OSAT17 반도체 산업 탐구: 한국 OSAT 업체의 실적에 영향을 주는 변수는? 1. 반도체 생태계의 변화: IDM → 팹리스, 파운드리, OSAT 전세계 반도체 생태계를 보면 비메모리는 팹리스, 파운드리, OSAT 업체가, 메모리는 IDM 업체가 주를 이루고 있다. 하지만 과거에는 Intel을 주축으로 한 IDM 업체가 전체 반도체 생태계를 주도했다. 2000년까지만 해도 반도체 상위 10개 기업은 모두 IDM 업체였다. 2007년 애플의 아이폰 출시와 함께 스마트폰 시장이 개화되며 반도체 생태계는 빠르게 변화했다. 2008년 AMD는 경연난에 의해 제조부문을 포기하고 설계부문에 집중했다. 또한 PC시장의 프로세서를 장악하고 있던 인텔은 스마트폰 AP 시장 선점에 실패한다. IDM 업체의 부진으로 반도체 공정에 대한 분업화가 이루어지며 팹리스와 파운드리 기업들이 AP시장을 빠르게 .. 2023. 4. 16. 반도체 산업 탐구: 후공정에 주목하는 이유 (다시) 일전에 다른 포스팅에서도 후공정에 주목해야 하는 이유를 몇번 설명했지만, 최근 상황들을 고려해서 다시 한 번 정리해 보려한다. 과거와 같이 전공정 기술 개발에만 집중하는 시기는 끝났다. 과거에 주목받지 못 하던 후공정이 아니다. 생산업체는 특히 반도체 고성능화 및 원가절감에 기여할 수 있는 후공정 기술 확보에 노력 중이다. 반도체 요구량은 계속 증가하고 사용 할 수 있는 재원은 한정돼있다. 생산업체는 상대적으로 부가가치가 낮은 제품에 대한 OSAT 외주 물량 확대를 지속할 수 밖에 없는 이유다. 결국 첨단패키징 기술 개발에 따른 반도체 생태계 변화는 OSAT 업체의 수혜로 현재 진행 중이다. 4차 산업혁명에 따른 전방 수요 확장 1970년대 회로 선폭은 100um(1um = 1,000nm)에서 현재 3n.. 2023. 4. 16. 반도체 산업 탐구: OSAT 기업들의 실적 변수 모음 OSAT 반도체 생태계 안착 기술 개발 요구: 전공정 → ‘전공정 + 후공정’ 지난 50년 넘게 반도체 기술은 전공정 기술에 집중했다. 하지만 4차 산업혁명으 로 고성능 반도체가 요구되고, 전공정 기술 개발 한계(무어의 법칙 사실상 폐기) 및 수율 악화에 따라 칩렛, HBM 등을 위한 후공정 기술이 주목받고 있다. 첨단 패키징은 기술 투자 방향을 바꾸고 반도체 생태계 변화를 일으키고 있다. 변화된 생태계는 기존에 소외됐던 OSAT 업체에게 성장 기회가 될 수 있다. 첨단패키징 투자에 따른 후공정 위탁 생산 ↑ 2010년 반도체 Cycle 이후 OSAT 업체가 겪었던 암흑기(13-17년)는 더 이상 없 을 것으로 판단된다. 메모리와 비메모리 모두 첨단패키징 기술 투자에 따라 후공 정 ‘내재화 → 외주화’ .. 2023. 4. 12. 전력 반도체 기업 동향: 네패스/네패스 아크 애플이 애플카의 자율주행 관련 칩 개발을 국내 반도체 외주조립·테스트기업(OSAT)과 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 또 스마트폰의 두뇌인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 세계적 강자 퀄컴도 국내 업체에 전력관리반도체(PMIC) 후공정을 맡기고 있는 것으로 파악된다. 한국 시스템 반도체 생태계가 확장하면서 국내 OSAT 경쟁력도 인정받는 분위기다. 애플 관련 소식을 전하는 미국 정보기술(IT) 매체 맥루머스는 “애플이 한국의 OSAT 기업과 애플카용 자율주행 칩 모듈 개발에 나섰다”고 최근 보도했다. 그러나 해당 매체는 어떤 회사가 애플 칩을 만들고 있는지에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았다. 애플은 지난 2018년에도 PC용 칩을 한국 OSAT에 맡겼다. 국내 OSAT 기업 중 하나인 네패스그룹은.. 2022. 6. 29. 반도체 산업탐구: 반도체 수요와 공급의 변화 trend - 4 5.3. 비메모리 강화를 위한 방향 한국 비메모리는 상대적으로 대만, 미국 대비 크게 열위다. 구조적으로 성장하고 있는 Foundry 시장에 대한 적극적인 대응이 메모리에 쏠려 있는 한국 반도체에 당면 과제 중 하나다. Foundry 경쟁력을 위해서는 ① 전공정 기술, ② 후공정 기술, ③ 고객 대응 능력 등 크게 세가지가 필요하다. 이때 삼성전자의 전공정 기술 확보와 함께, 후공정 또는 IP 관련 밸류체인 강화가 동반되어야 한다. 5.3.1. Foundry 시장의 구조적 성장 비메모리는 메모리와 다르게 분업화되어 있다. Fabless(설계), Foundry(전공정 팹 제조), OSAT(후공정) 등으로 나뉜다. 비메모리 시장을 인텔 진영(IDM, 설계+제 조)과 비인텔 진영(설계, 전공정, 후공정 분업).. 2022. 3. 27. 반도체 기업 탐구: 한미반도체 update 1. 글로벌 OSAT 업체향 후공정 장비 업체 한미반도체는 반도체 후공정 장비 제조 사업을 영위하며 주요 고객은 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체이다. 1980년 설립 이후 오랜 업력을 바탕으로 ASE, Amkor, JCET 등 글로벌 메이저 OSAT 업체를 고객으로 확보했으며, 주력 제품은 Vision Placement(이하 VP)로 패키지 절단 및 적재 역할을 수행하는 장비이다. 이외 카메라 모듈, EMI Shield, Flip Chip Bonder, TSV Bonder 등 제품군을 보유하고 있다. 2. 2022년에도 성장은 이어진다 2021년 매출액 3,823억원(+49%YoY) 영업이익 1,248억원(+87%YoY)으로 괄목할 만한.. 2022. 2. 26. 이전 1 2 3 다음
