삼성전자40 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 2 4. 반도체 패키징 소재 및 공정의 개요 4.1. 반도체 패키징의 필요성 실리콘 웨이퍼에 가공된 칩은 그 자체로 반도체로 기능할 수 없다. 반도시 패키징을 통해 칩에 있는 전기적 신호를 전자제품의 보드에 물리적으로 연결해 전기적 신호가 전달될 수 있도록 만들어줘야 한다. 반도체 패키징의 기본적인 목적은 1) IC칩과 이것이 장착되는 전자제품 보드까지의 전기적 신호의 연결, 2) 깨지지 쉬운 실리콘 IC칩 보호, 3) 장시간 다양한 환경에서 사용될 수 있도록 신뢰성의 확보이다. 4.2. 반도체 패키의 주요 소재 반도체 패키지 주요 소재는 실리콘 칩, 기판, 금속선(리드프레임), 범프(솔더볼), 몰딩 컴파운드, 접착제 등이다. 1) 기판(Substrate): 반도체 칩이 실장되고, 칩과 PCB간 전기적 신호.. 2021. 3. 12. 반도체 기업 탐구: 유진테크 1. 기업 개요 1.1. 설립 및 연혁 현대전자(현 SK하이닉스) 출신 엄평용 대표는 미국 테라다인(Teradyne), 브룩스 오토메이션(Brooks Automation) 등의 자동화 장비 기업을 거친 후 2000년 유진테크를 설립했다. 이후 연구소를 중심으로 반도체사업 '한 우물'만 팠다. 실제 엄 대표는 반도체 박막증착 사업 외에는 유진테크 산하에 여타 사업부문을 두고 있지 않다. 업계 많은 기업이 반도체로 출발해 디스플레이, 태양광 패널 등 유사부문으로 사업을 확장한 것과 비교하면 다각화를 꾀하지 않았다. 코스닥에 상장된 것은 2006년 1월 17일이다. 2012년 유진테크 머티리얼즈와 2013년 유진태극무역을 각각 설립했지만 반도체 증착용 가스생산(전구체)과 장비 유지보수 및 수출입을 담당하는 관.. 2021. 1. 10. 반도체 호황기위해 도약 준비하는 삼성전자와 SK하이닉스 D램 판매단가 3년 전 대비 4배 '뚝'…기회·위기 공존 올해 우리나라 반도체 수출 규모가 3년 만에 1000억 달러선을 재돌파할 것이란 전망이 나오고 있지만 국내 반도체 기업들의 속내는 복잡하기만 하다. 지난해 글로벌 플레이어들의 잇단 인수합병으로 지각변동이 예상되는데다가 신규 경쟁자들까지 등장하면서 마냥 안심하긴 어렵다. 국내기업들이 경쟁 우위를 갖고 있는 D램의 경우 5G, 서버 등 전방산업 수요증가로 연초부터 초과수요로 전환한 상태지만 2018년 수준만큼의 높은 마진을 기대하긴 어려울 것이란 관측이다. D램 고정거래가격만 봐도 2018년엔 8달러선에서 현재는 2달러대에 불과하다. 하반기 반등 예상되는 가격 폭도 3달러대다. 올해 반도체 수출액 1000억 달러 돌파 전망 삼성전자 반도체공장인 평택2.. 2021. 1. 9. 반도체 기업 탐구: 테스나 (feat. 반도체 테스트 산업) 1. 기업 개요 테스나는 2002년 09월 06일에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있다. 2013년에 코스닥에 상장됬다. 본사 주소 경기도 평택시 산단로 16번길72 전화번호 031-646-8500 홈페이지 주소 www.tesna.co.kr 테스나는 매출액 기준으로 웨이퍼 단에서 테스트를 하는 Wafer test 가 80%, 칩 패키징 완료 후 테스트하는 PKG Test 가 20%이며, 주 고객사는 삼성전자이다. 테스트 주요 제품은 고객사의 CIS(CMOS Image Sensor), AP(application processor), RF 이며, 결론적으로 삼성전자의 스마트폰 판매량, 그리고 삼성전자 비메모리사업부의 CIS,.. 2020. 12. 29. 반도체 기업 탐구: 에스앤스텍 1. 기업 개요 에스앤에스텍은 반도체용 및 TFT-LCD용 블랭크 마스크 제조 및 판매를 주 영업목적으로 2001년 설립된 회사이다. 소부장 국산화 주요 품목 중의 하나인 블랭크 마스크 생산 업체로 삼성전자, SMIC 및 국내외 디스플레이 업체들을 주요 고객사로 두고 있다. 주식 시장에 상장된 것은 2009년 4월 14일로 코스닥증권시장에 상장되었다. 주소 : 대구광역시 달서구 호산동로 42 전화번호 : 053-589-1600 홈페이지 : http://www.snstech.co.kr 에스앤에스텍은 규모는 작지만 일본기업들이 과점하고 있던 블랭크마스크 시장에 과감히 진출, 현재까지도 꾸준히 성장중인 알짜기업이며, 국산 블랭크마스크를 양산하는 국내 유일의 기업이기도 하다. 사실 에스앤에스텍이 걸어온 길은 쉽.. 2020. 12. 27. 2021년 반도체 중요 테마: 파운드리 1. 파운드리 시장 전망 트렌드포스에 따르면 2020 년 세계 파운드리 시장 매출 규모는 지난해 보다 23.8% 증가한 750 억달러로 전망된다. 코로나 19 확산에 따른 언택트(비대면) 문화 확산, 5G 시장 개화에 따른 5G 스마트폰과 통신인프라 투자, 자동차 전장화, AI 와 HPC(Highperformance computing) 확산 등으로 시스템반도체 수요가 급증하고 있다. 여기에 추가적으로 인텔의 CPU, 애플 맥북 프로세서를 TSMC 가 수주하고, SMIC 의 미국 제재에 따른 중국 기업들의 탈 중국 등 예상 못한 수요 증가(inorganic demand)가 한국과 대만 파운드리 산업의 호황을 이끌고 있다. 10 나노 이하 공정에서 TSMC 와 삼성전자 파운드리의 생산 capa 는 풀 부킹 .. 2020. 12. 26. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
