 3. 반도체 기업 탐구: 한미반도체 update 1. 글로벌 OSAT 업체향 후공정 장비 업체 한미반도체는 반도체 후공정 장비 제조 사업을 영위하며 주요 고객은 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체이다. 1980년 설립 이후 오랜 업력을 바탕으로 ASE, Amkor, JCET 등 글로벌 메이저 OSAT 업체를 고객으로 확보했으며, 주력 제품은 Vision Placement(이하 VP)로 패키지 절단 및 적재 역할을 수행하는 장비이다. 이외 카메라 모듈, EMI Shield, Flip Chip Bonder, TSV Bonder 등 제품군을 보유하고 있다. 2. 2022년에도 성장은 이어진다 2021년 매출액 3,823억원(+49%YoY) 영업이익 1,248억원(+87%YoY)으로 괄목할 만한.. 2022. 2. 26. 반도체 기업 탐구: 덕산하이메탈 1. 기업 개요 - 1999년 5월 6일 설립된 이후 반도체 및 디스플레이 소재ㆍ부품의 제조 및 판매을 주력으로 하여 사업을 영위중 - 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 * 주 소 : 울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동) * 전화번호 : 052)283-9000 * 홈페이지 : http://www.dshm.co.kr - 덕산하이메탈은 1999년 솔더볼 국산화에 성공한 후, 삼성전자 등 반도체 업체와 패키지 전문 업체에 공급을 성사시키면서 일본 센주메탈이 독점하던 솔더볼 시장에서 세계 2위 공급업체 자리에 오르게 됨 2. 제품 및 사업 2.1. 사업의 내용 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과 AMOLED 유기소재 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학.. 2021. 3. 22. 이전 1 다음
